Redmi K70 Pro首曝：驍龍8 Gen3加持 幹掉塑料支架

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快科技6月16日消息，博主數碼閒聊站透露，Redmi K70系列這次同樣準備了雙版本，高配版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。按照以往Redmi K系列的佈局，驍龍8 Gen3版本應該會命名爲Redmi K70 Pro。

據悉，高通驍龍8 Gen3將於10月24日登場，這顆芯片採用臺積電N4P工藝製程，CPU部分是1+5+2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。

根據Arm公佈的信息，Cortex-X4核心採用Arm v9.2架構，並且只支持64位指令集，不再支持32位移動應用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，並且在能耗方面有比較大的改善，Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。

與此同時，Cortex-X4上的私有L2緩存也得到了擴大，與上一代相比翻倍。Arm表示，較大緩存不會增加延遲，可以在應用程序中釋放更高的性能。

除了搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還幹掉了塑料支架。衆所周知，不少中端機型會在屏幕上採用塑料支架，這帶來屏幕邊框較寬的問題。

Redmi K70 Pro取消屏幕塑料支架，在帶來更強的側面一體性和更好的握持手感的同時，也進一步實現極窄邊框以及極窄下巴，帶來更爲出色的正面觀感。此前發佈的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠好於競品機型。

按照慣例，Redmi K70系列會在小米14發佈之後登場，預計在12月份前後。

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