AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

AMD的下一代Zen 6处理器正在积极准备中，而最新的消息透露，其内部代号为"Medusa"（美杜莎）。根据曝光的消息，AMD的Zen 6消费级CPU预计将采用基于2.5D芯片设计的全新互连技术，这将极大提高性能。

据悉，这种设计有望实现更高的芯片到芯片带宽，使Zen 6 CCD能够通过每个CCD以及IOD实现更快速的通信。报道中还提到，Ryzen Zen 6台式机处理器可能不会采用在IOD上堆叠CCD的设计，主要因为这种设计成本相对较高。未来，AMD可能会在设计中采用类似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆叠技术，并在Ryzen 7000 SKU上进一步完善这些设计。

根据之前的信息，AMD Zen 6的内核架构代号为"Morpheus"，计划在2025-2026年间推出。