快科技4月24日消息,今晚,高通正式發佈了驍龍X系列全新成員——驍龍X Plus。
新品繼承了驍龍X Elite的性能體驗,但卻帶來了更強的功耗控制,體驗遠超ARM、X86競品,同時還擁有PC領域全球最強的NPC,AI性能遙遙領先。
具體規格上,驍龍X Plus同樣採用4nm工藝,對於傳統PC領域來說堪稱降維打擊。
配備高通自研Oryon CPU,有10個定製的高性能核心,最高主頻高達3.4GHz,總緩存42MB,CPU性能領先蘋果M3 10%。
Geekbench多線程測試表現優於英特爾酷睿Ultra 7 155H。
在達到相同峯值性能時,驍龍X Plus的功耗還比競品低54%。
集成Adreno GPU,可以達到3.8 TFLOPS算力,支持外接三屏超高清4K 60Hz顯示,並支持HDR10。
在WildLife Extreme測試中,驍龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先英特爾酷睿Ultra 7 155H高達36%,在PC達到相同峯值性能時的功耗僅爲後者的50%。
這就帶來了超強的整體續航體驗,據官方測試,Office 365中驍龍X Plus比英特爾酷睿Ultra 7 155H的續航長40%、網絡瀏覽長58%、YouTube流傳輸長89%、Teams視頻通話甚至能達到2倍以上。
最重要的是,驍龍X Plus依然維持了高達45TOPS算力的NPU,這是目前PC行業全球最強的性能,可以在生產力、外圍功能方面提供強大的支撐。
比如在軟件開發編程能夠利用終端側45TOPS的NPU算力即時生成代碼,還能賦能圖像畫質增強、AI濾鏡、AI降噪等豐富應用。
連接方面,驍龍X Plus與驍龍X Elite保持一致,支持Wi-Fi 7、高頻併發多連接、支持Sub-6GHz以及毫米波,5G最高速度達到10GB/s。
其他方面,還支持18-bit雙ISP、MIPI攝像頭、藍牙5.4音頻傳輸等。
另外值得一提的是,驍龍X Plus未來還將支持Snapdragon Seamless,讓PC與搭載高通芯片的手機、PC、XR終端、可穿戴設備和音頻設備等進行無縫連接,獲得與蘋果生態一樣的互聯體驗,這是其他品牌完全無法比擬的優勢。
高通表示,驍龍X Plus將於6月3日在臺北國際電腦展亮相、講解,商用終端將會在2024年年中正式上市。
來源:快科技
更多遊戲資訊請關註:電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com