固態硬盤的顆粒有幾種？又是如何發展演變至今。

如果不包含一些特殊場景技術應用的產品外，只討論一般民用級固態硬盤(就是零售市場就能買到的)，那麼按照顆粒單位單元存儲數據位數進行分類，可以分爲：SLC、MLC、TLC、QLC、PLC、HLC。

其中，SLC目前在固態硬盤中幾乎絕跡，僅在一些特殊的工控特殊環境產品中存在，價格高昂、容量小。雖然寫入速度(相對讀取速度)快，但在閃存工藝技術不斷發展過程中，已經不具明顯優勢了。

MLC也已經是上一個時代了，目前已經被TLC完全替代了。SATA時代的王者，不少成品硬盤在直寫模式下已經能塞滿SATA協議，但隨着容量需求的增大，模擬slc算法的加持，nvme協議更高的帶寬，MLC也就逐漸被替代了。

TLC是目前的主流，其實際並非nvme時代纔有的產品，早在10年前就已經存在，只是當時成本優勢不明顯、且最大容量也和當時的MLC拉不開差距，並沒有快速發展起來。在SATA時代的末期，3D閃存工藝的快速發展，讓TLC在大容量上的性價比逐漸凸顯，加之nvme對閃存接口帶寬的更高要求，讓TLC逐漸成爲了NVME時代的主流。

QLC在SATA末期已經出現，但初期更多以大容量低價盤形式存在爲主，但是由於壽命原因，也不太適合一些需要頻繁寫入的場景中使用。在3D閃存工藝的快速發展下，近年QLC成品也逐漸多起來了，而且壽命方面也得到了較大的進步，未來可能也會成爲一些低價產品的主要閃存類型。

PLC和HLC目前其實依舊處於沒有實際固態成品的階段，容量更大、壽命和性能也更差，還需要不少日子的發展。

除了上述常規類型的閃存外，其實還有已經退市的傲騰，還有SLC和傲騰的“接班人”——XL-flash。

傲騰和XL-flash是兩條完全不一樣的路線產品，都是針對高性能應用發展出來的，相比民用級要高出一等。

傲騰跟閃存技術完全不一樣，算是一顆獨苗，可惜最終還是敵不過市場需求低迷而夭折了。但是其超低的延時，是常規閃存、甚至是XL-flash所不可企及的。

鎧俠(東芝)的XL-flash，可以看作是SLC和MLC的超高速優化版本的產品，引入了3D等新生代技術。同樣的，XL-flash的優化方向和傲騰有異曲同工之妙，都是針對傳統閃存讀寫延時較長的問題進行優化的。