黄仁勋直言英伟达护城河深厚，对手即便免费提供芯片也无法超越

英伟达CEO黄仁勋在近期BG2播客专访中阐述了公司独特的竞争壁垒。他表示，即使竞争对手免费提供ASIC芯片，英伟达依然能在总拥有成本上保持显著优势。黄仁勋指出，英伟达的护城河并非单一芯片或CUDA生态，而是全栈式“极限协同设计”能力。

黄仁勋认为，竞争已从“芯片性能”转向整个AI工厂系统的效率。英伟达通过同步优化芯片、系统、网络和软件，实现每年性能的指数级提升。从Hopper到Blackwell架构，性能提升高达30倍，这远非单一芯片创新所能企及。这种系统级优势直接转化为客户的收入潜力。黄仁勋解释说，数据中心的真实瓶颈是电力和空间，而非芯片成本。在相同电力消耗下，英伟达的系统能产生数倍于对手的算力输出，这意味着客户可以获得相应的收入增长。黄仁勋曾多次表示，即使对手芯片免费，英伟达的系统仍具备更优的总拥有成本优势。这一悖论的关键在于每瓦性能指标。AI数据中心的运营成本主要包括电力、冷却和空间占用，这些成本远超硬件采购成本。

假设竞争对手的ASIC性能仅与英伟达上一代产品相当，而新一代Blackwell的性能是其30倍。客户为节省芯片成本而选择免费ASIC，将放弃30倍的潜在收入机会。黄仁勋强调，任何理性的CFO都不会做出这种选择。英伟达正从GPU供应商转型为AI基础设施建设者。除了传统的GPU和CUDA生态，英伟达现在提供包括NVLink互联、Spectrum-X网络及完整软件平台在内的全栈解决方案。该公司还推出CPX芯片用于上下文处理，Dynamo用于分解的AI工作负载编排，展现出应对多样化AI工作负载的能力。黄仁勋将这种能力称为“极限协同设计”，即同步优化模型、算法、系统和芯片，让它们协同工作。这种全栈能力使英伟达能够为客户提供从芯片到AI工厂的端到端解决方案。