今天裝一臺無光風冷塔式主機。機箱來自安鈦克 Antec Performance 1 初星。 這是一款全塔機箱，尺寸：522 x 230 x 522 mm，淨重：12.55kg， 做工紮實，前面板採用類似於百葉窗的柵狀濾網設計，提供大量的進氣能力並透過磁吸的方式便於拆裝清潔，標配前方 3 把 140mm 厚度 30mm PWM 風扇以及後方 1 把 120mm 厚度 30mm PWM 風扇，高效能進風及散熱。兼容性方面，內部空間充沛，支持安裝最大 E-ATX 主板（寬度≤285mm），塔式風冷支持最大 175mm，顯卡最大 400mm（高階 40 系均可支持，且轉接線和玻璃側板不會干涉）和 245mm 的電源最大長度支持。前面板和頂板最大支持 420+360mm 冷排規格，或可同時安裝 6 把 140mm 風扇。值得一提的是，這款機箱內建溫度監控功能，頂部溫度顯示屏可讓用戶輕鬆地監控 CPU/GPU 的狀態。
硬件方面，主板選擇了擁有 20+1 供電模組（90A）的華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO，完全滿足 12/13 代旗艦級 CPU 使用；顯卡則是來自影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC，無光金屬機甲風格，緊湊的三槽設計，323mm 的長度（含擋板）適配絕大多數的機箱裝機方案；固態硬盤 1 來自 2 顆三星 990 Pro 2TB，第七代 176 層堆疊 3D V-NAND，順序讀寫速度高達 7450/6900MB/s；固態硬盤 2 來自 2 顆影馳名人堂 Hof Pro 30 PCIe 4.0 1TB，採用 3D NAND 顆粒，羣聯 PS5016-E16 主控，提供 5 年或 1000 TBW 的質保，品質有保障；電源來自安鈦克 SP1000W 白金全模組，全日系電容，轉換效率高達 92%，支持 OC Link 互聯，十年質保 ；內存搭配使用了芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 馬甲條，動感運動風格，支持 intel XMP 3.0 一鍵超頻，30mm 的超小高度適配各類大型散熱方案；散熱和風扇都來自利民，無光的利民 FC140 Black 冰封統領全黑化設計，性能與顏值並存。好了，介紹這麼多，下面進入裝機環節。
硬件配置清單：
CPU：intel i7-13700K
主板：華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO
顯卡：影馳 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC
SSD：影馳 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB x2
SSD：三星 Samsung 990 Pro 2TB x2
內存：芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）
電源：安鈦克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金
機箱：安鈦克 Antec Performance 1 初星
散熱：利民 Thermalright FC140 Black 冰封統領
風扇：利民 Thermalright TL-B14B Extrem x3
一、整機展示。
整機黑色調，無 RGB 燈效，黑銀配色。
機箱主板側展示。
機箱背部展示。機箱背部左側和下部爲背線區，可以讓線材完全遮擋，提升美觀度。
滑軌式遮線蓋及頂部一顆松不脫螺絲固定拆卸方便。背線展示。
面板爲強化進氣的模塊化面板，採用類似於百葉窗的柵狀濾網設計，提供大量的進氣能力，並透過磁吸的方式便於用戶拆裝。
前方進氣網孔大小選用 1.2mm 的間隙空間，取得進氣與防塵間的平衡，右側爲 ANTEC 拉絲銘牌。
來看機箱頂部。機箱頂板採用整面通風網孔設計，提升排熱效能。
頂部面板前端配置溫度顯示功能，讓用戶可以透過熒幕，隨時監控 CPU 與 GPU 的溫度（需安裝安鈦克配套 iUnity 軟件支持）。
機箱頂板尾部的 Performance 1 標識。
打開鋼化玻璃側板，來看機箱內部各硬件情況。
利民 Thermalright FC140 White 冰封統領。
