Redmi K70系列曝光：金屬中框/長焦全部安排

博主數碼閒聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。

不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋爲玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。

正面仍然是2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，邊框進一步收窄，屏佔比也會同步提升，視覺觀感更爲舒服。

更重要的是，Redmi K70系列影像也有大幅提升，加入了長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的“旗艦焊門員“。

值得注意的是，Redmi K70系列的堆料不止於此，該機有可能會支持IP68級防塵防水。

按照慣例，Redmi K70系列會在小米14系列發佈後亮相，按照Redmi極致性價比的定位，K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦，該機最快會在11月份登場，小米14則有可能會在10月底登場。

來源：快科技

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