聯力DAN Cases A3-mATX+華碩ROG X670E GENE+影馳4070S裝機展示

爲兼容而大的長方體——聯力 DAN Cases A3-MATX+華碩ROG X670E GENE+影馳4070S 裝機展示前言
今天帶來的是一款有點大的MATX機箱，來自聯力 DAN Cases A3-mATX的裝機。這款機箱終於塵埃落定迎來了發售，雖然期盼得到一個更精緻的鋁合金前面板和ARGB幻彩底座，但量產款還是爲了市場而作出了妥協，畢竟性價比纔是王道。作爲一款兼容精巧集於一身的全能MATX網孔機箱，已經來到了26.3L的大體積，尺寸爲443x194x306mm的長寬高，體積較大那兼容性自然也是非常炸裂，它可以兼容360一體水冷或者165mmCPU風冷，更能安裝長度415mm以內的4槽厚度的顯卡，另外電源也可最大兼容至ATX電源，而爲了散熱優化還採用了三面MESH網板。此次裝機使用AMD 銳龍9 7950X+ROG CROSSHAIR X670E GENE作爲主配置。ROG CROSSHAIR X670E GENE 是純血ROG AMD ZEN4平臺的旗艦MATX ，簡稱C9G，它使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管，配備18（110A）+2（90A）的DIGI+數字供電模組，使用ROG GEN-Z.2擴展卡支持到最多3個M.2並有2個PCIE5.0，以及ROG電壓檢測卡進行實時監測，華碩硬核實力的超頻技術DYNAMIC OC SWITCHER混合雙模超頻也一樣支持，可根據CPU電流或溫度動態地選擇PBO或手動超頻設置。此外還配有40Gbps的雙USB4接口，20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充。爲7950X配置的散熱是聯力採用Asetek GEN8水泵解決方案的極圈二代LCD 360一體水冷，性能優異並使用了2.88寸IPS獲得屏幕BUFF。顯卡是影馳RTX 4070super金屬大師OC，它採用了AD104-350核心，56組SM單元，7168cuda處理器，晶體管數量358億個，顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存，尺寸不含擋板爲315*124*48mm。其他配置方面，固態硬盤是星曜7000 Plus SSD，它採用TSMC臺積電12nm製造的四通道主控PS5027-E27T和TLC閃存顆粒，產品標稱順序讀寫速度就分別達到了7000MB/s、6000MB/s。內存爲宇瞻NOX暗黑馬甲套條，DDR5 6400頻率和海力士A-DIE顆粒能保證穩定運行與ZEN4平臺的發揮。電源是來自超級花振華的能負荷高達200%的瞬間峯值功耗與符合intelATX 3.1規範、十年質保的LEADEX III 850W全模組金牌電源。最後風扇上，底部使用3把LCP扇葉材質的聯力積木四代風扇TL120，360冷排和尾部出風使用4把積木四代帶屏幕的TL LCD 120mm風扇。

