受够了各家的挤牙膏？觉得大厂的显卡不够酷炫？如果你的资金充足，为什么不考虑自己造一块显卡呢？
显卡诞生的第一步要从最最最核心的部分开始
架构设计
这是显卡的灵魂。你需要决定这块GPU有多少个流处理器，显存位宽是多少，光追单元怎么设计，工程师会用硬件描述语言把架构图写成代码，再用软件把代码转换成电路图。
这一过程需要用到专业的EDA软件，EDA目前被美国的 Synopsys 或 Cadence 两家垄断，市占率超过80%，他们业务线覆盖整个设计流程。
在设计出电路图后，接下来就是生产部分，你可以选择自费上百亿美刀搞自营的晶圆厂，当然也可以选择目前国际上最主流的方法——找代工。
台积电在全球晶圆代工的市占率超过70%，严格遵守客服技术保密条例，你可以放心把大胆的把订单交给他们，除了因为台积电目前爆单，到货会很慢外，基本没有任何再需要操心的部分。
晶圆制造
这部分就完全是台积电的工作了，在准备开始生产你的订单前，台积电会事先准备好所有材料。
首先是芯片的骨骼——硅，造芯片的硅可跟造玻璃用的沙子融成的硅不一样，需要纯度高达99.998%的高纯度石英矿，目前全球90%以上的石英矿由美国提供。
随后石英矿会被送到化学公司进行熔炼，日本的 信越化学 和 胜高 在这一领域遥遥领先，德国韩国美国市占率紧随其后。
硅矿会被提炼成整根的硅锭，再切割成厚度0.75mm的硅片，然后再由化学抛光机器打磨，其中最大的研磨材料供应商是美国的 3M 。任何表面的粗糙都会影响成品芯片质量，要保证光洁度精确到0.1纳米，比眼睛镜片还要光滑一百倍。
在硅片准备完毕后，它们会被火速送往台积电的晶圆厂，厂房内要比手术室还干净，因为任何灰尘都会影响芯片质量。晶圆表面会先涂一层光刻胶，目前EUV级光刻胶百分百被日本垄断。
然后把晶圆放进光刻机，这也是整个过程中最重要的一步，通过紫外光将芯片设计图精准刻到覆盖光刻胶的晶圆表面，实现纳米级电路图形的雕刻，荷兰的 ASML 在高端光刻机领域完全垄断。
光刻完成后，要先用蚀刻机配合化学气体挖去残余的光刻胶，只保留电路部分，再用离子注入机把离子注入进晶圆，改变其导电性。然后再放回研磨机，把电路磨到最薄。
这一整轮之后，你要是以为结束了，那可太小看人类的智慧结晶了。现代芯片有一百多层晶体管，晶圆要再重复上述的流程一百多遍，并且在未来，这个厚度还会继续增加。
终于搞定了一片芯片之后，还要通过光学检测，因为并不能保证每颗芯片都是百分百的完美，所以成色比较差的会被分去造低端的芯片，成色越高售价越高。
在上述的流程中，蚀刻所需的电子特气，由英国的林德和法国的液化天然气公司占据超高市占率。
而除光刻机外的全部所需设备，超过80%由四家公司提供：美国的应用材料，LAM研究，KLA和日本的东京电子。
通过检测后，下面就是制造的最后一步—封装，这个部分就不是台积电的工作了，他们交给专业的封装公司，比如全球排名第一的台湾“日月光”。
晶圆会首先被切割为多个小芯片，这时的芯片非常脆弱，工厂需要先把裸片固定在基板上，再缝上金属线用于导电，再覆盖上一层环氧树脂，最后再送去检测。
Add-in-Card
在我上述的所有流程之后，你的显卡还是没有完全完成，因为你现在拿到的只是一块芯片，它完全无法承受电脑内部日常的高温，所以要想完全投入使用，还需要再找AIC供应商完成二次封装。
到了这个部分的供应商相信大伙就比较熟悉了，华硕，微星，七彩虹等台湾厂商在AIC领域几乎占据垄断地位，AIC的技术难度跟造手机没太大区别，所以基本都会外包给我们的电子厂。
芯片会和配套的显存颗粒一起被封在一块PCB电路板上，几乎全部显卡的内存都由韩国的SK海力士和三星供应。
接着再装上各种电容，以及散热管和风扇用于降温，以及接口和电线。最后，厂家还会根据自家特色，套上各种花里胡哨的外壳，再取一个霸气十足的名字，比较比起5090d，大家还是更爱听什么“魔龙”“夜神”。
现在，恭喜你！你的第一块显卡终于完成了！
驱动
当然，不要以为把显卡丢给批发商之后就没你的事了，你现在造出的只是一个躯体，而没有驱动的显卡跟一块板砖没太大区别，像摩尔线程这种就是死在垃圾驱动上，这也是为什么英伟达的驱动开发团队比芯片设计团队人还多。
驱动程序是连接 CPU 指令和 GPU 电路板的唯一桥梁。 它负责初始化硬件环境、管理 GPU 的工作频率，并像“交警”一样调度显存中的海量数据流，确保数千个流处理器不会因为数据冲突而罢工。
驱动程序决定了显卡硬件潜力的兑现上限。 现代显卡的性能不仅仅取决于晶体管数量，更取决于驱动中的算法优化。而且随着游戏画质的不断进步，显卡驱动的更新是永远不能停的。
在完成了上述的所有步骤后，你终于有了一块能跟英伟达掰手腕的显卡。下次朋友再问你的显卡是哪来的时候，你可以骄傲的说：
这是全球几十家顶级企业为我量身定制的！你买不着！
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