联力DAN Cases A3-mATX+华硕ROG X670E GENE+影驰4070S装机展示

为兼容而大的长方体——联力 DAN Cases A3-MATX+华硕ROG X670E GENE+影驰4070S 装机展示前言
今天带来的是一款有点大的MATX机箱，来自联力 DAN Cases A3-mATX的装机。这款机箱终于尘埃落定迎来了发售，虽然期盼得到一个更精致的铝合金前面板和ARGB幻彩底座，但量产款还是为了市场而作出了妥协，毕竟性价比才是王道。作为一款兼容精巧集于一身的全能MATX网孔机箱，已经来到了26.3L的大体积，尺寸为443x194x306mm的长宽高，体积较大那兼容性自然也是非常炸裂，它可以兼容360一体水冷或者165mmCPU风冷，更能安装长度415mm以内的4槽厚度的显卡，另外电源也可最大兼容至ATX电源，而为了散热优化还采用了三面MESH网板。此次装机使用AMD 锐龙9 7950X+ROG CROSSHAIR X670E GENE作为主配置。ROG CROSSHAIR X670E GENE 是纯血ROG AMD ZEN4平台的旗舰MATX ，简称C9G，它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，配备18（110A）+2（90A）的DIGI+数字供电模组，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2并有2个PCIE5.0，以及ROG电压检测卡进行实时监测，华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频也一样支持，可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置。此外还配有40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。为7950X配置的散热是联力采用Asetek GEN8水泵解决方案的极圈二代LCD 360一体水冷，性能优异并使用了2.88寸IPS获得屏幕BUFF。显卡是影驰RTX 4070super金属大师OC，它采用了AD104-350核心，56组SM单元，7168cuda处理器，晶体管数量358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，尺寸不含挡板为315*124*48mm。其他配置方面，固态硬盘是星曜7000 Plus SSD，它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T和TLC闪存颗粒，产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s。内存为宇瞻NOX暗黑马甲套条，DDR5 6400频率和海力士A-DIE颗粒能保证稳定运行与ZEN4平台的发挥。电源是来自超级花振华的能负荷高达200%的瞬间峰值功耗与符合intelATX 3.1规范、十年质保的LEADEX III 850W全模组金牌电源。最后风扇上，底部使用3把LCP扇叶材质的联力积木四代风扇TL120，360冷排和尾部出风使用4把积木四代带屏幕的TL LCD 120mm风扇。

配置清单如下：

CPU：AMD 锐龙9 7950X 处理器

主板：华硕（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE

内存：宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲 DDR5 6400 32GB（16Gx2）套装

SSD：影驰（GALAX）星曜7000 Plus 1T SSD

显卡：影驰（GALAX） GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC

电源：振华（SUPER FLOWER） LEADEX III850W 金牌全模ATX3.1电源

散热：联力（LIANLI）极圈二代LCD 360 黑色一体水冷（GA II LCD 360）

风扇：联力（LIANLI）积木风扇四代UNI FAN TL LCD 120mm x4

联力（LIANLI）积木风扇四代UNI FAN TL 120mm x3

机箱：联力（LIANLI）DAN Cases A3-mATX 机箱

装机展示：

联力DAN Cases A3-mATX 为三面MESH的细腻网孔面板，为散热和兼容360水冷作了更多的尺寸优化

背板也是细腻网孔面板，可以兼容侧面安装电源

前置电源设计所以尾部安装了电源延长线出孔

前面是竖条状纹理的面板，虽然是塑料但质感也不错

45°的内部展示

90°的侧板网面

90°的背板网面

打开侧板的内部一览

打开背板看内部，ATX电源也可以不走背线，而积木四代风扇的控制盒正好放在这里做了隐藏

整体的前面板

前面板的前置IO，底部的脚垫有15.5mm高度，为的是能让显卡从底部更有效进风

整机尾部一览

LIANLI&DAN 联名的全铝合金铭牌

整机具有443mm的长度，占地面积虽然有点大，不过毕竟它能支持360水冷

既然做长了，那就好好利用这一优势

360水冷和150mm的ATX电源下也能轻松安装315mm的影驰4070super金属大师显卡，还有一截空间冗余散热

全铝合金点阵ROG的logo，这是ROG CROSSHAIR X670E GENE的强大18（110A）+2（90A）的供电模组上的全覆盖散热装甲，斜线切割的底部ARGB导光设计