散熱效能出衆，全黑化處理，風扇無光設計。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED 點陣 Polymo 動態燈效。
芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。散熱片採用鋁合金材質，運動潮流造型並融合賽道風格元素設計。無 ARGB 燈效。高度僅 33mm，小巧的尺寸能有效避免空間問題，兼容於市面上大部份專爲高階電腦設計的大型 CPU 散熱器。
影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 顯卡，銀灰金屬機甲風格，無光設計。
顯卡左側是 GEFORCE RTX 黑色字體標識。
顯卡右側則是影馳 GALAX 英文 Logo。
顯卡正面三顆 102mm 特製靜霜風扇，折角扇葉設計，爲散熱模塊提供更強風力和風量保障，加快熱量散熱。此外，風扇均支持智能啓停，靜音的同時延長使用壽命。
背部爲全金屬背板，金屬拉絲加霧面處理，鏤空設計保障散熱性能。尾部貫穿通風，減少尾部中央防止下垂，同時兼顧更加散熱風道。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板左下方散熱片上的敗家之眼 Logo 標識。
ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡。拓展存儲的同時讓顯卡底部不那麼空洞。
前面板內置 3 把 140mm PWM 風扇，30mm 厚度，實現更大風量，並提供更良好的進氣效果。扇葉方面加厚加長，可以有效增加進氣風量，整體厚度也從標準的 25mm 增加至 30mm，更能有效地提升風量，來達到整體性能升級。
後方標配 1 把120mm PWM 風扇，30mm 厚度，提供更快的排熱速度。
機箱頂部 3 顆利民 Thermalright TL-B14B Extrem 風扇排風。
電源倉前端的安鈦克圖形三角 Logo。
背線區理線情況，機箱提供 3 組魔術貼分區理線扣設計，前窄(風扇及 I/O 用線)後寬(零件及電源用線)的設計方便用戶分類線材，避免線材過多產生的凌亂現象。
右側 CPU 供電線理線情況，機箱標配螺絲+束線帶的方式方便用戶固定整線使用。
安鈦克 Signature SP1000W Platimum 白金全模組電源，全日系電容，轉換效率高達 92%，支持 OC Link 互聯，十年質保 。
主機尾部主板 I/O 接口及右側 12cm 排風扇安裝位。
下方爲顯卡接口，最下方是電源接口。全開式的後窗設計，廣泛支援市售的垂直顯卡套件，右側全部網孔通風，下方爲電源安裝位，採用後抽式電源安裝，可避免與其他走線干擾，讓線材的整理與抽換更爲方便。後方還附有兩個魔術貼束線帶，爲更方便梳理 PC 背後連接的線材。
二、配件開箱。
主板選擇了華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO。
附件是比較豐富的：1 x ARGB RGB 延長排線、1 x RGB 延長排線、4 x SATA 6Gb/s 排線、ROG Hyper M.2 卡、1 x ROG Hyper M.2 卡搭配散熱片、2 x M.2 螺絲包適於 ROG Hyper M.2 卡、1 x ASUS Wi-Fi 移動天線、1 x M.2 Q-Latch 包、2 x M.2 Q-Latch 包適於 M.2 背板、1 x M.2 橡膠軟墊包、1 x Q-connector、1 x ROG 顯卡支架、1 x ROG 貼紙、1 x ROG 鑰匙鏈、1 x ROG 感謝卡、1 x 應用程序與驅動程序U盤、1 x 用戶手冊等。
包裝盒內還附贈了一張 ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡，單槽位設計，通體由兩塊厚實的鋁合金加工而成，可以提供兩個額外的 M.2 硬盤位，其中 1 個支持 PCIe 5.0。金屬裝甲非常厚實，預貼導熱貼，爲固態硬盤穩定運行提供低溫保障。
側面的ROG標識。
