英偉達下一代GPU曝光：首個3nm多芯片模塊設計 2024年亮相

H100 供不應求，下一代更強GPU已經在路上了。有爆料稱，英偉達新一代芯片B100，將採用臺積電3nm製程，多芯片設計，預計在2024年會推出。

近日外媒DigiTimes爆料了英偉達的下一代GPU—— 代號爲「Blackwell」的B100。據稱，作爲面向人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的產品，B100將採用臺積電的3nm工藝製程，以及更爲複雜的多芯片模塊(MCM)設計，並將於2024年第四季度現身。

對於壟斷了人工智能GPU市場80%以上份額的英偉達來說，則可以藉着B100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進一步狙擊AMD、英特爾等挑戰者。據英偉達估計，到2027年，這一領域的產值將達到約3000億美元。

與Hopper/Ada架構不同的是，Blackwell架構將擴展到數據中心和消費級GPU。爆料稱，B100在覈心數量上預計不會有明顯變化，但有跡象顯示，其底層架構將會有重大調整。

這種多芯片模塊(MCM)設計表明，英偉達將採用先進的封裝技術，把GPU組件分成獨立的芯片。雖然具體的芯片數量和配置尚未確定，但這種方法將讓英偉達在定製芯片上具備更大的靈活性。這與AMD推出Instinct MI300系列的意圖，也是如出一轍。

不過，英偉達B100具體會採用哪種3nm級工藝，還有待觀察。就目前來說，臺積電擁有衆多3nm點，包括性能增強型N3P和麪向HPC的N3X。

鑑於英偉達在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均採用了定製的製造技術，由此也可以推斷，全新的Blackwell大概率也會採用定製的節點。

當然，明年採用臺積電N3技術的，也不止英偉達一家。AMD、英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)都將在2024-2025年採用臺積電的3nm級節點之一。事實上，聯發科(MediaTek)已經採用了臺積電的首個N3E設計。

目前，只有蘋果使用臺積電的N3B(第一代 N3)技術，來製造自家最新的A17 Pro芯片。此外，對於其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，預計也將採用N3B技術。

來源：3DMGame

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