國產晶圓代工產能超越韓國躍升第二 五年後有望成全球第一

近日，市場調研機構Yole集團發佈《半導體代工行業現狀報告》，顯示我國大陸地區在2024年已佔據全球代工產能的21%，位居世界第二，僅次於我國臺灣地區的23%，領先韓國的19%，並預計到2030年中國的產能佔比將躍升至30%，成爲全球第一。

所謂“晶圓代工產能”，指的是半導體代工廠在滿負荷生產狀態下所能製造的晶圓數量上限，僅反映生產潛力，不包括實際接單量、良率或出貨量等因素。

近年來，我國大力擴充本土代工產能，一方面是爲應對不斷升級的中美貿易摩擦和制裁措施，保證國內需求不受外部影響；另一方面亦是國家半導體自給率政策的重要組成部分。隨着智慧城市、物聯網與人工智能等應用快速發展，各類芯片需求持續攀升，此前高度依賴海外代工的模式正逐步被國產化替代。

在我國代工廠中，中芯國際（SMIC）、華虹半導體、Nexchip等三家企業躋身全球前十。SMIC自2022年以來每年投入約500億元人民幣用於擴建產能，其10nm及更先進工藝正處於穩步提升階段。

另一家調研機構TrendForce數據稱，2025年第一季度SMIC的市場份額（按營收計）已達6%，和三星電子的7.7%，已經差距不大。

Yole集團預測，全球半導體代工產能從2024年到2030年的年均複合增長率（CAGR）將達到4.3%，其中中國大陸的產能佔比有望從21%提升至30%，屆時將超越我國臺灣地區，成爲全球最大的晶圓代工能力中心。

來源：安兔兔

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