大家好，我是阿qi。許久不見，最近有幸受七彩虹邀請，體驗了一波未來感十足的背插式設計，給我同時寄來了七彩虹最新的背插主板以及兼容背插的機箱。
本期先爲大家帶來主板篇，機箱體驗部分將會放在下期單獨講講，設計也很有亮點。
老規矩，疊個甲：
本期評測依舊是七彩虹活動借測，並非商業廣告、商單，不存在任何商業利益。小弟我僅僅只是個渺小的普通DIY愛好者，從愛好出發練習寫產品評測。若當中個人主觀性過強，還請諒解。小弟我一些不專業的地方也歡迎在評論區指正，教導。
但還請一些朋友嘴下留情，先看看文章，請不要上來就惡語相向。良言一句三冬暖，惡語傷人六月寒。產品優缺點都儘可能展現在文章裏了，相逢就是緣，看我寫文不虧錢。
寫文不易，我只是個普通玩家，小弟我在這拜託大夥了，感謝您的理解與支持。
好的國貨不應該被雪藏，酒香也怕巷子深。在最後，還是得感謝七彩虹願意借小弟產品把玩。給足了空間讓我站在消費者角度對產品該批評的點就批評，該誇就誇，主打一個“聽勸”，一起共同進步。
七彩虹iGame B760M ULTRA Z WIFI
初次體驗背插主板給我的感覺甚是新奇、巧妙，可以明顯感覺到因時代進步，裝機審美也在進化。現如今的主機在加入RGB燈光、融入各類潮流元素後，一舉擺脫了曾經枯燥乏味的形象，成爲了家中的新潮擺件、甚至藝術品。隨着機箱內部佈局大刀闊斧的結構性改進，關於“藏線”的難題又來到了臺前。
爲解決這一問題，新潮的背插式設計主板如同雨後春筍般在市場中湧現，有着一種類似當年手機圈一致倒向「全面屏」一樣的未來趨勢感，或許背插就是解決藏線問題的最優解嗎？
正面接口所剩無幾
爲找尋答案，我將帶大家一起體驗這塊七彩虹的背插主板——七彩虹iGame B760M ULTRA Z WIFI。（以下將簡稱爲iGame ULTRA Z）
主板規格
首先來看下主板相關規格：
規格信息來自七彩虹官網相關詳情頁
從表中我們可以看到，這塊主板採用了B760芯片組，LGA1700 插槽，支持12-14代英特爾酷睿處理器。拓展性方面十分突出，給了三根PCIe4.0 x4的滿速M.2固態硬盤插槽，同時在功能性上還配備齊了WIFI6E + 2.5G雙網以及藍牙5.3。
其中最突出的賣點自然是採用了背插式結構設計，這也是後面將會着重介紹的點。
開箱
包裝設計
包裝採用塑封處理，波普藝術風格濃厚
剛拿到手，光看包裝就能感受到濃濃的波普藝術風撲面而來，無論是文字標識還是背景，都融入了鐳射元素。除開花哨的設計外，正面依舊是七彩虹簡潔的排版，將主板本體、版型、功能等一眼到位。
鐳射工藝貫穿整個包裝
看一圈包裝，可謂是採用了全方位鐳射覆蓋，在不同光線照耀下，十分炫酷。背後描述則跟上期冰霜戰斧一致，依舊是全英文的配置與相關功能宣傳，或許是爲了照顧到海外市場吧？
配件部分
配件十分豐富，SATA線材與無線天線都做了白化處理，很細節
來到配件部分，相比上期主打性價比的主板，果然定位、價格上去了，配件給的東西都更全面更細節了。
首先，來看常規部分，兩根SATA線材以及WIFI增益天線，兩者均做了白化處理。其次，給了一本說明書以及一張iGame系列元素貼紙，真潮。不僅如此，還細節的考慮到了除了2280規格以外，如2242/2260長度的固態固定，專門給了一包螺絲柱與螺絲。
機箱跳線整合與USB延長接口？（右邊這個我也看不懂
常規配件之外，居然還給了跳線整合接口，常裝機的朋友都知道，這小小的玩意能大幅度降低接主板跳線的難度，很方便，快捷。小細節處處透露着對新手小白的良苦用心，好評。
