最近,Intel頻繁展開一系列行動。首先,在短短3天內,他們宣佈了總額超過600億美元的投資計劃,隨後又宣佈了自成立以來最重大的轉型計劃,將內部的晶圓製造業務拆分獨立運營,並開放對外代工。其中,18A工藝節點成爲重中之重。
Intel的18A工藝是20A工藝的改進版本,相當於競爭對手1.8納米工藝。據稱,這一工藝將於2024年下半年開始量產,並引入PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環繞柵極技術等兩項重要黑科技。
根據Intel的說法,18A工藝不僅在技術水平上超越了臺積電、三星等公司的2納米工藝,而且在進度上也領先於它們。其他兩家公司的2納米芯片要到2025年才能實現量產,更晚纔會上市。
Intel還確認,他們正在基於18A工藝開發至少5款處理器產品,並明確表示這些產品將於2025年上市。具體涉及哪些處理器目前尚未透露,但預計將涵蓋移動處理器、桌面酷睿處理器、服務器級至強處理器、AI芯片甚至未來的GPU芯片等,可見這項技術將覆蓋Intel的主力產品線。
酷睿產品線中的一款產品應該是Lunar Lake月亮湖,它將面向2024年之後的市場推出。該處理器將採用全新的x86架構,GPU將升級爲第二代Xe架構,並配備全新的VPU加速單元,以提升AI性能。
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