主板PCIe区域的GENE与大小两个玩家国度logo

A3-mATX主板的托板镂空区域非常大，不仅可以看到C9G的黑化CPU底座，还能看到背面标识的主板型号ROG CROSSHAIR X670E GENE

ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗舰纯血ROG特质，总计10个USB接口几乎是背板的极限，其中还有2个还是USB4.0带DP输出接口

配置了3把联力积木风扇四代的360极圈二代LCD水冷，得益于采用Asetek第八代水泵性能非常不错

极圈二LCD带有一个2.88英寸分辨率为480x480的屏幕，可显示多种信息例如CPU温度、CPU系统负载、GPU温度、GPU系统负载、冷却液温度，也可以通过L-Connect 3软件来记录与上传静态影像(jpg、png)、GIF档、视频(mp4)、与文字等等

还能在L-Connect 3软件中为图片动图等附加多种特效，玩法多样，两侧还有两条支持ARGB控制的灯带

30mm厚度冷排且搭配了20FPI的单波散热鳍片设计，做工也是非常工整

3把显示CPU温度的1.6寸小屏幕的联力积木风扇四代TL LCD 120mm

全金属设计的影驰GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC

整个散热器都采用全铝合金材质

显卡顶部的影驰logo“GALAX”

40系采用的短身PCB使得显卡尾部大部分可用来作为贯穿通风的散热设计

4070super金属大师OC显卡发热量低，整体只需要4热管与48mm的厚度即可保证散热

ROG CROSSHAIR X670E GENE上的双条内存插槽和ROG GEN-Z.2 M.2扩展卡

内存使用的套条宇瞻NOX 暗黑女神马甲 DDR5 6400 32G

ROG GEN-Z.2 上的影驰星曜7000PLUS 1TB SSD

前置安装的超级花振华的ATX 3.1电源LEADEX III 850W，这个安装位刚好安装30厚度的联力极圈二LCD水冷冷排与28mm厚度的联力积木风扇四代TL LCD 120mm，也是水冷旋转角度的出水口更好的利用

默默工作前置安装的150mm长度LEADEX III 850W，极限安装，底部与机箱的前端正好能藏下原装扁平模组线

机箱尾部出风是1个联力积木风扇四代TL LCD 120mm，可在1.6寸小屏幕上显示GPU温度进行实时监看

也可以在L-CONNECT 3软件中设置一些默认的动画效果，不得不说1.6寸的小屏幕可玩性非常高

积木风扇四代侧面加大的无限镜效果

无限镜

底部的TL 120 积木风扇四代为不带屏版本，但扇叶升级为LCP高端材质

不仅扇叶材质采用LCP液晶聚合物，还采用轴心铆合铁壳与铜套铜中管保障FDB轴承的耐用稳定性

配件解析
华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE

主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰——ROG CROSSHAIR X670E GENE，这款主板在AMD推出ZEN4以来一直是AMD zen4平台下的旗舰MATX，它让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G，也简称它为C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0，供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组（110A），再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能，和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。背板配备40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充，当然也少不了显卡易拆键和M.2便捷卡扣。

ROG X670E GENE的主板本体，纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规，并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡

全覆盖的散热装甲，顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板，中间还有点阵铝合金的ROG大logo，而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，这代设计非常独特

18+2的强大DIGI+数字供电模组，采用CPU核心18相主供电110A，另2相为90A；更有来自华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置

Pro Cool II金属强化的供电接口，另外这两片供电模组散热使用铜管相连接

双槽DDR5 ，目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的内存，中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽，可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2；右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯，下方则为板载快捷按钮，包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键，另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键

接下来是PCIe扩展区域，这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽，下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组，散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散热片下方是X670E的双芯片组；左下角则是声卡，ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果

背板I/O接口，从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0，1个PS2，5个USB 3.2 Gen2，2个USB 4.0(支持DP输出)，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个2.5Gb LAN，无线网卡双天线接线端口，音频接口

ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2扩展卡和电压检测卡之后的完全体

联力（LIANLI）极圈二代LCD 360 黑色一体水冷（GA II LCD 360）

极圈二代LCD一体水冷是联力推出的第一款配备2.88寸IPS屏幕的AIO水冷散热器，可以让用户能够以极具创意的方式显示出影像或视频，还可以实时显示系统信息，并特别采用Asetek最新第八代水泵设计。目前极圈二代LCD具有360款和幻境360款两个型号以及黑白两色共四个型号可选，这次使用的是360标准黑色款

极圈二代LCD 360的水冷本体

冷头的本体，极圈二代LCD顾名思义使用了IPS的LCD屏幕，2.88英寸分辨率为480x480，可显示多种信息例如CPU温度、CPU系统负载、GPU温度、GPU系统负载、冷却液温度，也可以通过L-Connect 3软件来记录与上传静态影像(jpg、png)、GIF档、视频(mp4)、与文字等等，而冷头的左右两边各有一条ARGB灯带受控于L-Connect 3软件。极圈二代LCD的特点就是搭载了最新款的Asetek第八代水泵，三相马达可运行在3600RPM下提供更高的流量与更安静的运转，为最新款的intel与AMD处理器进行优化铜底接触面

冷排的本体标配的ARGB风扇.而冷排使用了30mm厚度散热器且搭配了20FPI的单波散热鳍片设计，气流限制较少散热效率毕竟高

冷排鳍片也是大厂做工非常得规整

散热器经过专门设计采用45°旋转接头，可方便安装与走线调整方向

标配的ARGB风扇采用FDB轴承，2450RPM下可提供最大89.1CFM风量与3.66mmH2O风压，噪声值为35.4dB(A)

极圈二代LCD 360的全家福

影驰GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师OC

影驰 GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC 显卡采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD104-350核心，56组SM单元，7168cuda处理器，晶体管数量为358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，加速频率2565MHZ，整卡的TGP功耗为220W，尺寸方面是含挡板：328*139*48mm / 不含挡板：315*124*48mm

GEFORCE RTX 4070 SUPER金属大师OC的本体，压铸铝合金一体成型上盖的全覆盖设计，棱角分明的长方体风格，而其尺寸为双槽多一点，属于40系显卡中非常小的尺寸，这款寒光星δ散热系统也是根据4070super的220W功耗打造

显卡的背板为全金属材质，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多

显卡的顶部，由于厚度为48mm、俩槽多一点（俩槽厚度42mm），顶部非常平整的钢铁直男造型，背板两头有弯折至顶部来保护PCB，中间两个长方形的镂空出风辅助散热，中间为12VHPWR供电接口

整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个92mm超大净霜风扇，9片三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

显卡PCB比较短，右侧将近一半是镂空散热，散热鳍片非常工整，背板做了金属大师METALTOP的logo造型

顶部中间40系显卡标配的12VHPWR新型供电接口

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

影驰（GALAX）星曜7000 Plus 1T SSD

这次使用的固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T，并且采用的TLC颗粒

PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片，它由TSMC台积电12nm生产工艺制造，基于单处理器架构，内置32bit微控制器，支持NVMe 1.4协议，是一款无独立缓存型的四通道主控

群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存，其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s

宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲 DDR5 6400 （16Gx2）套装

内存使用的是无光内存——NOX暗黑马甲，它是宇瞻首款DDR5电竞系列内存，在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升

低调泼墨意向的迷彩设计风格

这一套条规格为DDR5 6400 16G*2，时序C32-39-39-84,电压1.4V，并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗

NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹，顶部简单修饰，实用为主

联力积木风扇四代TL120 & TL120 LCD

此次的装机中使用了联力的积木风扇四代，底部使用了3把TL120 LCP风扇用于进风，而顶置的360冷排出风和尾部120出风使用了4把TL120 LCD带屏积木四代。积木风扇四代的型号非常完整，涵盖了黑白双色的12cm正叶反叶和黑白双色的14cm正叶反叶共8种规格，除了带1.6寸小屏幕的TL LCD外，还有不带屏幕但是扇叶升级为LCP材质的TL风扇同样多的型号，四代积木风扇总计带有16种规格的风扇

