海力士二代ADie芯片曝光，原生7200MT/s+3Gb容量或将化身新金条

来源——AMP实验室

不敢想象落地要多贵

双十一期间，不少玩家都在预备装机或者打算升级设备，然而，对最近硬件有所关注的朋友都能发现一件事，那就是内存价格爆炸了。不过，消费端的产品趋势并未影响企业端的开发， SK海力士新一代内存于推特现身，被确认为是第二代的Adie颗粒。

媒体unikoshardware 发布推文，这款新芯片被打上了“X021”的标记，并拥有全新的“AKBD”零件编码。而根据此前业界对 SK 海力士颗粒命名规则的分析，“X021”标记明确了其为第二代3Gb A-Die芯片，它将接任此前出现在早期DDR5模组中的3Gb M-Die变体。

参考海力士过往的命名规律，零件编码中的字母组合，如EB、GB和HB，分别对应JEDEC原生4800MT/s、5600MT/s 和6400MT/s的速度。因此，全新的“KB”代号很可能遵循这一模式，原生速度将直指7200MT/s，这一推测也得到了相关硬件群组发帖者的确认。

从平台兼容性来看，这一升级正逢其时。英特尔当前和未来的硬件平台都走向全面DDR5支持，例如Arrow Lake Refresh和Panther Lake酷睿处理器，预计将在官方规格中支持DDR5-7200 MT/s速度。这意味着海力士的这款新A-Die颗粒有望成为下一代高频内存套件的核心基础，相较Raptor Lake的DDR5-5600标准是一个显著的提升。

不过，需要注意的是，目前曝光的模组似乎采用了8层PCB设计。对于追求更高频率的玩家而言，8层PCB在试图突破8000 MT/s速度时，其信号完整性和供电稳定性可能会成为限制因素。业内的高端DDR5内存套件通常会选用10层甚至12层PCB，以实现更干净的信号路径和更高的稳定超频频率。因此，内存制造商需搭配更高规格的PCB设计，才能充分释放新A-Die颗粒的全部潜力。

在DDR5内存世代，海力士的Adie颗粒一直都是超频玩家的首选，拥有出色的超频潜能。这次第二代A-Die的出现，最直观的进步就是将 JEDEC 原生频率从6400MT/s提升至7200MT/s。

对于普通用户而言，这意味着未来主板的“默认”或“XMP/EXPO”性能门槛将更高，用户能更轻松地获得高性能体验，更好地匹配英特尔和AMD的新一代CPU。

不过需要考虑的还是钱包问题，如今DDR5内存价格飞涨，并且威刚和美光的高层都发表言论表示该周期在尚不清楚在明年何时结束，甚至可能供应情况进一步加剧。若海力士新品推出，以这样的性能参数，势必会成为新的“金条”。