9月7日,一位博主繪製了小米最新產品——小米14的渲染圖。從渲染圖可以得知,該機型延續了小米13中置挖孔直屏的方案,同時大幅度收窄邊框。
相比小米13的1.61mm窄邊框,小米14這次做到了1.5mm以內,實際邊框是1-1.5mm之間,是行業內邊框最窄的手機,比即將登場的iPhone 15 Pro Max邊框都要窄,視覺觀感更優秀。
據悉,高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將於10月24-26日舉辦的驍龍技術峯會上亮相,相比去年提前了半個月,而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發佈,其中小米14系列自然是又被寄予了首發的厚望,截至目前關於該機的外觀和配置細節都得到了不少爆料。而現在有最新消息,近日有數碼博主進一步帶來了該機的高清渲染圖。
據悉,小米14使用了華星最新量產的極窄邊框屏幕,分辨率是1.5K,刷新率預計是120Hz。爲了實現極致的窄邊框設計,這塊屏幕的下邊框進行了新電路結構的優化創新,將Fanout走線轉移至顯示區內部,節省了下邊框所需要的fanout佈線空間。
使得窄邊框技術生產的面板下邊框較現有產品縮窄至少20%,並且該屏幕通過像素內新型走線設計,實現電源VSS信號在發光區的網狀分佈,降低了傳輸電源信號的金屬阻值。
經測試,在不增加面板邊框的前提下,屏幕的發光功耗降低了8%左右。
另外,小米14首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,將於11月份亮相。
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