三星遭淘汰， 高通驍龍 8 Gen 4，將採用臺積電 3nm

12 月 1 日消息，據臺媒科技新報，最新報道，高通 驍龍 8 Gen 4，仍然由臺積電代工，且僅會有臺積電一家代工企業。

高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。

——行業信息稱，由於三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想。

此前海外博主 Revegnus ，也表示雙代工可能在驍龍 8 Gen 5 開始，而所有驍龍 8 Gen 4 芯片均由臺積電 N3E 工藝生產。

具體架構方面，據數碼閒聊站爆料，驍龍8Gen4，採用全套自研架構，二超大核加六大核的CPU架構設計。

此外，聯發科與臺積電，曾於9月7日共同宣佈，聯發科首款採用臺積電 3nm 製程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，聯發科表示，其首款採用臺積電 3nm 製程的天璣旗艦芯片將於 2024 年下半年上市。

——據介紹，臺積電公司的 3nm 製程技術不僅爲高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較於 5nm 製程，臺積電 3nm 製程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款採用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年量產。長期以來，MediaTek 與臺積公司保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在芯片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。MediaTek 首款採用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將於 2024 年下半年上市，爲新世代終端設備註入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章。”