最近,Intel频繁展开一系列行动。首先,在短短3天内,他们宣布了总额超过600亿美元的投资计划,随后又宣布了自成立以来最重大的转型计划,将内部的晶圆制造业务拆分独立运营,并开放对外代工。其中,18A工艺节点成为重中之重。
Intel的18A工艺是20A工艺的改进版本,相当于竞争对手1.8纳米工艺。据称,这一工艺将于2024年下半年开始量产,并引入PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极技术等两项重要黑科技。
根据Intel的说法,18A工艺不仅在技术水平上超越了台积电、三星等公司的2纳米工艺,而且在进度上也领先于它们。其他两家公司的2纳米芯片要到2025年才能实现量产,更晚才会上市。
Intel还确认,他们正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品,并明确表示这些产品将于2025年上市。具体涉及哪些处理器目前尚未透露,但预计将涵盖移动处理器、桌面酷睿处理器、服务器级至强处理器、AI芯片甚至未来的GPU芯片等,可见这项技术将覆盖Intel的主力产品线。
酷睿产品线中的一款产品应该是Lunar Lake月亮湖,它将面向2024年之后的市场推出。该处理器将采用全新的x86架构,GPU将升级为第二代Xe架构,并配备全新的VPU加速单元,以提升AI性能。
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