驍龍8 Gen4焊門員！Redmi K80 Pro工業設計首曝

快科技8月13日消息，博主數碼閒聊站爆料，Redmi K80 Pro正面是2K中置挖孔直屏，配備金屬中框，背部是左上角圓形相機DECO，鏡頭位置跟小米Civi 4 Pro相似，配備5000萬像素AI三攝，包含廣角主攝、直立長焦和超廣角。

核心配置上，Redmi K80 Pro配備超聲波屏幕指紋，方案由匯頂提供，支持百瓦有線閃充，搭載高通驍龍8 Gen4平臺。

這顆芯片基於臺積電3nm製程打造，首次採用高通自主研發的Nuvia架構，CPU包括2*4.09GHz+6*2.78GHz，集成Adreno 830 GPU，性能和能效有望得到大幅度提升。

據高通官方消息，驍龍8 Gen4移動平臺將於今年10月21日在夏威夷發佈，隨後小米15系列全球首發驍龍8 Gen4。

在小米15之後，Redmi K80系列將正式登場，這將是Redmi新一代旗艦焊門員。

來源：快科技

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