RTX 50顯卡可能因高溫熱點縮短壽命

Igor’s Lab最新研究發現，NVIDIA RTX 50系列顯卡普遍存在 供電區域過熱 的問題，尤其是AIB合作伙伴生產的顯卡，長期高負載使用下可能導致顯卡損壞，縮短使用壽命。

研究表明，顯卡供電系統的設計過於緊湊，多個元件（如FET、電感線圈、驅動器）被佈置得過於接近，導致局部溫度過高，散熱性能差。顯卡的 多層PCB設計 和 電源層佈局 加劇了這種熱密度問題，尤其是在電壓調節模塊（VRM）附近。

顯卡的供電區域溫度過高不僅影響性能，還加速元件老化，產生 電子遷移效應，縮短顯卡使用壽命。Igor’s Lab測試顯示，PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC顯卡的供電區域熱點溫度分別爲107.3°C和80.5°C，遠超正常範圍。

爲了改善散熱，Igor’s Lab通過 導熱硅脂 和 導熱墊 改裝顯卡，測試表明，改裝後溫度顯著下降：RTX 5080的熱點溫度從80.5°C降至70.3°C，RTX 5070從107.3°C降至95°C以下，儘管仍偏高，但在可接受範圍內。

儘管改進設計和材料能有效降低溫度，但由於成本問題，許多消費級顯卡未使用更耐用的散熱材料。相比之下，工業級顯卡通常採用更高效的散熱系統和更寬鬆的佈局，能夠提高穩定性和長期可靠性。

Igor's Lab的測試也證明了RTX 50系列在供電區域有着明顯改進空間，許多顯卡的熱點區域（尤其是電壓調節模塊VRM區域）溫度甚至高於GPU核心本身。

長期來看，80°C的溫度已接近導致電子遷移和“老化效應”的臨界點，這可能會在數年後導致顯卡損壞。