英偉達CEO黃仁勳在近期BG2播客專訪中闡述了公司獨特的競爭壁壘。他表示,即使競爭對手免費提供ASIC芯片,英偉達依然能在總擁有成本上保持顯著優勢。黃仁勳指出,英偉達的護城河並非單一芯片或CUDA生態,而是全棧式“極限協同設計”能力。
黃仁勳認爲,競爭已從“芯片性能”轉向整個AI工廠系統的效率。英偉達通過同步優化芯片、系統、網絡和軟件,實現每年性能的指數級提升。從Hopper到Blackwell架構,性能提升高達30倍,這遠非單一芯片創新所能企及。這種系統級優勢直接轉化爲客戶的收入潛力。黃仁勳解釋說,數據中心的真實瓶頸是電力和空間,而非芯片成本。在相同電力消耗下,英偉達的系統能產生數倍於對手的算力輸出,這意味着客戶可以獲得相應的收入增長。黃仁勳曾多次表示,即使對手芯片免費,英偉達的系統仍具備更優的總擁有成本優勢。這一悖論的關鍵在於每瓦性能指標。AI數據中心的運營成本主要包括電力、冷卻和空間佔用,這些成本遠超硬件採購成本。
假設競爭對手的ASIC性能僅與英偉達上一代產品相當,而新一代Blackwell的性能是其30倍。客戶爲節省芯片成本而選擇免費ASIC,將放棄30倍的潛在收入機會。黃仁勳強調,任何理性的CFO都不會做出這種選擇。英偉達正從GPU供應商轉型爲AI基礎設施建設者。除了傳統的GPU和CUDA生態,英偉達現在提供包括NVLink互聯、Spectrum-X網絡及完整軟件平臺在內的全棧解決方案。該公司還推出CPX芯片用於上下文處理,Dynamo用於分解的AI工作負載編排,展現出應對多樣化AI工作負載的能力。黃仁勳將這種能力稱爲“極限協同設計”,即同步優化模型、算法、系統和芯片,讓它們協同工作。這種全棧能力使英偉達能夠爲客戶提供從芯片到AI工廠的端到端解決方案。
對於科技巨頭和投資者而言,理解這一轉變至關重要。未來的競爭不再是芯片之間的較量,而是AI工廠系統之間的對決。
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