“積熱已成過去式”？ZEN5處理器的溫控速覽！

千呼萬喚始出來，愛好者們期待已久的AMD ZEN5架構CPU 終於在近期正式上市。而在那老生常談的性能對決之外，新處理器的“積熱”情況是否有所改善？在首發購入的R7-9700X處理器上，我進行了一次簡單的測試。

我使用的散熱器爲四熱管、單風扇的入門級直觸式單塔RZ400。而在全默認狀態下，它的表現遠超我的預期——Prime95的測試不可謂不嚴苛，但在全核功耗88W的情況下，它竟取得了結溫僅68℃的成績！

作爲對比，在R7-7800X3D處理器上，RZ400所取得的成績約爲85℃/90W左右。

看來，即便是入門級的散熱塔體 對付默認狀態下的ZEN5也已綽綽有餘——對大多數用戶而言，這不可謂不是個好消息！

然而，“積熱”現象是否已不復存在，“溫控問題”是否已徹底成爲了過去式？在處理器性能得以完全釋放的前提下，散熱器又將面臨怎樣的挑戰？

依然是四熱管直觸的RZ400，但R7-9700X的發熱早已不可同日而語：啓用PBO（精準頻率提升）後，它的3DMark Timespy性能提升近10%，而功耗也迅速攀升至135W之高！

此刻，RZ400已徘徊在極限邊緣：僅有四條熱管的它，很快便觸及了90℃的溫度上限。或許，這便是入門級產品的性能邊界了。

總體而言，ZEN5的積熱問題確實有所改善。默認狀態下極爲優秀的溫控表現，足以使競爭對手們相形見絀。然而，倘若希望發揮出CPU的全部潛力，“火力全開”下的散熱問題 依舊不容忽視。

"積熱“，並沒有成爲過去式。在追風者ST5、貓頭鷹D15G2上，我們已經見到了爲AMD處理器而特別優化的底座佈局。相信在未來的市場中，類似的產品還將越來越豐富——作爲一名愛好者的你，又希望在ZEN5平臺上看到怎樣的測試呢？