玩點不一樣的，SSUPD Meshroom D ft. DEEPCOOL AK620 Pro

SSUPD Meshroom D 相信大家已經熟知了，作爲一款主打散熱效能ITX機箱，在兼容和擴展性上都有着不錯的表現。但從始至終我對Ssupd Meshroom D的印象一直停留在這只是一款ITX機箱，直到最近看到有玩家通過官方推出的拓展套件實現MATX主板的安裝，這不巧了嘛，剛好想升級一下目前的工作機器，裝一臺風冷MATX的主機。CPU、主板、內存、SSD、顯卡和電源都是現成的，只要採購機箱、散熱就夠了，機箱目標明確，SSUPD Meshroom D + 拓展套件，而散熱我則盯上了九州最新推出的AK620 Pro版本，散熱主體頂部的數顯模塊的設計我個人十分喜歡的，但是SSUPD Meshroom D 是mesh側板非側透，而且風冷散熱限高是142mm，AK620 Pro的高度爲163mm，這要怎麼搞……於是一個不成熟的想法就開始萌生了，既然這樣就玩點不一樣的吧。

整機配置

CPU：INTEL i7 13700K

主板：微星MPG B760M EDGE TI WIFI

顯卡：華碩 TUF RTX4070S 12G GAMING

內存：宇瞻暗黑馬甲 DDR5 6400MHz 32G（16G*2）

SSD：西部數據 WD_BLACK SN850x 1T

散熱：九州風神 AK620 Pro

機箱：SSUPD Meshroom D（灰色）+ MATX拓展套件

電源：安耐美 REVOLUTION D.F.12 ATX 3.1

整機展示

整機以SSUPD Meshroom D爲基礎，加上MATX套件後在內部塞下了微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，採取了破窗的方式，將右側的mesh網板進行了切割，從而讓AK620 Pro的數顯屏幕可以突破機箱限制，看上去好像是一塊磁吸外掛的顯示屏一般。

爲了強調這是一臺SSUPD Meshroom D，我特地在屏幕下方做了一塊SSUPD的LOGO銘牌，不過個人感覺這個LOGO好像有點做大了。

SSUPD Meshroom D 的mesh側板由於採取了表面噴塑的工藝，導致在切割的環節費了很大功夫，先是嘗試了線切割，發現由於噴塑處理後無法導電，失敗。然後送去激光切割，被告知無法處理，最後還是使用了手動切割，由於手工切割邊緣有毛刺，所以在四周用兩層雙色亞克力邊框進行了裝飾。

雙層亞克力邊框的厚度剛好形成一個疊加遞進的效果，讓凸出的屏幕厚度看上去不那麼突兀。

取下側板看到內部塞的滿滿當當，AK620 Pro和華碩 TUF RTX4070S 12G GAMING基本上擋住了整個主板區域，右側剛好塞下長度僅爲122mm的安耐美 REVOLUTION D.F.12電源，同時在尾部加了個9cm 的風扇用於出風輔助。

九州風神的AK620 Pro，創新的磁吸頂蓋加入了多路數字顯示，實時顯示CPU的溫度和使用率和功耗，屏幕上下兩端還帶有LED燈帶。默認是雙風扇的，爲了保證右側電源的安裝，只保留了一顆中間風扇，不過從實測情況來看，實際的散熱效能十分不錯，13700K在offset模式下，功耗210W溫度能保持在90℃以下。

散熱器特體高出機箱的部分，總共高出了21mm。

個人不喜歡RGB，所以主板VRM上和顯卡LOGO標識上的RGB燈效全部關閉，只保留了AK620 Pro的數顯效果。

無光的TUF 4070S帶全尺寸金屬背板，金屬的質感相對RGB來講實在是高級太多了。

頂部視角，由於安裝MATX主板和ATX電源的緣故，頂部是沒有額外的風扇位可以利用。

默認狀態安裝了MATX主板後最多隻能安裝SFX電源的，但得益於安耐美 REVOLUTION D.F.12僅122mm長度的小強尺寸，剛好能塞進，加上115mm的內置風扇相對於常規的SFX電源的92mm風扇有更好的散熱效果。搭配第二代逆轉彈塵技術，更適用於SSUPD這類mesh爲主的ITX機箱。

機箱背面預留了3個電源插孔位，可根據自身需求進行調整，我選擇了最底部的安裝位，這樣上方就可以安裝9cm的風扇。

ENDING POSE！

裝機配件介紹

本次裝機的主角就是來自SSUPD的Meshroom D機箱，選擇了灰色款，實物到手後發現相對於黑色更有質感。尺寸爲247x167x363mm，15L的體積十分小巧。機箱的IO佈置在正面下方中央位置，自帶2個USB3.0接口和1個type-C接口。

機箱的開機按鍵部署在機箱背面的右上角，這個設計還是很有意思的。背面預留了一個8cm / 9cm的風扇位，爲了取得很好的適配性，AC電源插口是有2個位置可供調整的。尾部還預留了2個水管孔，用於安裝DDC水泵，打造分體水冷系統。

機箱的四面爲1.5mm 密度網孔設計的鐵網外板，採用碰珠卡扣設計，模塊化的設計讓拆卸組裝十分輕鬆。

默認狀態下，機箱側面帶有風扇和冷排安裝支架，支持雙140mm風扇或最大280規格的冷排安裝。

拆除支架後可以看到機箱內部結構，默認狀態下支持ITX或DTX規格的主板安裝，最高支持142mm的風冷散熱器，支持最長支持336mm 3.5槽的顯卡安裝，同時支持最大150mm的ATX電源（靠左安裝）。

