小米14/14 Pro手機殼上架第三方店鋪：已有數十位用戶下單

快科技10月25日消息，在小米14系列還未發佈之前，第三方店鋪已經上架銷售小米14、小米14 Pro手機殼，而且有數十位用戶下單購買了手機殼。

據悉，小米14、小米14 Pro首發搭載高通第三代驍龍8移動平臺，這顆芯片隸屬於小米高通“性能規劃設計”專項，雙方聯合落地60餘項硬件需求，全面提升性能體驗。

官方介紹，第三代驍龍8基於Qualcomm Kryo純64位架構設計，採用4nm製程工藝，CPU部分採用了新的1+5+2架構。

包括1個基於Arm Cortex-X4技術的主處理器核心，主頻最高可達3.3 GHz；5個最高3.2GHz的Cortex-A720性能核心（2.96GHz Cortex-A720*2，3.15GHz Cortex-A720*3），以及2個基於Cortex-A520 的能效核心，最高頻率爲2.27GHz。

相比上一代產品，第三代驍龍8的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。

小米集團盧偉冰表示：小米致力於爲全球用戶提供最出色的移動互聯體驗，小米14系列將全球首發第三代驍龍8移動平臺，不僅具備卓越的端側AI性能，能效表現更令人驚豔，不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，敬請期待。

來源：快科技

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