AMD Zen 6首曝光：採用帶寬更高的2.5D互連技術 性能更強

AMD的下一代Zen 6處理器正在積極準備中，而最新的消息透露，其內部代號爲"Medusa"（美杜莎）。根據曝光的消息，AMD的Zen 6消費級CPU預計將採用基於2.5D芯片設計的全新互連技術，這將極大提高性能。

據悉，這種設計有望實現更高的芯片到芯片帶寬，使Zen 6 CCD能夠通過每個CCD以及IOD實現更快速的通信。報道中還提到，Ryzen Zen 6臺式機處理器可能不會採用在IOD上堆疊CCD的設計，主要因爲這種設計成本相對較高。未來，AMD可能會在設計中採用類似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊技術，並在Ryzen 7000 SKU上進一步完善這些設計。

根據之前的信息，AMD Zen 6的內核架構代號爲"Morpheus"，計劃在2025-2026年間推出。