至於右邊這個，說實話我也沒看懂，難不成起個延長作用？想不通捏……
天線採用延長摺疊式，可以輕鬆放置在桌面
相比上期冰霜戰斧追求性價比用的兩根普通天線，iGame ULTRA Z就豪華很多，用了延長摺疊式設計，同時依舊保持純白主題色調。
但我還是想吐槽下這個底部材質，用的毛氈材料打底，雖然說它耐磨耐髒吧，但放置體驗上顯然遠不如磁吸舒服。
七彩虹iGame B760M ULTRA Z
設計
純白色調PCB與各類潮流元素相輔相成
來看主板本體，外觀方面採用了純白色PCB與銀白金屬裝甲設計，並輔以波普漫畫風等元素點綴。
觀感上來說，從第一眼我就喜歡上了這套色彩的搭配，純白主題色與桃粉、漸變藍等色彩交融到位，相得益彰
金屬裝甲上方的潮流元素一應俱全
細節來看，不僅在PCB上噴塗有藝術浮繪紋路，裝甲上也有不少iGame ULTRA系列的經典設計元素，同時顏色上ULTRA主題桃紅色與白色交織相會，十分討喜、耐看。
大面積主板裝甲，金屬材質帶來的質感十足
用料很足，厚實且覆蓋面積大，接觸面還設計有導熱墊
PCH上也有導熱材料覆蓋，少油低黏性材質，略些鬆散
卸下主板裝甲，可以看到主板整體配備裝甲面積很大，輕鬆覆蓋了主板的大部分熱源，同時材料用料厚實，但凡與發熱供電元器件有接觸的面均有高效導熱墊覆蓋。
IO背板一體化設計，帶像素漫畫風格塗裝
IO背板採用一體化設計，對於我這種經常裝機忘記先放擋板的大頭蝦來說太友好了，而且分體式擋板還有個問題相信大夥都遇到過，機箱限位與擋板時常會因爲工藝問題導致卡不緊，很不好裝。一體化則是進一步簡化了裝機流程，同時降低安裝難度，也是一種利好新手小白的設計表現，特別好評。
爲了映襯波普潮流風的主題，IO一體背板在設計上也下了功夫，採用ULTRA系列主題桃粉色配合像素漫畫風點綴，看着生動有趣。
供電&裝甲
12+1+1相供電
供電部分官方宣稱其爲“波普超能供電”，採用了12+1+1相供電，搭配55A高規格DrMos、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態電容，使得供電強勁且穩定。
這套供電規模我認爲放在這個價位十分合理，堆料足同時散熱金屬面積夠大，總體來看屬於是中等偏上水準，足以應對該價位段常見的諸如i7 12700K/F、i5 13600K/F等中高端級別處理器。
CPU供電接口遷移到了背後
由於主板是背插式設計，供電結構在背部，CPU供電採用4Pin+8Pin組合。
PWM主控芯片&供電芯片細節
相關芯片方面，PWM主控芯片型號爲RT3628AE，供電芯片型號爲BR0031B5。
IO接口
背部IO接口
首先來看背部的IO接口，總體來看接口數量合理且全面。自上往下分別是DP、HDMI兩個常規視頻輸出接口（核顯），四個USB 2.0接口，一個BIOS UPDATE快速更新按鈕，一個滿速10G USB 3.2 Gen2 Type-C口。
再往下便是兩個USB 3.2接口，其中框選那個還能通過U盤（需提前下好相關文件）配合上方升級按鈕在無CPU、內存、硬盤的情況下輕鬆一鍵更新主板BIOS，便捷省事。
背插結構
大部分接口均已遷移至背後
既然是背插主板，那自然是要看主板背部。可以看到背插結構將原本在正面的大部分接口都遷移至了背部，主要起到一個正面隱藏線材的效果。
接口位置佈局較爲合理，符合裝機時的直覺
細看各接口位置均在常規位置的背部鏡像位，符合常規裝機思路的直覺。對於經常裝機的朋友們來說，幾乎沒有學習成本，很快就能適應。對於新手小白而言，背置接口設計能將近乎所有與主板有關的線材都藏到背後。
