小米 15 全系測試，國產單點超聲波指紋

3 月 4 日消息，據博主 數碼閒聊站 今日爆料小米 15 全系正測試匯頂單點超聲波指紋，4 月進入硬件 NPI。

其他方面，小米 15 系列手機將維持小米 13 與 14 系列的直曲雙尺寸戰略不變（標準款小直屏／Pro款大麴屏），並將於 9 月進入量產階段，發佈週期進一步加快（10月26日前）。

◆ 驍龍 8 Gen 4方面，就現有爆料彙總如下：

一、規格架構

【驍龍 8 Gen 4】

◆ 型號：SM-8750；

◆ 芯片代號：“SUN”（太陽）；

◆ 製程工藝：臺積電 N3E；

◆ CPU：2*Phoenix L核心+6*Phoenix M核心；

——預計爲首批配備 NUVIA 核心的 SoC。

◆ GPU：Adreno 830；

二、理論性能

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 驍龍 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，於該項目中，約7200 分，要比蘋果 M2 高出 10%。

——相較驍龍 8 Gen 3（5170分），提升約約39.2%！

【2】Geekbench5•CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破2000，多核約8600分。

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約1693分／多核約6782分），單核提升約18.1%，多核提升約26.8%；

【3】Geekbench6•CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破2800，多核突破10000分！

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約2213分／多核約7466分），單核提升約26.5%，多核提升約33.9%；

◆ 發佈日期：高通高級副總裁兼首席營銷官唐・莫珂東（Don McGuire），近日於MWC 2024 大會，宣佈將於 2024 年 10 月舉辦驍龍峯會，屆時公司將發佈旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。

◆ 出貨價：據瞭解，此前，高通官方曾於，2023驍龍峯會上公開表示，其 2024 年的芯片（驍龍 8 Gen 4），將使用自主研發的 Oryon CPU 核心。

——高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定製 CPU 核心“並不一定意味着更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。同時他也表示，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因爲高通要追求“驚人的性能水平”。