華碩 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板採用 intel Z690 平臺設計，搭載 20+1 供電模組（90A），每一路都搭配一顆最大90A級別的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET。配備雙 ProCoolⅡ 高強度供電接口，輕鬆駕馭 intel 12/13 代酷睿 i9 旗艦處理器。主板 I/O 和 VRM 供電散熱片非常厚實並做了大面積斜紋鏤空切割，使用導熱管連接上方和左方的散熱片，並使用高傳熱係數的導熱貼壓制電感和供電模組，更有背板輔助被動散熱，增加了散熱面積提高了散熱能力，保障主板供電低溫高效運行。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 提供了四個 DDR5 內存插槽，標稱支持最大 128GB(4x 32GB) 的 DDR5-4800 內存，標稱超頻支持度達到6600MHz+，支持雙通道和 XMP 3.0。右上角標配 Debug 偵錯燈、獨立開關機和重啓鍵方便裸板超頻使用。
供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED點陣設計，加入全新的 Polymo 動態燈效，並支持神光同步技術。左上角還有銀色 MAXIMUS HERO 字樣。
主板配備顯卡快拆按鈕 PCI-E SLOT Q-RELEASE，只需一鍵按下即可快速拆下顯卡，非常方便。旁邊有一個前置 USB 3.2GEN 2X2 20Gbps Type-C 接口，額外的PCI-E 6-PIN連接電源，可使接口最高輸出 60W 充電功率。
主板 CPU 供電爲雙 8Pin設計，8+8-PIN PROCOOL II 確保供電輸入穩定和保持低溫。
主板下方通體覆蓋大面積厚實的散熱裝甲，PCH 散熱器的外觀銀黑條紋組成的 ROG 信仰之眼，無 ARGB 燈效，個人更喜歡這樣有金屬質感的無光設計。兩個 PCIe5.0 x 16 擴展插槽的表面均有金屬保護罩，提高接口強度的同時還可以避免信號干擾，下方還有一個 PCIe 4.0x16 插槽。第一條 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X16，第二條 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X 8 （以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的組合），最下方PCIE x16 實際爲PCIe 4.0 x4+x4插槽，通道來自於 Z690 芯片組，標準的單 x8 或者單 x16 卡安裝在此插槽時，最大 x4 模式運行，如搭配 ROG HYPER M.2 CARD，可以完整使用轉接卡上兩組 x4。
拆除厚重的散熱片，可以看到主板提供了 3 個 M.2 數據接口，均預貼了導熱貼，均支持 M.2 Q-LATCH 快裝快拆設計，上方直連 CPU 槽位支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280/22110 四種尺寸規格），下方左側槽位芯片組提供，支持 PCIe 3.0 X4（支持 SATA）支持 2242/2260/2280 三種尺寸，右側槽位芯片組提供，支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280 三種尺寸）。如果感覺不夠，還可通過隨主板附贈的 PCIe 轉 NVMe 轉接卡來擴容。PCIe 插槽方面，主板提供 2 根 PCIe 5.0 X16 物理插槽，可支持 X8+X8 模式或單根 X16 模式。另外，該主板還提供了一根 PCIe 4.0 X16 插槽（實際爲X4帶寬）。
配備 6 個 SATA 6G 存儲端口以及兩套前置 USB 19Pin 接口。
主板本部未配備金屬背板裝甲。
後方I/O接口, 從上到下依次爲：1xClear CMOS按鈕、1xBIOS Flashback 按鈕、2xUSB 2.0, 1x2.5Gb LAN、7xUSB 3.1(其中一個爲Type-C)、2xThunderbolt 4 Type-C(兼容USB4, 核顯DP輸出和15W PD充電), 1xHDMI、1xWi-Fi 6E 無線模塊的雙天線接線端、（5+1）x3.5mm音頻、S/PDIF光纖接口。
顯卡來自影馳 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC。
附件方面，包含快速安裝質感、合格證以及質保卡，影馳顯卡提供三年質保，支持個人送保。
