淺談液金

在售後三進宮後，我滿懷憤怒的寫下了這篇文章

液金在筆記本的使用就是爲了給某些研發能力極差的廠商一個遮羞布，這種不可靠性以及更高成本的維護性對於筆記本乃至於工業產品來說都是完完全全的背道而馳

在這之後又去售後成功換掉了散熱模組，但是又給我換回了液金

現在我將結合我目前筆記本狀態和我能夠在網上所查詢到的信息告訴你們液金偏移究竟爲什麼以及某個超一線所謂的能力

一，目前筆記本狀態

我自己是有一定便攜需求的，由於我自己工作原因（班次爲倒班上二休二）我有很大的空餘時間，這部分時間我有時候會選擇帶筆記本回家，由於已經提前知道了液金的特性，我通常會在中午喫飯前關閉筆記本出去喫飯半個小時回宿舍帶筆記本回家

而目前，我的筆記本單烤cpu溫度如下

單烤fpu，滿載功耗下第九核心和第五核心溫差高達8度

單烤p95，第九核心與第五核心溫差高達17度

是的，又出現了小規模的液金偏移問題

我已經不太想吐槽這個問題了，從這之後我買液金筆記本我是這個👍🏻

二，何爲偏移

其實偏移這個說法是有點混淆大衆的，真正的名詞應該是pump out（泵出）

圖源Reddit

圖源極客溫控

極客溫控視頻：https://www.bilibili.com/video/BV19D421G73W

任何導熱介質在此情況下都會導致性能損失，這是無法避免的，能做到只能用更粘稠的導熱介質來延緩發生（7950相變片和lmp40液金）

圖源百度貼吧

爲什麼臺式機和ps5不會出現這個問題

臺式機核心頂蓋能夠很好緩解這個問題，如果你選擇開蓋核心直觸散熱器也會有同樣問題（除非你散熱器扣具壓力不大，這也是我接下來要談到的）

而ps5作爲液金機器的代表，也是很多液金“用戶”搬出來的談資

而實際上ps5是散熱對比筆記本甚至臺式機來說差異非常巨大，他並不選擇用液金填充散熱器核心間的微小縫隙，而是直接用液金做成完整的三明治結構封裝

圖源極客溫控，視頻：https://www.bilibili.com/video/BV1M7421o7T2，很明顯的看到液金用量非常巨大，說明液金在ps5上並不是填補核心與散熱器之間的縫隙，是直接做了一個液金導熱層

而爲了穩定液金層，ps5上的散熱接觸面選擇磨砂處理

液金流動性對於水來說並不算高，只要稍加處理就能穩定不漏出，但是這是對於ps5而言的

很明顯扣具壓力特意做的不夠，這要是放在筆記本上分分鐘過熱重啓，而ps5的應對方式是

一個比筆記本散熱器還大的模組➕渦輪扇

液金的導熱性能能夠抵消一部分來自於扣具壓力不足導致的高溫，剩下的就依靠大力出奇跡了，特意設計的液金導熱層能夠保證完全不需要更換導熱介質只需要清掉散熱模組上的灰塵就行，所以某些人拿ps5舉例液金的穩定性完全是無稽之談

三，某廠糟糕的研發能力

直接上圖

ghelper風扇拉滿轉速，雙側鰭片出風量明顯的不一致，gpu側明顯沒吹透鰭片

而魔霸7plus超能用的上一代槍神的均熱板散熱

魔霸7plus超能，圖源小秋搞機

槍神7plus超競，圖源麥香牛奶Mitsu

看樣子rog研發是知道自己產品做的有缺陷才從均熱板改成熱管散熱（熱知識，均熱板是共熱的，也就是說要保證均熱板解熱能力前你得保證出風量一致，否則會因爲水桶效應導致解熱能力問題）而且特地的把散熱重心給cpu

那魔霸呢，不好意思你是amd，你在rog這隻配喫剩飯，是的儘管我rog知道amd有多熱在我rog這你就不配上桌

但凡7945hx甜點功耗在高10w23年就沒你rog事了，也還好amd夠爭氣60w打牢英100w

在極其糟糕的研發能力下不得不用上液金作遮羞布，把維護成本全推給用戶，而性能強的美譽全包攬在自己頭上

這一點再極其抽象的接口上也可以看到，還有人跟我擡槓2a2c就夠用，要是真夠用槍神9天選爲什麼做3a2c？在提一嘴由於產品線的原因魔霸9依然是2a2c（不如二次元小人了這下🤣）

這個散熱表現至少還有20%的解熱能力沒有榨出來，也推薦魔霸7用戶上壓風式散熱器以提升使用體驗，到最後用戶要給你打上各種補丁，這就是所謂超一線的能力嗎？滾去跟天選一桌

圖源麥香牛奶Mitsu，灌注麥香牛奶Mitsu謝謝喵

真是酣暢淋漓的赤石體驗

原題：淺談液金｜好笑嗎，我只看到了個花了1w給自己買了個爹的睾貴rog用戶