據微博網友松山湖艦隊司令爆料道，巧合的是，就在昨天極客灣麒麟9030pro視頻解禁的日子
何庭波博士的論文發佈了V2版本
結合ai對比v1版本和v2版本的論文
圖一 是新增的麒麟9030pro和麒麟2026（代號）的同性能功耗對比圖
麒麟2026（代號）僅需2.5Ghz下就可以達到麒麟9030pro的水平
同時性能下功耗僅爲麒麟9030pro的59%
同等性能下面積僅爲麒麟9030pro的62.5%
歸一化功率密度（發熱量）下降5.6%
並且新增了熱管理的內容
3D堆疊天然存在層間熱傳導、熱量堆積的風險
解決方法：設計階段主動不對高功耗CPU性能核做摺疊、禁止大功率模塊上下層相鄰疊放，規避熱點疊加
在今年的麒麟2026（代號）上，僅選擇摺疊關鍵路徑，相對保守
但仍證實，即便雙層堆疊，單位面積發熱仍小幅下降5.6%
圖二 ：韜縮放時空維度示意圖
圖三 ：邏輯摺疊分層電路示意圖
圖四 ：a：新一代麒麟SOC平臺示意圖 b：混合鍵合界面截圖示意圖
圖五 ：後續麒麟芯片晶體管密度和cpu主頻趨勢
圖六 ：統一總線架構示意圖
圖七 ：近封裝光引擎硬件結構圖
圖八 ：V2版本和V1版本的具體變化ai總結
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