雖然依舊避免不了新手小白常見的“盤絲洞”尷尬窘境，但正所謂背板一蓋，誰也不愛，正面看不見線就是最好的理線。
正面下方接口
正面下方依舊有“釘子戶”
得益於背插結構設計，正面的接口已搬遷的所剩無幾，但還是剩下了些許“釘子戶”，而它們被留在前面又或許是因爲有着難言之隱。
簡單介紹下，正面下方部分僅剩下了CLR_CMOS、RGB_LED_EN、JBIOS、JME這四個能快捷操作BIOS相關功能的接口，分別對應CMOS清除跳線、RGB燈效開關跳線、BIOS燒錄插針、ME寫入保護跳線。
帽蓋內部有金屬片結構
在RGB控制跳線上方有着一個小小的帽蓋，拿起來可以看到其內部設計了金屬片結構，能夠輕鬆實現兩針短接。（效果等同於用螺絲刀直觸兩針，帽蓋主要起到個應急作用。）
通過短接跳線實現燈光快速開關
如上圖所示，通過蓋帽短接可以輕鬆實現燈光開關效果。
我個人感覺CMOS清除以及RGB控制可以改爲按鈕或撥杆式設計，首先帽蓋設計有丟失的風險，其次按鈕更便捷直接且更美觀。至於燒錄針以及ME寫入保護，若能設計塑料材質的裝飾遮蓋掉或乾脆放在背後角落自然更好，因爲這兩接口用到的情況確實是偏少。
正面上方接口
上方還保留了風扇與水泵接口以及一個5V ARGB
上方這幾個就讓我有些摸不着頭腦了，散熱器、水冷泵風扇口其實完全可以放在背後，更別提這個5V ARGB口，位置還遠。
或許是考慮到某些品牌散熱器配備的線材過短，還是因爲背插特殊的設計規範導致沒有空間放置了？我是想不明白了……
拓展插槽
M.2槽位
三個滿速PCIe4.0 x4規格M.2固態硬盤插槽
拓展性方面是這塊板子亮眼的賣點之一，採用了同價位少見的三M.2口設計，同時三個接口均爲滿速的PCIe4.0 x4規格，同時三個接口均配備了厚實的金屬裝甲對硬盤進行散熱，十分良心。
唯獨一槽位在長度支持上少了2260，其餘兩槽位均覆蓋了市面上大部分長度規格，總體來說基本無傷大雅。我個人還是很希望能有條支持到22110，雖然需求很小衆且幾乎沒必要，但我手頭大船貨總是提醒着我，若是能支持到22110那兼容性豈不是無敵。
散熱裝甲十分厚實，底部原廠配備了導熱墊
卸下裝甲可以看到，金屬用料很足，同時配備了原廠導熱墊。導熱墊上還做了螺絲孔位的避讓設計，不過這種避讓好像沒啥必要吧，挖孔降低了與顆粒的接觸面積，大概率還會影響散熱。
卡扣式固定結構，簡化安裝好評
M.2固態硬盤的固定方式延續了七彩虹常用的卡扣式固定結構，這個設計我是真愛。
誰懂裝M.2天天掉螺絲、找螺絲的日子，那螺絲還偏偏特小，稍微一大力就滑絲，現在卡扣設計方案確切大幅度提升了我的裝機體驗。
一插一轉，安裝完畢，簡單快捷，省心省事
不過這個設計依舊只支持主流的2280長度規格硬盤，其他2242以及2260規格的固態還是需要用到附贈的硬盤柱+螺絲來固定的。
PCIe插槽&內存插槽
PCIe x16插槽&四根內存插槽均做了強化合金加固處理
主板搭載了共4條DDR5插槽以及一條PCIe 5.0 x16插槽，兩者均採用了合金加固，穩定支撐，有效防彎。內存支持XMP一鍵超頻，單槽最高支持48G，四槽位最高共192G容量內存。
功能性設計
Debug燈
Debug燈有，但不太顯眼
Debug燈位置跟上期冰霜戰斧主板近乎一樣，位置不是特別顯眼。而且這個位置又恰好位於顯卡下方，好幾次我想判斷下機器情況都得蹲下或者趴下才能看到，就體感而言就很彆扭，不是很舒服。
網絡
有線網卡是瑞昱RTL8125BG，常見的2.5G網卡芯片