配置清單如下：

CPU：AMD 銳龍9 7950X 處理器

主板：華碩（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE

內存：宇瞻（Apacer）NOX暗黑馬甲 DDR5 6400 32GB（16Gx2）套裝

SSD：影馳（GALAX）星曜7000 Plus 1T SSD

顯卡：影馳（GALAX） GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC

電源：振華（SUPER FLOWER） LEADEX III850W 金牌全模ATX3.1電源

散熱：聯力（LIANLI）極圈二代LCD 360 黑色一體水冷（GA II LCD 360）

風扇：聯力（LIANLI）積木風扇四代UNI FAN TL LCD 120mm x4

聯力（LIANLI）積木風扇四代UNI FAN TL 120mm x3

機箱：聯力（LIANLI）DAN Cases A3-mATX 機箱

裝機展示：

聯力DAN Cases A3-mATX 爲三面MESH的細膩網孔面板，爲散熱和兼容360水冷作了更多的尺寸優化

背板也是細膩網孔面板，可以兼容側面安裝電源

前置電源設計所以尾部安裝了電源延長線出孔

前面是豎條狀紋理的面板，雖然是塑料但質感也不錯

45°的內部展示

90°的側板網面

90°的背板網面

打開側板的內部一覽

打開背板看內部，ATX電源也可以不走背線，而積木四代風扇的控制盒正好放在這裏做了隱藏

整體的前面板

前面板的前置IO，底部的腳墊有15.5mm高度，爲的是能讓顯卡從底部更有效進風

整機尾部一覽

LIANLI&DAN 聯名的全鋁合金銘牌

整機具有443mm的長度，佔地面積雖然有點大，不過畢竟它能支持360水冷

既然做長了，那就好好利用這一優勢

360水冷和150mm的ATX電源下也能輕鬆安裝315mm的影馳4070super金屬大師顯卡，還有一截空間冗餘散熱

全鋁合金點陣ROG的logo，這是ROG CROSSHAIR X670E GENE的強大18（110A）+2（90A）的供電模組上的全覆蓋散熱裝甲，斜線切割的底部ARGB導光設計

主板PCIe區域的GENE與大小兩個玩家國度logo

A3-mATX主板的託板鏤空區域非常大，不僅可以看到C9G的黑化CPU底座，還能看到背面標識的主板型號ROG CROSSHAIR X670E GENE

ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗艦純血ROG特質，總計10個USB接口幾乎是背板的極限，其中還有2個還是USB4.0帶DP輸出接口

配置了3把聯力積木風扇四代的360極圈二代LCD水冷，得益於採用Asetek第八代水泵性能非常不錯

極圈二LCD帶有一個2.88英寸分辨率爲480x480的屏幕，可顯示多種信息例如CPU溫度、CPU系統負載、GPU溫度、GPU系統負載、冷卻液溫度，也可以通過L-Connect 3軟件來記錄與上傳靜態影像(jpg、png)、GIF檔、視頻(mp4)、與文字等等

還能在L-Connect 3軟件中爲圖片動圖等附加多種特效，玩法多樣，兩側還有兩條支持ARGB控制的燈帶

30mm厚度冷排且搭配了20FPI的單波散熱鰭片設計，做工也是非常工整

3把顯示CPU溫度的1.6寸小屏幕的聯力積木風扇四代TL LCD 120mm

全金屬設計的影馳GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC

整個散熱器都採用全鋁合金材質

顯卡頂部的影馳logo“GALAX”

40系採用的短身PCB使得顯卡尾部大部分可用來作爲貫穿通風的散熱設計

4070super金屬大師OC顯卡發熱量低，整體只需要4熱管與48mm的厚度即可保證散熱

ROG CROSSHAIR X670E GENE上的雙條內存插槽和ROG GEN-Z.2 M.2擴展卡

內存使用的套條宇瞻NOX 暗黑女神馬甲 DDR5 6400 32G

ROG GEN-Z.2 上的影馳星曜7000PLUS 1TB SSD

前置安裝的超級花振華的ATX 3.1電源LEADEX III 850W，這個安裝位剛好安裝30厚度的聯力極圈二LCD水冷冷排與28mm厚度的聯力積木風扇四代TL LCD 120mm，也是水冷旋轉角度的出水口更好的利用