三联包的反叶TL120 LCP风扇本体

TL120 LCP风扇采用特殊的LCP材料以达到强效散热效果，配有9片叶轮，TL120扇框间距只有0.65mm(TL140扇框间距只有1mm)，确保了大风量下的低噪音级别，而TL120 LCP在2300RPM下可达到最大风量83.4CFM，最大风压2.66mmH2O，噪声值仅为34dB(A)

风扇的反面加强筋，正反面的导光效果一致

四代积木风扇的拼接方式也是更简单了集成PWM和ARGB信号，而且卡扣依然保留可拆卸设计，不过需要注意的是四代积木风扇TL LCD版本与TL LCP版本的线缆是不一样的且不能混插

四代积木依然与三代积木一样的无限镜面设计，不过两侧更大面积的无限镜，且展示间距仅为0.7mm的多层光效，每个积木四代的导光条内部配置有26个LED灯珠，以形成非常细腻的灯效

接下来是4个单包的12cm正叶TL 120-LCD，同样9叶设计的风扇，28mm厚度在满足特效的同时，让其保证性能，中间的屏幕为1.6寸LCD 、500nits亮度和400x400分辨率的IPS面板，通过控制器在LCONNECT3软件中设置，不仅可以加载图片、GIF、视频等，还能使用内置的监控仪表盘来实时监看CPU和显卡的温度、负载以及风扇转速，并且积木风扇串联时还能分别显示

风扇背面的铭牌，TL-LCD 12cm的性能为350-1900RPM，最大风压2.9mmH2O，最大风量62CFM，噪音值为27dB（A）

4正TL120 LCD与3反TL120 LCP的合影

3把TL120 LCD与极圈二代LCD的合体效果，4屏联动

振华(SUPER FLOWER) LEADEX III850W 金牌全模

电源使用的是振华经典款的LEADEX III，作为经典再升级款，已经更新至ATX3.1版本，LEADEX III 850W通过80PLUS金牌认证，能负荷高达200%的瞬间峰值功耗和符合intelATX 3.1规范，采用双8Pin转12V-2X6针设计，全面完善的8重电源保护电路设计和独有的3种智能温控模式，选用高品质日系电容和140mmFDB风扇，提供了长达10年质保

电源的进风口，网孔设计比较独特，不过全网面的设计通风应该更流畅，风扇为9张大扇叶和可靠稳定铜轴套设计的140mmFDB风扇

电源的铭牌，超级花的蝴蝶logo也是其老牌的象征，上面有多重安规认证以及多种警告标识，850W提供了70.8A的12V共计849.6W的额定功率输出、总计100W的+3.3V与5V的额定功率输出

电源的全模组接口面，提供了1组M/B、4组SATA/PERIF、7组CPU/PCI-E，而600W的12V-2X6为双8Pin转换而得，不过该型号的1000W/1300W为原生12V-2X6接口，但都符合英特尔的ATX3.1规范

电源的出风口，提供了电源接口与电源开关，右侧还有一个ECO开关，设计为0/I/II三档，分别表示高温模式、低温模式、自动侦测模式的三种使用环境的选择

LEADEX III ATX3.1 850W的全家福

联力(LIANLI) DAN Cases A3-mATX 机箱

联力的DAN Cases联名款 A3-mATX强大兼容性的小机箱经过了多次版本更新终于尘埃落定迎来了发售，虽然有些期盼得到一个更精致的前面板和更多铝合金面板的设计，但目前还是为了市场走量而作出了妥协，毕竟性价比更算是王道，特别是如今很多消费降级的情况，越来越多的人考虑的可能就是机箱能用就好。作为一款兼容精巧集于一身的全能MATX网孔机箱，已经来到了26.3L的大体积，尺寸为443x194x306mm的长宽高，这也是其为兼容性也作出了非常大的妥协和牺牲，但毕竟可以兼容165mmCPU风冷或者360一体水冷，长度415mm以内的4槽厚度的显卡，另外电源也可最大兼容至ATX电源。