附贈了鋁合金材質顯卡之間一套、雙 8Pin 轉 16Pin 顯卡供電轉接線一根。
顯卡支架金屬質感十足，採用二段式組裝方式適應多種高度機型使用。
影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 採用和此前發佈的 RTX 4080 金屬大師 OC 同樣的全新外觀設計，整體尺寸爲：323*140*63mm（含擋板），此次金屬大師系列帶來全新設計語言，戰艦灰配色金屬外殼，硬朗堅固。產品參數方面，採用 Nvidia Ada lovelace 核心架構，核心代號 AD104-400，擁有 7680 個 CUDA，核心頻率 2310 Mhz，加速頻率 2655Mhz，顯存爲 12GB GDDR6X，顯存位寬 192-bit，顯存頻率 21Gbps，支持光線追蹤/ DLSS 3.0 技術，採用 11+2 相全貼片數字供電，適應極限超頻和高負載運行，8層 PCB 設計，安全且兼顧散熱，功耗 280W（MAX 320W）。
顯卡正面三顆 102mm 特製靜霜風扇，折角扇葉設計，爲散熱模塊提供更強風力和風量保障，加快熱量散熱，此外，風扇均支持智能啓停，靜音的同時延長使用壽命。
顯卡外殼邊角處 CNC 高光亮邊極具金屬質感。
顯卡側面展示。影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 採用壓鑄鋁合金一體成型上蓋，全覆蓋設計，大幅提升散熱面積，側面兩側長條開孔可以看到大量的散熱鰭片。
顯卡右側是 GEFORCE RTX 黑色字體標識。
中央爲全新 12VHPWR 供電接口，支持 PCI-E5.0 規範，符合 ATX 3.0 電源協議，單口可達 600W。
顯卡右側則是影馳 GALAX 英文 Logo。
背部爲全金屬背板，金屬拉絲加霧面處理，鏤空設計保障散熱性能。
背板左側 GEFORCE RTX 標識，周邊還具有機甲風的幾何刻線。
中央靠上的位置是影馳金屬大師的 Logo。
尾部幾何鏤空開窗，貫穿通風，減少尾部中央防止下垂，同時兼顧更加散熱風道。
另一側則可以看到影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 強大的寒光星 δ 散熱系統。
尾端側面也做了幾何開孔處理，內部具有 8 根鍍鎳複合熱管（8*Φ6mm）。
接口方面採用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a，支持 8K 60Hz 輸出。
內存選擇了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。
取出內存，內存爲黑色馬甲條，純黑色的 PCB 搭配黑色的散熱馬甲，散熱片採用鋁合金材質，搭配運動潮流造型設計，並巧妙融合賽道風格元素，演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。無 ARGB 燈效。
Ripjaws S5 焰刃高度僅 33mm，精巧尺寸能有效避免空間問題，兼容於市面上大部份專爲高階電腦設計的大型 CPU 散熱器。
內存馬甲左半面爲噴砂工藝以及質感烤漆，磨砂啞光，觸感細膩，左上角印有 Ripjaws S5 型號標識，加入經典條紋紅白灰配色，演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。
內存馬甲的右側表面使用了打孔設計，一定程度提升散熱表面積，視覺效果也比較個性。上方印有 G.Skill 標識。
內存反面與正面設計相同，左側貼有信息貼紙。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 內存採用海力士顆粒，具有不錯的超頻潛力，符合 JEDEC DDR5 規範，支持英特爾 XMP 3.0 技術，XMP 頻率爲 6400MHz，時序爲 32-39-39-102，電壓爲 1.4V。
內存頂部非常簡潔，只在中央印有 G.SKill 標識。
固態 1 選擇了三星 Samsung 990 Pro 2TB。
三星 Samsung 990 Pro PCIe 4.0 固態硬盤正面控制器鎳塗層覆蓋，可以延緩主控芯片內置的動態散熱保護機制（DTG）觸發時間，從而使硬盤能長時間保持高性能。相比於 980 Pro 來說，接口依然維持在 PCI-E 4.0 x4，但 NVMe 版本升級到了 2.0，主控也換用了最新的 Pascal，新一代產品的新款主控芯片可提高 50% 能效，隨機讀寫性能也提高了 55%，閃存從第六代 128 層堆疊 3D V-NAND 升級到了第七代 176 層堆疊 3D V-NAND，順序讀寫速度高達 7450/6900MB/s。
