浅谈液金

在售后三进宫后，我满怀愤怒的写下了这篇文章

液金在笔记本的使用就是为了给某些研发能力极差的厂商一个遮羞布，这种不可靠性以及更高成本的维护性对于笔记本乃至于工业产品来说都是完完全全的背道而驰

在这之后又去售后成功换掉了散热模组，但是又给我换回了液金

现在我将结合我目前笔记本状态和我能够在网上所查询到的信息告诉你们液金偏移究竟为什么以及某个超一线所谓的能力

一，目前笔记本状态

我自己是有一定便携需求的，由于我自己工作原因（班次为倒班上二休二）我有很大的空余时间，这部分时间我有时候会选择带笔记本回家，由于已经提前知道了液金的特性，我通常会在中午吃饭前关闭笔记本出去吃饭半个小时回宿舍带笔记本回家

而目前，我的笔记本单烤cpu温度如下

单烤fpu，满载功耗下第九核心和第五核心温差高达8度

单烤p95，第九核心与第五核心温差高达17度

是的，又出现了小规模的液金偏移问题

我已经不太想吐槽这个问题了，从这之后我买液金笔记本我是这个👍🏻

二，何为偏移

其实偏移这个说法是有点混淆大众的，真正的名词应该是pump out（泵出）

图源Reddit

图源极客温控

极客温控视频：https://www.bilibili.com/video/BV19D421G73W

任何导热介质在此情况下都会导致性能损失，这是无法避免的，能做到只能用更粘稠的导热介质来延缓发生（7950相变片和lmp40液金）

图源百度贴吧

为什么台式机和ps5不会出现这个问题

台式机核心顶盖能够很好缓解这个问题，如果你选择开盖核心直触散热器也会有同样问题（除非你散热器扣具压力不大，这也是我接下来要谈到的）

而ps5作为液金机器的代表，也是很多液金“用户”搬出来的谈资

而实际上ps5是散热对比笔记本甚至台式机来说差异非常巨大，他并不选择用液金填充散热器核心间的微小缝隙，而是直接用液金做成完整的三明治结构封装

图源极客温控，视频：https://www.bilibili.com/video/BV1M7421o7T2，很明显的看到液金用量非常巨大，说明液金在ps5上并不是填补核心与散热器之间的缝隙，是直接做了一个液金导热层

而为了稳定液金层，ps5上的散热接触面选择磨砂处理

液金流动性对于水来说并不算高，只要稍加处理就能稳定不漏出，但是这是对于ps5而言的

很明显扣具压力特意做的不够，这要是放在笔记本上分分钟过热重启，而ps5的应对方式是

一个比笔记本散热器还大的模组➕涡轮扇

液金的导热性能能够抵消一部分来自于扣具压力不足导致的高温，剩下的就依靠大力出奇迹了，特意设计的液金导热层能够保证完全不需要更换导热介质只需要清掉散热模组上的灰尘就行，所以某些人拿ps5举例液金的稳定性完全是无稽之谈

三，某厂糟糕的研发能力

直接上图

ghelper风扇拉满转速，双侧鳍片出风量明显的不一致，gpu侧明显没吹透鳍片

而魔霸7plus超能用的上一代枪神的均热板散热

魔霸7plus超能，图源小秋搞机

枪神7plus超竞，图源麦香牛奶Mitsu

看样子rog研发是知道自己产品做的有缺陷才从均热板改成热管散热（热知识，均热板是共热的，也就是说要保证均热板解热能力前你得保证出风量一致，否则会因为水桶效应导致解热能力问题）而且特地的把散热重心给cpu

那魔霸呢，不好意思你是amd，你在rog这只配吃剩饭，是的尽管我rog知道amd有多热在我rog这你就不配上桌

但凡7945hx甜点功耗在高10w23年就没你rog事了，也还好amd够争气60w打牢英100w

在极其糟糕的研发能力下不得不用上液金作遮羞布，把维护成本全推给用户，而性能强的美誉全包揽在自己头上

这一点再极其抽象的接口上也可以看到，还有人跟我抬杠2a2c就够用，要是真够用枪神9天选为什么做3a2c？在提一嘴由于产品线的原因魔霸9依然是2a2c（不如二次元小人了这下🤣）

这个散热表现至少还有20%的解热能力没有榨出来，也推荐魔霸7用户上压风式散热器以提升使用体验，到最后用户要给你打上各种补丁，这就是所谓超一线的能力吗？滚去跟天选一桌

图源麦香牛奶Mitsu，灌注麦香牛奶Mitsu谢谢喵

真是酣畅淋漓的赤石体验

原题：浅谈液金｜好笑吗，我只看到了个花了1w给自己买了个爹的睾贵rog用户