国产晶圆代工产能超越韩国跃升第二 五年后有望成全球第一

近日，市场调研机构Yole集团发布《半导体代工行业现状报告》，显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一。

所谓“晶圆代工产能”，指的是半导体代工厂在满负荷生产状态下所能制造的晶圆数量上限，仅反映生产潜力，不包括实际接单量、良率或出货量等因素。

近年来，我国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响；另一方面亦是国家半导体自给率政策的重要组成部分。随着智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类芯片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。

在我国代工厂中，中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。

另一家调研机构TrendForce数据称，2025年第一季度SMIC的市场份额（按营收计）已达6%，和三星电子的7.7%，已经差距不大。

Yole集团预测，全球半导体代工产能从2024年到2030年的年均复合增长率（CAGR）将达到4.3%，其中中国大陆的产能占比有望从21%提升至30%，届时将超越我国台湾地区，成为全球最大的晶圆代工能力中心。