RTX 50显卡可能因高温热点缩短寿命

Igor’s Lab最新研究发现，NVIDIA RTX 50系列显卡普遍存在 供电区域过热 的问题，尤其是AIB合作伙伴生产的显卡，长期高负载使用下可能导致显卡损坏，缩短使用寿命。

研究表明，显卡供电系统的设计过于紧凑，多个元件（如FET、电感线圈、驱动器）被布置得过于接近，导致局部温度过高，散热性能差。显卡的 多层PCB设计 和 电源层布局 加剧了这种热密度问题，尤其是在电压调节模块（VRM）附近。

显卡的供电区域温度过高不仅影响性能，还加速元件老化，产生 电子迁移效应，缩短显卡使用寿命。Igor’s Lab测试显示，PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC显卡的供电区域热点温度分别为107.3°C和80.5°C，远超正常范围。

为了改善散热，Igor’s Lab通过 导热硅脂 和 导热垫 改装显卡，测试表明，改装后温度显著下降：RTX 5080的热点温度从80.5°C降至70.3°C，RTX 5070从107.3°C降至95°C以下，尽管仍偏高，但在可接受范围内。

尽管改进设计和材料能有效降低温度，但由于成本问题，许多消费级显卡未使用更耐用的散热材料。相比之下，工业级显卡通常采用更高效的散热系统和更宽松的布局，能够提高稳定性和长期可靠性。

Igor's Lab的测试也证明了RTX 50系列在供电区域有着明显改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块VRM区域）温度甚至高于GPU核心本身。

长期来看，80°C的温度已接近导致电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。