默默工作前置安裝的150mm長度LEADEX III 850W，極限安裝，底部與機箱的前端正好能藏下原裝扁平模組線

機箱尾部出風是1個聯力積木風扇四代TL LCD 120mm，可在1.6寸小屏幕上顯示GPU溫度進行實時監看

也可以在L-CONNECT 3軟件中設置一些默認的動畫效果，不得不說1.6寸的小屏幕可玩性非常高

積木風扇四代側面加大的無限鏡效果

無限鏡

底部的TL 120 積木風扇四代爲不帶屏版本，但扇葉升級爲LCP高端材質

不僅扇葉材質採用LCP液晶聚合物，還採用軸心鉚合鐵殼與銅套銅中管保障FDB軸承的耐用穩定性

配件解析
華碩玩家國度 ROG CROSSHAIR X670E GENE

主板是純血ROG AMD平臺MATX旗艦——ROG CROSSHAIR X670E GENE，這款主板在AMD推出ZEN4以來一直是AMD zen4平臺下的旗艦MATX，它讓我聯想到了另一塊純血MATX旗艦M11G，也簡稱它爲C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管，使用ROG GEN-Z.2擴展卡支持到最多3個M.2其中2個支持PCIE5.0，供電規格也是雙8Pin ProCool II以及18+2的供電模組（110A），再配合AMD平臺的華碩混合雙模超頻使得AM5平臺能更強得發揮PBO性能，和配備了ROG電壓檢測卡進行實時監測。背板配備40Gbps的雙USB4接口，20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充，當然也少不了顯卡易拆鍵和M.2便捷卡扣。

ROG X670E GENE的主板本體，純黑造型與銀色字符標識凸顯其純血ROG的高規，並且主板本體還未插上ROG GEN-Z.2擴展卡與電壓檢測卡

全覆蓋的散熱裝甲，頂部的CROSSHAIR預示着其AMD旗艦板，中間還有點陣鋁合金的ROG大logo，而在供電散熱上也是簡約的5條斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，這代設計非常獨特

18+2的強大DIGI+數字供電模組，採用CPU核心18相主供電110A，另2相爲90A；更有來自華碩硬核實力的超頻技術DYNAMIC OC SWITCHER混合雙模超頻可根據CPU電流或溫度動態地選擇PBO或手動超頻設置

Pro Cool II金屬強化的供電接口，另外這兩片供電模組散熱使用銅管相連接

雙槽DDR5 ，目前已通過更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的內存，中間這裏爲 ROG GEN Z.2擴展卡插槽，可擴充1個PCIE5.0 M.2和1個PCIE4.0 M.2；右上角這裏爲DEBUG數字燈和4顆自檢LED燈，下方則爲板載快捷按鈕，包含1個開機start鍵和一個默認爲Reset的FlexKey按鍵，另兩個小的按鍵是超頻失敗時使用最近一次設置啓動的Retry按鍵和Safe Boot按鍵

接下來是PCIe擴展區域，這裏包含一條全長金屬強化的PCIE5.0 X16插槽，下方則是一條雙面散熱的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一條PCIE4.0 X1插槽。右側是大大的點陣ROG芯片組，散熱片的左邊還有GENE的標和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散熱片下方是X670E的雙芯片組；左下角則是聲卡，ROG SupremeFX ALC4080 音頻芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精準定位和動態效果

背板I/O接口，從左至右依次是無憂BIOS按鍵、CLEAR COMS按鍵、2個USB2.0，1個PS2，5個USB 3.2 Gen2，2個USB 4.0(支持DP輸出)，1個USB 3.2 Gen2 Type-C，1個2.5Gb LAN，無線網卡雙天線接線端口，音頻接口

ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2擴展卡和電壓檢測卡之後的完全體

聯力（LIANLI）極圈二代LCD 360 黑色一體水冷（GA II LCD 360）

極圈二代LCD一體水冷是聯力推出的第一款配備2.88寸IPS屏幕的AIO水冷散熱器，可以讓用戶能夠以極具創意的方式顯示出影像或視頻，還可以實時顯示系統信息，並特別採用Asetek最新第八代水泵設計。目前極圈二代LCD具有360款和幻境360款兩個型號以及黑白兩色共四個型號可選，這次使用的是360標準黑色款

極圈二代LCD 360的水冷本體

冷頭的本體，極圈二代LCD顧名思義使用了IPS的LCD屏幕，2.88英寸分辨率爲480x480，可顯示多種信息例如CPU溫度、CPU系統負載、GPU溫度、GPU系統負載、冷卻液溫度，也可以通過L-Connect 3軟件來記錄與上傳靜態影像(jpg、png)、GIF檔、視頻(mp4)、與文字等等，而冷頭的左右兩邊各有一條ARGB燈帶受控於L-Connect 3軟件。極圈二代LCD的特點就是搭載了最新款的Asetek第八代水泵，三相馬達可運行在3600RPM下提供更高的流量與更安靜的運轉，爲最新款的intel與AMD處理器進行優化銅底接觸面

