另闢蹊徑！英特爾或將成爲NVIDIA的代工夥伴，生產H100晶圓

在2024年2月21日於加利福尼亞聖何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect活動上，英特爾首席執行官帕特·基辛格介紹了英特爾代工廠（IFS）。

在活動中，英特爾公司推出了英特爾代工廠，標榜其爲AI時代的首個系統代工廠，致力於在技術、彈性和可持續性方面領先。

NVIDIA 現在希望增加更多的 "CoWoS" 供應商，其中一個領先的名字正是英特爾代工廠（IFS）。

NVIDIA與AI熱潮可能爲英特爾代工部門帶來突破，預計將用於H100 GPU的生產

看來，NVIDIA在滿足市場需求方面遇到了困難，這就是爲什麼NVIDIA一直在不斷增加新的供應鏈合作伙伴，以確保其客戶能夠順利下訂單。

NVIDIA積極推動合作伙伴擴大其生產設施

NVIDIA積極推動合作伙伴擴大其生產設施，特別是在包裝設備方面，但儘管做出了努力，NVIDIA似乎仍未達到最佳供應，這也是他們尋求增加更多合作伙伴的原因，英特爾代工廠成爲了一個頂級競爭者。

據報道，NVIDIA正考慮將IFS作爲其包裝需求的關鍵盟友，令人感興趣的是，英特爾將從下個月開始爲這家科技巨頭供貨。

英特爾代工廠在發展過程中遇到了許多障礙，無論是部門政策還是市場興趣，但看起來IFS終於找到了出路，這要歸功於AI熱潮。

在英特爾的IDM 2.0戰略下，英特爾大力投資其設施，旨在將IFS打造成全球半導體巨頭，這使得它在NVIDIA的眼中佔據了一席之地。

此外，英特爾首席執行官帕特·基辛格最近表示，IFS有意轉型爲“AI工廠”，這意味着公司將專注於與AI熱潮相關的產品，包括包裝設施。與NVIDIA的突破性合作使英特爾在實現這一目標的道路上更進一步。

據悉，IFS計劃每月爲NVIDIA提供5000片包裝晶圓，這顯著高於競爭對手如臺積電的供應量，但仍有擴展空間。IFS可能會負責NVIDIA需求旺盛的Hopper代AI產品，包括H100等加速器。

就先進包裝技術而言，NVIDIA據說對英特爾的Foveros 3D堆疊技術表現出極大興趣，這被認爲是臺積電主流CoWoS-S包裝工藝的直接競爭對手。

總的來說，NVIDIA與IFS的合作無疑是英特爾實現突破的一大機會。考慮到英特爾目前在財務方面處境不佳，這可能是一個意外的福音。