封鎖中造出7nm麒麟9000S！

華爲Mate 60系列橫空出世，處理器被認爲是7nm工藝製造的麒麟9000S，不但讓國人欣喜，更讓苦心積慮制裁和封鎖中國的美國“心態崩了”。

儘管有關這顆芯片背後的很多祕密依然不爲人所知，尤其是代工廠，但普遍認爲正是同樣被制裁的中芯國際，而且用的是先進的7nm製造工藝。

某外媒最新評論稱，麒麟9000S的誕生，是對美國的一個重大威脅，而能在美國拼命“卡脖子”的情況下完全自主造出完整的一顆智能手機芯片，是無與倫比的成就。

這也使得中國在先進半導體工藝上只落後美國4年，而美國的封鎖原本希望這一差距能保持在最多10年，更何況中國還在開發更先進的芯片，差距只會進一步縮短。

雖然ASML已經被禁止銷售最先進的EUV光刻機給中國，尤其是中芯國際，使得製造7nm以下先進工藝非常困難，但一方面它們依然可以使用高端的DUV光刻機，另一方面中國也在全力投入半導體行業。

外媒稱，從2014年到2030年，中國在半導體上的累計投入將超過1500億美元，最終目標是在智能手機、自動駕駛、計算機等產品中實現70％的芯片自主。

ASML CEO Peter Wennink也逐漸改變了態度，從早先堅定地認爲中國不可能造出先進光刻機，改口爲完全孤立中國是沒有希望的，不分享技術他們就會自己去研究。

他說：“中國有14億人，而且聰明人很多，他們能想到我們未想到的解決方案。我們是在迫使他們提升創新能力。他們做事更努力、更專注、更快。而我們太自以爲是了。”

來源：快科技

點擊此處查看原文>>>