2025年6月18日，Xbox 业务负责人 Sarah Bond 通过官方短片宣布，与 AMD 达成“战略性多年合作”，共同研发下一代主机芯片。
涵盖家用主机、Xbox 品牌便携设备（即将推出的“Xbox Ally”掌机）、Windows PC、云游戏平台及相关配件，意味着未来 Xbox 硬件将实现跨设备、跨平台的无缝体验。
新一代主机仍将采用 AMD 半定制 SoC，预计基于 Zen 6 CPU 核心与 RDNA 5 GPU 架构，性能较现有的 Scarlett（Series X|S）大幅提升，同时保持对现有 Xbox 游戏库的向后兼容。
双方将“共研游戏硅（co-engineer silicon）”，利用 AMD 最新图形创新与 AI 加速技术，实现“更深层次的视觉效果”和“沉浸式玩家体验”。
新主机将“不会被绑定到单一游戏商店”，鼓励玩家在主机、PC、掌机及云端自由选择商店与平台。
Xbox 团队将与 Windows 团队紧密合作，推动 Windows 成为“首选游戏平台”，下一代 Xbox 将与 Windows 生态更紧密融合。
若依照以往发布节奏，预计“Xbox Next”有望于2026年假日季面市。
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