背面閃存位置覆蓋銅箔散熱片，進一步加強散熱。990Pro 的鍍鎳控制器和熱控算法可動態管理熱量以確保性能穩定。
固態硬盤 2 來自影馳 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB。
打開磁吸蓋板，內部白色發泡海綿包裹 SSD、散熱器，保護運輸安全，還有一本使用指南及合格證。
這款 SSD 搭配曲鏡白泳散熱器，CNC 切割曲面設計，散熱效能較上一代提升 25%。
散熱器背板爲不鏽鋼鏡面設計。這款固態硬盤採用少有的白色 PCB 設計，連續讀寫 5000/4200 MB/s，4K 隨機讀寫 530000/820000 IOPS，採用 3D NAND 顆粒，羣聯 PS5016-E16 主控，內部集成只能溫控和第四代 LDPC 數據糾錯機制，數據更安全，功耗更低。
PCB正背面貼紙覆蓋處各有 2 顆羣聯封裝的閃存顆粒，編號爲 TA7BG95AYV，單顆存儲容量爲256GB，4 顆共組成1TB的容量規格。影馳爲這款 1TB 容量的固態硬盤提供了 5 年或 1000 TBW 的質保，遠遠高於同類產品 600 TBW 的平均水平，而且 2TB 版本更是給到了 2000 TBW 的質保，可以看出官方對它的擦寫壽命還是十分有信心的。
電源來自安鈦克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金全模組。
附件方面包括：說明書、感謝卡、質保卡以及紮帶、魔術貼、螺絲若干。
首先是豐富的全模組線材，主板 24Pin 供電模組線材爲黑色蛇皮包網設計，其他接口線材均爲橡膠扁平線設計，柔軟易打理。
這款電源整體尺寸爲：170 x 150 x 86 mm，淨重：2.12kg，外殼通體黑色，外殼風扇側爲黑色人字形網罩設計，外圈爲鋁合金銀色外框顯得非常有質感，內置 135mm FDB 液態軸承風扇，改善氣流，經久耐用，支持 ZERO RPM 智慧溫控風扇模式，在低負載狀態下，風扇自動專爲零轉速模式，大幅減少噪音，保持安靜。
風扇導風罩精緻的人字紋網罩，鋁合金的外框由內六角螺絲固定，在電源左側印有 PLATIMUM 白金字樣，右側印有 Signature Series 電源系列標識。
電源背部則是銘牌貼紙，印有具體規格指標參數以及生產訊息，這款電源採用全日系電容，保持長時間運作穩定，採用服務器等級全橋式 LLC 架構具備同步整流技術以及搭配直流轉換（DC-DC）提升效能和穩定性。通過 80 PLUS PLATIMUM 白金認證，轉換效率高達 92%，效率的提高也可以減少發熱，降低噪音並提升可靠性，最大負載 25A 25A 83A 0.3A 3A，組合負載 125W 125W 996W 3.6W 15W，總輸出瓦數 1000W，99% 12V，輸出支援 CPU 與 GPU 電力需求，具備 CircuitShield 工業級保護線路，包含：OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP、SIP、NLO。安鈦克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金全模組支持十年質保。
電源側面左側爲銘牌右下角印有 ANTEC 標識。
極具質感的鋁合金拉絲銘牌，上面藝術字體印有 Signature Logo，下方還有 PLATIMUM 白金標識。
接口方面非常豐富，根據功能分三個區域，提供 1 個 24Pin 主板供電接口、 8 個 8Pin CPU\PCIe 共用供電接口、6 個 6 Pin 供電接口爲 SATA 以及 D 型接口供電。採用 28Pin（18+10）主板模組插座，支援下一代主板接頭使用。支援 ATX 12V 2.4，爲新一代硬件引入更嚴格的電壓和電流調節準則。
電源尾部通體鏤空通風散熱設計，中間 0dB Fan 按鈕在彈起時( ON) 時爲風扇啓停技術模式，其可以在低於 50% 負載時完全停轉風扇，左側爲電源開關及接口，上方還有 ANTEC 標識銘牌。
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