網絡方面一直是七彩虹用心的發力點，本次iGame ULTRA Z主板依舊延續了好評的雙網組合，其中有線網卡是瑞昱RTL8125BG，這個價位段十分常見的標準2.5G高速有線網卡，熟悉的老朋友了。
我手頭這塊用的AX211
無線網卡相比上期閹割的AX101，性能參數層面進步不少，用上了更強的AX211，WIFI6E無線網卡，支持藍牙5.3。
AX211/AX210（圖源自：七彩虹官網產品相關頁面）
在逛官方參數頁面時無意中看到，主板無線網卡標註AX211/AX210，由於兩者性能體驗相近，且均支持WIFI 6E，可能存在混用情況，我個人倒是不介意，但可能有些人會介意。
細節仍有欠缺
背部泡沫墊片更厚，且針對各接口位置做了開孔處理
在最後展示一個小BUG，如上圖所示這個是背部泡沫墊片，用於保護主板以及背部接口免受衝擊，其厚度上會比常規主板更厚實，顯然是對背插主板特殊優化、加厚過。
相信眼尖的朋友從大圖肯定發現了，怎麼有個開孔是沒有接口？具體情況如下圖所示:
壞消息，好像歪了根針。好消息，扣回正後能正常使用
我個人猜測這個5V ARGB接口應該是臨近完工時改過位置，而並沒有與泡沫墊部分做好協調，導致了這麼一個小BUG的出現。
性能部分
看完主板外觀&規格配置，來看看性能表現部分。
測試準備
配置展示
測試平臺配置
本期測試平臺依舊延用上期部分配置，機箱用的下期主角，支持背插的MATX機箱：iGame C23MA Ultra Z。
iGame C23MA Ultra Z
師出同門，設計相似，同樣的Ultra風格顏值，很好看。
iGame Center
iGame Center
首先來簡單介紹下主板的軟件生態，七彩虹官方控制中心：iGame Center。
當中集成了常規且常用的查看配置、硬件監控、ARGB燈效調節等功能。同時近期新版本更新後還引入了算力測試、俱樂部、遊戲領域等新鮮功能。
豐富的燈效調節支持頁面
燈光、燈效調節應該是控制中心最常用的功能之一，可以看到最近更新之後加入了多種全新燈效，燈光控制方面可玩性很高。
個人感覺最上面的冰白色好看
或許是過了玩燈的年紀，我個人現在比較喜歡單色，特別是純白主題，選個有些偏藍的冰白就很好看。
BIOS
BIOS主頁
我其實很喜歡七彩虹BIOS主頁的佈局，很合理，與御三家相比沒那麼多繁雜的信息，常用的功能都擺在了顯眼的位置。
超頻OC中可調節參數很全面
除了在BIOS主頁支持一鍵開啓XMP技術，在超頻OC界面下也能開啓。同時支持手動超頻，可調節的參數很全面，其中D5超頻常用的VDD、VDDQ電壓選項被放在下方電壓設置當中。
感興趣、有經驗的朋友可以嘗試超着玩玩，但像我這種懶人一般都是直接打開XMP完事了，性能不太追求，只求一個穩定。
在高級電源設計裏面有各種喚醒操作
上次評論區有朋友提了一嘴“七彩虹主板垃圾，連喚醒啓動都沒有”。把我看的滿頭大汗，可能這位朋友沒認真翻過BIOS頁面吧。
朋友時代變了，七彩虹在BIOS功能這塊完善的比較全面了，手動翻翻總能找到要的功能。
性能測試
CPU-Z
CPU-Z
開始測試前，先用CPU-Z來看看cpu規格以及跑分測試。規格方面可以看到i5 12600KF採用了10nm工藝，由6個性能大核+4個能效小核組成，共16線程，三級緩存20MB。
同一顆CPU同一個散熱器，參考上期冰霜戰斧的成績是單核764分，多核6949分，足以證明本期iGame ULTRA Z的主板供電更強，成績也比上期略高些許，單核789分，多核7015分。
AIDA64
PL1 380W PL2 400W
