国家首次宣布突破自主DUV光刻机,含7nm节点

根据工信部9月公布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》,其中包含了氟化氩光刻机(DUV深紫外光刻机),这是一种重要的半导体制造设备。该光刻机的光源波长为193nm,能够实现的分辨率小于或等于65nm,套刻精度小于或等于8nm,主要应用于制造7纳米及以上工艺节点的芯片。这一技术装备的推广,对于提升我国半导体制造业的技术水平和自主创新能力具有重要意义。

首台(套)重大技术装备是指在国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品,包括前三台(套)或批(次)成套设备、整机设备及核心部件、控制系统、基础材料、软件系统等。

这些装备产品对于推动我国装备制造业迈向中高端具有重要作用,是国家战略性、基础性的产品,对于提升国家制造业的整体水平和竞争力至关重要。

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