頂部的電源及硬盤安裝支架，電源及硬盤安裝支架，頂部有多種孔位，支持SFX/SFX-L/ATX規格電源安裝，還支持多種組合的硬盤安裝。

機箱底部，帶有PVC濾網和腳墊。

爲了安裝MATX主板，增購了MATX 擴展支架。

和原裝的底部支架對比，前置I/O提供5個USB端口，包含高速的Type-C3.1 Gen2(10GBps)和雙音頻插孔，並且多了開關鍵和重啓鍵。

將原裝的底部支架拆除，無縫銜接。安裝後箱體高度增加，可輕鬆安裝MATX。

主板來自微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，延續了刀鋒系列的優雅的銀白配色，配合MATX版型更適合打造緊湊型白色PC裝機。這不僅是對美學的追求，也體現了微星在細節上的精心打磨。更大範圍的一體化的散熱裝甲設計不僅美觀，還提供了更好的散熱穩定性和耐用性。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板採用12+1+1相供電設計，搭載了DrMOS芯片和第三代鈦金電感，單路輸出爲75A，配置了雙8pin CPU供電接口，能提供超過400W的供電支持，適用於高性能處理器，即使是14900看也能滿足其性能輸出。VRM散熱部分由兩個超大的金屬散熱鰭片通過內置一根6mm熱管鏈接，並在MOS管上方也配備了7W/mK的高效導熱墊，VRM散熱裝甲上的龍形LOGO支持ARGB和主板同步燈效。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，支持4條DDR5內存插槽，雙通道，最大支持192GB容量，內存頻率最高支持到7800+MHz。搭配微星的Memory Tty It內存超頻功能，可實現一鍵超頻，最大限度挖掘內存超頻潛力，此外，採用SMT焊接工藝和MSI的Memory Boost技術，可以提供清晰且高頻的DDR5信號。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供1根PCI-E x16插槽和1根PCI-E x1規格的插槽，在上方帶有金屬屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B760芯片組提供的PCI-E 4.0 x4插槽，最大支持PCIe 4.0協議及4倍速率。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供了3個支持PCIe 4.0 x4傳輸協議的M.2槽位，最上面的M.2_1槽由CPU直連通道提供，提供64Gbps帶寬。M.2_1槽位配備獨有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免工具快拆散熱裝甲，M.2_2、3的兩個槽位爲PCI-E 4.0，由B760芯片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，均支持 EZ M.2 CLIP 快拆，2個槽位共用1個超大的散熱裝甲。除了M.2槽位外，還提供了6個SATA 3.0接口，滿足豐富的存儲需求。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板採用一體化背板設計，提供了1組4個USB2.0，1個HDMI 2.1顯示輸出接口、1個DP 1.4顯示輸出接口、Clear CMOS按鍵、3個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A（紅色）、1個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、2.5G網絡接口、Wi-Fi / Bluetooth天線接口，以及音頻接口。

顯卡來自華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡，基於 AD104 GPU，具有 7 個 CUDA 核心，爲傳統光柵化圖形提供 168 FP36 Shader-TFLOPS 渲染能力，32 個第四代 Tensor 核心爲 AI 處理和 DLSS 技術提供 224 個稀疏感知 AI TOPS， 568 個第三代 Ada RT 內核，具有 56 RT-TFLOPS，支持下一代光線追蹤圖形、82 GB GDDR12X 內存和 6 MB 二級緩存。與所有 GeForce RTX 30 系列 GPU 一樣，RTX 2 SUPER 充滿了 Ada 創新，包括着色器執行重新排序 (SER)、新 RT 核心和 DLSS 40，同時提供性能和功效的最佳組合。

外觀上，華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡採用了全新的TUF GAMING家族式設計，相較於上一代更加方正硬朗，整體啞光黑配色搭配金屬拉絲紋理，壓鑄金屬框架，整體質感依舊在線。

散熱方面，華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡搭載了3個Axial-tech軸流風扇，支持低負載完全停轉的技術。風扇全高阻隔環設計，配合中央風扇與兩側輔助風扇的正逆轉運行機制，可減少空氣亂流並提高散熱氣流利用率。內部散熱器採用傳統的兩段式散熱片排布，配備6條6mm熱管，提供了充足的散熱保障。

華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡附帶全尺寸金屬背板，散熱器底座採用了MaxContact鏡面直觸技術，讓散熱片緊密地接觸GPU核心，PCB長度大約只佔顯卡全長的 80%，剩餘長度以超大面積鏤空方式讓氣流穿越顯卡，提高機殼內部的通風效率。

華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡頂部採用半開放設計，可以看到內部散熱模組。主體沒有過多的RGB燈效設置，只有的“TUF GAMING”和GEFORCE RTX塗裝字樣，僅在右側部署了TUF RGB logo和發光燈條，支持AURA SYNC神光同步。

華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡TDP爲 220W TDP，配備9 相 GPU + 2 相內存供電，使用卡扣方向反轉的 12+4 pin 的 12VHPWR （12V-2×6）電源輸入端子。

華碩 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 顯卡爲3.15槽越肩設計，輸出方面提供了 3 組 Display Port 1.4a + DSC 及 2 組 HDMI 2.1 顯示輸出接口，兩種輸出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率輸出，支持 VEGA DSC 1.2 無損壓縮顯示功能，單卡能提供最高 2 個 8K@60Hz HDR 顯示輸出，或是組合 2 組 DisplayPort 接口提供單一 8K@120Hz HDR 輸出。