据微博网友松山湖舰队司令爆料道，巧合的是，就在昨天极客湾麒麟9030pro视频解禁的日子
何庭波博士的论文发布了V2版本
结合ai对比v1版本和v2版本的论文
图一 是新增的麒麟9030pro和麒麟2026（代号）的同性能功耗对比图
麒麟2026（代号）仅需2.5Ghz下就可以达到麒麟9030pro的水平
同时性能下功耗仅为麒麟9030pro的59%
同等性能下面积仅为麒麟9030pro的62.5%
归一化功率密度（发热量）下降5.6%
并且新增了热管理的内容
3D堆叠天然存在层间热传导、热量堆积的风险
解决方法：设计阶段主动不对高功耗CPU性能核做折叠、禁止大功率模块上下层相邻叠放，规避热点叠加
在今年的麒麟2026（代号）上，仅选择折叠关键路径，相对保守
但仍证实，即便双层堆叠，单位面积发热仍小幅下降5.6%
图二 ：韬缩放时空维度示意图
图三 ：逻辑折叠分层电路示意图
图四 ：a：新一代麒麟SOC平台示意图 b：混合键合界面截图示意图
图五 ：后续麒麟芯片晶体管密度和cpu主频趋势
图六 ：统一总线架构示意图
图七 ：近封装光引擎硬件结构图
图八 ：V2版本和V1版本的具体变化ai总结
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