据台媒报道,苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出,因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。
去年10月便有消息称,苹果5G芯片技术已开发出炉,原计划在2023年推出自研芯片,但因为功耗及能效表现不如预期,推出时间将延迟到2025年之后,预计将采用台积电4nm制程,届时将搭载于iPhone 17系列。
苹果和高通不和已久。苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战,双方于2019年达成和解并签下6年授权协议,包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片,但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片,并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业,希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
此外,高通已经表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。苹果在其iPhone 14系列中使用了高通的骁龙X65,分析师预计将在今年晚些时候发布的iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。高通表示,他们的计划没有变化,2025财年时苹果产品收入的贡献估计微乎其微。
苹果自研5G芯片及配套射频IC的代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估,苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部,5nm和4nm5G芯片的总投片量将高达15万片,配套射频IC的7nm总投片量为8万片,相关订单可望在2025年开始进入生产,将为台积电增添新成长动能。
苹果最近半年一直被爆出来在逐步替换掉其他公司的配件,逐步替换成自己研发的配件。
苹果公司计划最早于2024年开始在移动设备上使用该公司自己的定制显示屏,此举是为了减少对三星和LG等合作伙伴的依赖,并在在设别中引入更多内部组件。据知情人士透露,该公司的目标是在明年年底前开始更换最高端的Apple Watch的显示屏。这些屏幕将目前的OLED标准升级为一种名为microLED的技术,苹果公司计划最终将这种显示屏带到其他设备上,包括其最畅销的iPhone智能手机。
此前有消息称台积电3nm 工艺成本过高,苹果或成今年3nm芯片唯一使用者,现在看来似乎苹果已没有使用3nm芯片的打算。台积电 3nm 工艺的每片晶圆的基准报价超过了 20000 美元。如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会大涨。
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