冷排的本體標配的ARGB風扇.而冷排使用了30mm厚度散熱器且搭配了20FPI的單波散熱鰭片設計，氣流限制較少散熱效率畢竟高

冷排鰭片也是大廠做工非常得規整

散熱器經過專門設計採用45°旋轉接頭，可方便安裝與走線調整方向

標配的ARGB風扇採用FDB軸承，2450RPM下可提供最大89.1CFM風量與3.66mmH2O風壓，噪聲值爲35.4dB(A)

極圈二代LCD 360的全家福

影馳GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師OC

影馳 GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC 顯卡採用NV Ada Lovelace架構、TSMC 4N工藝的AD104-350核心，56組SM單元，7168cuda處理器，晶體管數量爲358億個，顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存，加速頻率2565MHZ，整卡的TGP功耗爲220W，尺寸方面是含擋板：328*139*48mm / 不含擋板：315*124*48mm

GEFORCE RTX 4070 SUPER金屬大師OC的本體，壓鑄鋁合金一體成型上蓋的全覆蓋設計，棱角分明的長方體風格，而其尺寸爲雙槽多一點，屬於40系顯卡中非常小的尺寸，這款寒光星δ散熱系統也是根據4070super的220W功耗打造

顯卡的背板爲全金屬材質，PCB也是非常短几乎只有顯卡長度的一半，所以右邊用於散熱的鏤空特別多

顯卡的頂部，由於厚度爲48mm、倆槽多一點（倆槽厚度42mm），頂部非常平整的鋼鐵直男造型，背板兩頭有彎折至頂部來保護PCB，中間兩個長方形的鏤空出風輔助散熱，中間爲12VHPWR供電接口

整個顯卡散熱器僅有的三個圓形非直線條修飾，3個92mm超大淨霜風扇，9片三摺扇葉設計提供更強風力和更大風量

顯卡PCB比較短，右側將近一半是鏤空散熱，散熱鰭片非常工整，背板做了金屬大師METALTOP的logo造型

頂部中間40系顯卡標配的12VHPWR新型供電接口

顯卡的輸出接口依然是標準的3DP1.4A+1HDMI2.1

影馳（GALAX）星曜7000 Plus 1T SSD

這次使用的固態硬盤是來自影馳的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的產品標稱順序讀寫速度就分別達到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一樣。其主控爲羣聯PS5027-E27T，並且採用的TLC顆粒

PS5027-E27T是一款專門爲遊戲PC、以及像PS5這樣的遊戲主機打造的主控芯片，它由TSMC臺積電12nm生產工藝製造，基於單處理器架構，內置32bit微控制器，支持NVMe 1.4協議，是一款無獨立緩存型的四通道主控

羣聯PS5027-E27T主控最大的升級之處在於它還支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的閃存，其支持的閃存接口傳輸速率最高可達3600MT/s

宇瞻（Apacer）NOX暗黑馬甲 DDR5 6400 （16Gx2）套裝

內存使用的是無光內存——NOX暗黑馬甲，它是宇瞻首款DDR5電競系列內存，在效能、容量、穩定性及能耗上都有顯著提升

低調潑墨意向的迷彩設計風格

這一套條規格爲DDR5 6400 16G*2，時序C32-39-39-84,電壓1.4V，並且採用的是海力士A-DIE顆粒超頻能力不俗

NOX暗黑馬甲做了通體全鋁合金的馬甲包裹，頂部簡單修飾，實用爲主

聯力積木風扇四代TL120 & TL120 LCD

此次的裝機中使用了聯力的積木風扇四代，底部使用了3把TL120 LCP風扇用於進風，而頂置的360冷排出風和尾部120出風使用了4把TL120 LCD帶屏積木四代。積木風扇四代的型號非常完整，涵蓋了黑白雙色的12cm正葉反葉和黑白雙色的14cm正葉反葉共8種規格，除了帶1.6寸小屏幕的TL LCD外，還有不帶屏幕但是扇葉升級爲LCP材質的TL風扇同樣多的型號，四代積木風扇總計帶有16種規格的風扇