再來用AIDA64來看看主板的綜合參數。可以看到主板PL1與PL2設定相當激進，分別爲380W以及400W，對與TDP僅125W的i5 12600KF而言，理論性能施放上是基本沒有限制的。
FPU單烤
用FPU單烤CPU十分鐘，可以看到此時CPU的電壓不到1.2V，CPU功耗來到了150W上下。同時6個性能P核心頻率穩定在4.5GHz，4個能效E核心頻率則是穩定在3.4GHz。
FPU+甜甜圈 雙烤
再加個甜甜圈試下雙烤十分鐘左右，看下性能表現如何。此時CPU的電壓依舊是不到1.2V，CPU功耗在155W上下。P核與E核表現相比單烤相差無異。
CINEBENCH R23
本期將會新增十次連續R23，驗證測試下性能衰減程度及穩定性
直接展示R23 第十次成績，1-10成績也記錄在上方了
經過單核、多核各十輪測試，直接來看第十次的成績，單核單核1817pts，多核15709pts。但從數據來看，多核相比第一輪僅衰減了5%左右，單核則是神奇的越戰越勇，提升了1%左右。
基於記錄的十次成績，我也簡單做了個表。
數據表格
曲線圖
從曲線圖來看更加直觀，多核成績在連續測試下略微有所衰減，正常。單核成績則是基本一條直線，波動不大。總體來看，性能釋放這塊表現很不錯了，連續十輪下來衰減也在正常範圍，穩定性好。
3DMark CPU Profile
3DMark CPU Profile各線程測試
測試部分最後通過3DMark CPU Profile來收個尾，在各線程情況下的分數表現，可以看到，單線程963分，雙線程1970分，四線程3816，八線程5760，十六線程&滿線程下分別爲7648分&7773分，成績表現穩定。
測試小結
表面溫度升溫明顯（左爲待機狀態，右爲FPU烤機）
溫度表現方面，室溫27度左右，可以看到在烤機狀態下，供電元器件上方的金屬散熱裝甲確實是起到了不小的作用，相比待機狀態下金屬裝甲表面溫度能有7-10度的明顯提升。
最終多種不同的測試下來，基本能夠說明iGame ULTRA Z的性能釋放表現不錯，穩定性表現很好。
或許有眼尖的小夥伴發現了顯卡不對，很不幸，我的590礦卡在第一輪雙烤中榮幸犧牲了，無奈搶來了舍友的2060S，又重跑了一輪雙烤R.I.P
總結
七彩虹iGame B760M ULTRA Z作爲七彩虹對未來主板形式探索的第一塊產品，其綜合產品力表現很不錯。設計上，它融入了潮流的波普文化，配以大面積金屬Ultra裝甲與背插結構，三者相輔相成，最終呈現的正面顏值可謂驚豔。
距離正面完美“無線”或許僅差一張背插顯卡（真沒暗示七彩虹gkd，真沒有
性能上，得益於供電設計給力，性能釋放及穩定性表現都相當不錯。大面積的金屬散熱裝甲在高負載情況下也起到了很大作用，並非單純的花瓶、裝飾，而是綜合了顏值與性能，爲持續強勁的性能釋放帶來實打實的保障。
那麼，它值不值得買呢？
人無完人，產品也一樣，七彩虹iGame B760M Ultra Z還是有不少優化空間。例如我個人很喜歡的一鍵快拆顯卡結構，下一代希望有機會用上。再之後就是如何拔除正面的“釘子戶”接口們，儘可能做到正面無接口，祝願早日進化爲真正的完美背插。
最後，1100左右的售價它適合誰，又值不值得買呢？我認爲七彩虹iGame B760M Ultra Z依舊保留了一貫性價比的作風，綜合售價及體驗放在一衆背插主板中都是很亮眼的存在。主觀體驗下來，我認爲它適合想嚐鮮背插結構，而同時又在價格、顏值方面有所最求的小夥伴吧~
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