AMD R9 9900X首發測評:此乃性價比最高的ZEN5 CPU!

說到才發佈的ZEN5,可能很多人的第一印象還停留在6核R5 與8核R7,而真正重量級的兩個R9卻沒在第一時間亮相。正所謂壓軸登場的一般都是最高級的嘉賓,R9 9900X和9950X也值得大家的等待,因爲他們的出場,可以說是標誌了AMD在CPU領域中真正實現了趕超

其中,R9 9900X有着和上一代一樣的12c24t的規格,得益於架構升級,ZEN5的ipc有了接近16%的提升,所以在多核與單核上都有非常大的提升。相比於隔壁大核不夠,小核來湊的i9,R9 9900X這12顆物理大核就已經處於了鄙視鏈的上游,幾乎完成了次旗艦對旗艦的越級碾壓,更何況還有16核的大哥在後面扎場子

單核玩遊戲,多核生產力,有什麼是9900X沒有的?不僅都有,而且還有性價比!這次R9 9900X的定價是3399,也就是說,在首發的ZEN5序列裏面,9900X有着全系列最低的每核心價格,同時它還有全系列最高的4.4G的基礎頻率和僅次於旗艦9950X的5.6G加速頻率。所以放眼望去在整個ZEN5序列中,9900X是我最期待的一顆CPU,經過測試下來,也是我認爲最滿意的一顆CPU

簡介

首先來看看官網給出的參數,9900X有12個物理核心,24線程,TDP120w,使用4nm臺積電工藝,從核心規格上看和上一代的7900X一樣,但是架構和工藝升級

R9 9900X的包裝使用的是新9000系的包裝風格,國行使用了全簡中,正面開了一個小窗可以看到銘刻,後面有3年保修的說明

包裝裏面仍然是Redteam社區的二維碼和說明書,以及CPU本體和貼紙

R9 9900X使用了LGA1718一直以來的八爪魚頂蓋,四周的電容注膠增強穩定性,同時在左上角有一個小三角來幫助在安裝時定位

背面的LGA1718針腳還是相同的造型,ZEN5的CPU基本接近正方形,而且沒有電容在背面,所以設計上給出了兩個凹槽用於防呆

本次測試使用華碩的Crosshair X670E Hero主板,更新最新的Bios。內存爲金士頓的Fury Renegade 8000MHz 16Gx2,是目前頻率最高的內存之一

散熱和電源是利民的PA140純黑版和SGFX850,PA140是目前性能T1的風冷,對於65W並且改善了散熱的9600X來說完全足夠了,電源則是我之後裝機要用的sfx,非常便宜而且支持ATX3.0

用於測試的顯卡是AMD的Radeon RX 7900XTX,藍寶石超白金非公版

理論測試

首先開機看一看CPUID,和之前看到的參數一樣,9900X使用4nm工藝,12c24t的規格,對內存的支持也不錯,8000MHz的內存可以直接開機,不需要額外設置。9900X同樣也有核顯,可以亮機或者在僅作生產力工具時提供顯示

參與對比的有上代7900X和i家的i9 14900k,算是同比環比吧(笑),不過i9已經算是旗艦級別了,價格也比9900X高了40%,9900X次旗艦打旗艦如果能五五開也算是贏

首先是理論性能測試,因爲i9小核衆多的原因,8P+16e的規格下,多核性能確實很強,但是12核的R9 9900X的多核能力大概能達到14900K的90%-95%左右,如果按照單核心性能基本相等來算,雙方互相除掉8顆大核,i9這多出來的16顆小核基本就只能等於AMD這多出的4顆大核,堪稱廢物中的典範。同時,因爲AMD的構架升級,9900X的純單精度浮點有了幾乎翻倍的提升,這可以給純CPU計算與AI推理帶來很大的優勢

而在單核理論性能測試中,14900K的單核成績在Cinebench中略超R9 9900X,但是差距已不明顯,而且在3DMark的CPUprofile中9900X還實現了反超

在各個生產力工具的測試中,單純依靠CPU渲染的Vray以及Pr等測試中,多核更高的14900K會佔優,而依賴精度計算的大語言模型推理,以及AI繪畫中,9900X的效果更好,屬於是戰了一手未來

在比較全面的Specworkstation測試當中,i9與9900X互有勝負,也是取決於任務所佔用的性能類型,因爲每個類別中還有很多子項,所以總成績基本是持平的

下面是烤機測試,14900K的功耗實在是太高了,默認烤機就已經達到了253W,CPU溫度也達到了79/84℃,相比之下9900X的功耗表現就要好很多,默認狀態145W,打開PBO之後也只有不到160W,而且因爲ZEN5結構優化之後也解決了積熱問題,所以相比上一代的7900X也有極大的進步,烤機溫度即使打開PBO也只有65.8/78℃,這還是隻是用雙塔風冷的情況,如果使用水冷還能更低

遊戲測試

下面是遊戲測試,使用1080P和4K分辨率分別測試,特效如果沒有說明一般是開到最高。從結果來看上一代的7900X確實已經有點跟不上9900X的進步了,不過在3A這樣的重GPU的應用裏面,這幾個CPU的的單核性能又如此接近,確實很難拉開差距,最終結果上看9900X可能會在某些項目上小勝i9 14900K,而在一些i家明確優化的項目上也確實會稍顯頹勢

測試中比較明顯的趨勢是1080P下9900X的優勢會稍微大一些,畢竟3A也不是純單核環境,而且1080P下CPU的壓力會更大一些,沒有小核的9900X在負載分配上會有一些優勢

總結

ZEN5作爲AM5平臺上的第二代CPU,IPC的進步確實喜人,突破了i家長期以來建立的絕對單核優勢,在單核性能上幾乎能做到追平旗艦,甚至在某些項目上反超,我覺得是非常不容易的。R9 9900X我認爲是非常值得買的一顆CPU,全大核的大規格,而且首發價格3399,有全系列最低的平均單核價格,性能溫度性價比三塊全部拿下。在遊戲方面9900X對上i9其實也是打得有來有回,並不落下風

經過明顯改良的工藝和散熱也能保證ZEN5徹底發揮出高效架構的優勢,9900X用150W的功耗就實現了260W的i9幾乎95%的多核性能。而且從測試結果來看,因爲散熱良好,多核性能可以完全發揮出來,打開PBO之後倍頻也能持續穩定提升,9900X本身功耗不高,超頻潛力其實不小。加之從現在情況來說,i9的性能可能還會隨着追求穩定的bios更新持續下降,但是ZEN5的性能在800系的主板上可能還會更好!我已經開始期待9900X未來多核越級吊打的場面了

其他測試硬件

華碩的Crosshair X670E Hero主板,從ZEN4首發開始就是AM5平臺中首屈一指級別的主板,從主板的配置和接口以及後續的bios更新來看,都不負ROG的名號

主板的板載功能很豐富,IO接口也很充足,支持USBflashback和一鍵cmos清除

顯卡是藍寶石超白金版的RX7900XTX,目前AMD的旗艦顯卡中的旗艦非公

金士頓的RENEGADE 8000MHz 16Gx2內存,這個內存也是目前可以買到的高頻條中支持最好的DDR5內存了,白色馬甲,還有RGB,顏值非常不錯

利民的PA140散熱器,全黑版本,12cm+14cm風扇,解熱能力非常強悍,面對9600X這90W的功耗風扇都不用滿速就壓到了60度以下

利民的SGFX電源,850W不到1塊1w,帶動了我的7900XTX沒任何問題,準備用到下次主機升級的時候

最後送上一張R5 9900X的照片,謝謝大家圍觀

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