三聯包的反葉TL120 LCP風扇本體

TL120 LCP風扇採用特殊的LCP材料以達到強效散熱效果，配有9片葉輪，TL120扇框間距只有0.65mm(TL140扇框間距只有1mm)，確保了大風量下的低噪音級別，而TL120 LCP在2300RPM下可達到最大風量83.4CFM，最大風壓2.66mmH2O，噪聲值僅爲34dB(A)

風扇的反面加強筋，正反面的導光效果一致

四代積木風扇的拼接方式也是更簡單了集成PWM和ARGB信號，而且卡扣依然保留可拆卸設計，不過需要注意的是四代積木風扇TL LCD版本與TL LCP版本的線纜是不一樣的且不能混插

四代積木依然與三代積木一樣的無限鏡面設計，不過兩側更大面積的無限鏡，且展示間距僅爲0.7mm的多層光效，每個積木四代的導光條內部配置有26個LED燈珠，以形成非常細膩的燈效

接下來是4個單包的12cm正葉TL 120-LCD，同樣9葉設計的風扇，28mm厚度在滿足特效的同時，讓其保證性能，中間的屏幕爲1.6寸LCD 、500nits亮度和400x400分辨率的IPS面板，通過控制器在LCONNECT3軟件中設置，不僅可以加載圖片、GIF、視頻等，還能使用內置的監控儀表盤來實時監看CPU和顯卡的溫度、負載以及風扇轉速，並且積木風扇串聯時還能分別顯示

風扇背面的銘牌，TL-LCD 12cm的性能爲350-1900RPM，最大風壓2.9mmH2O，最大風量62CFM，噪音值爲27dB（A）

4正TL120 LCD與3反TL120 LCP的合影

3把TL120 LCD與極圈二代LCD的合體效果，4屏聯動

振華(SUPER FLOWER) LEADEX III850W 金牌全模

電源使用的是振華經典款的LEADEX III，作爲經典再升級款，已經更新至ATX3.1版本，LEADEX III 850W通過80PLUS金牌認證，能負荷高達200%的瞬間峯值功耗和符合intelATX 3.1規範，採用雙8Pin轉12V-2X6針設計，全面完善的8重電源保護電路設計和獨有的3種智能溫控模式，選用高品質日系電容和140mmFDB風扇，提供了長達10年質保

電源的進風口，網孔設計比較獨特，不過全網面的設計通風應該更流暢，風扇爲9張大扇葉和可靠穩定銅軸套設計的140mmFDB風扇

電源的銘牌，超級花的蝴蝶logo也是其老牌的象徵，上面有多重安規認證以及多種警告標識，850W提供了70.8A的12V共計849.6W的額定功率輸出、總計100W的+3.3V與5V的額定功率輸出

電源的全模組接口面，提供了1組M/B、4組SATA/PERIF、7組CPU/PCI-E，而600W的12V-2X6爲雙8Pin轉換而得，不過該型號的1000W/1300W爲原生12V-2X6接口，但都符合英特爾的ATX3.1規範

電源的出風口，提供了電源接口與電源開關，右側還有一個ECO開關，設計爲0/I/II三檔，分別表示高溫模式、低溫模式、自動偵測模式的三種使用環境的選擇

LEADEX III ATX3.1 850W的全家福

聯力(LIANLI) DAN Cases A3-mATX 機箱

聯力的DAN Cases聯名款 A3-mATX強大兼容性的小機箱經過了多次版本更新終於塵埃落定迎來了發售，雖然有些期盼得到一個更精緻的前面板和更多鋁合金面板的設計，但目前還是爲了市場走量而作出了妥協，畢竟性價比更算是王道，特別是如今很多消費降級的情況，越來越多的人考慮的可能就是機箱能用就好。作爲一款兼容精巧集於一身的全能MATX網孔機箱，已經來到了26.3L的大體積，尺寸爲443x194x306mm的長寬高，這也是其爲兼容性也作出了非常大的妥協和犧牲，但畢竟可以兼容165mmCPU風冷或者360一體水冷，長度415mm以內的4槽厚度的顯卡，另外電源也可最大兼容至ATX電源。