高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峯會,預估會宣佈驍龍 8 Gen 3 處理器。根據泄露的高通和韓國合作伙伴談話內容,驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產,但會有 4nm 和 3nm 兩個版本。
預估應用於筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器採用 2+4+2 設計,包含 2 個 Cortex X4 核心、四個 Cortex A720 核心和兩個 Cortex A520 核心。
IT之家注:新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然採用相同的 CPU 組合,但會通過 4nm 和 3nm 工藝進行區分,目前尚不清楚高通是否同時宣佈兩種工藝的旗艦芯片。
來源:IT之家
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