實用中塔——ROG Z690 HERO+影馳 4070Ti+銀欣 FARA B2 裝機展示

今天裝一臺低調實用型塔式主機。機箱來自銀欣 SilverStone FARA（法拉）B2-BG。這是銀欣推出的一款 ATX 中塔機箱，尺寸：490 x 230 x 470.4 mm，前面板採用採用大面積通風網孔設計，高效能進風及散熱，左側磁吸是鋼化玻璃側板合頁門開合方便，內部空間充沛，支持安裝最大 E-ATX 主板，塔式風冷支持最大 170mm，顯卡最大 390mm 和 220mm 的電源最大長度支持。前面板和頂板可同時支持雙 360mm 冷排規格，或前方安裝 3 把 140mm，頂部 2 把 140mm 風扇，整機最多可安裝 11 顆風扇。此外，可通過選配顯卡支架實現顯卡豎向安裝，機箱內部背部和電源倉均可安裝風扇和冷排，具有不錯的分體水冷兼容能力。

硬件方面，主板選擇了擁有 20+1 供電模組（90A）的華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO；顯卡則是來自影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC，無光金屬機甲風格，緊湊的三槽設計（323mm 的長度），壓鑄鋁合金一體成型全覆蓋上蓋，大幅提升散熱面積；固態硬盤來自影馳名人堂 Hof Pro 30 PCIe 4.0 1TB，採用 3D NAND 顆粒，羣聯 PS5016-E16 主控，提供 5 年或 1000 TBW 的質保；電源來自銀欣 HELA 850R Platinum 白金全模組，全日系電容，支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 規範，通過嚴苛的 Cybenetics 白金牌認證，七年質保；內存搭配使用了芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 馬甲條，動感運動風格，支持 intel XMP 3.0 一鍵超頻，30mm 的超小高度適配各類大型散熱方案；散熱來自毅凱火力 EK AIO 360 D-RGB-V2，採用雙腔體高性能 PWM 水泵設計，加厚的鰭片散熱效能更強，支持各大廠商主板神光同步；機箱風扇都來自利民 B14B & B12B.好了，介紹這麼多，下面進入裝機環節。

硬件配置清單：

CPU：intel i7-13700K

主板：華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO

顯卡：影馳 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC

SSD：影馳 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB x2

內存：芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）

電源：銀欣 SilverStone HELA 850R Platinum 白金全模組

機箱：銀欣 SilverStone FARA（法拉）B2-BG

散熱：毅凱火力 EK AIO 360 D-RGB-V2

風扇：利民 Thermalright TL-B14B Extrem x3 & TL-B12B Extrem x1

一、整機展示。

整機黑色調，保留水冷和主板 RGB 燈效點綴，機箱風扇無光。以下爲機箱各角度展示。

機箱主板側展示。

背板爲整塊鋼板，左側還做了輔助散熱通風孔對應內部雙 120mm 風扇/冷排位。

移除背板，背部線材整理情況，這次沒有使用模組線，得益於機箱背部合理的理線設計，用原配線材也可以弄整齊。

前面板採用採用大面積通風網孔設計。

位於機箱前面板下方的銀欣雪花 Logo 標識。

移除前面板，內部安裝了 3 顆利民 TL-B14B Extrem，提供強力進風保障。

機箱頂板採用整面通風網孔設計，提升排熱效能。頂部標配磁吸防塵網，方便清潔。

機箱前置 I/O 在頂部面板右側前端，從前到後分別爲：1x 電源鍵、1x 重啓鍵、1x電源&HDD 指示燈、1x 3.5mm 單孔耳機音效孔、1x 3.5mm 單孔麥克風音效孔、2x USB 3.0 TypeA 5Gbps、1x LED 燈效切換按鈕。

來看機箱內部各硬件情況。

毅凱火力 EK AIO 360 D-RGB-V2 冷頭等效。

這個造型有點像哆啦A夢中日式的飯糰。

冷排上的 3 顆 EK-FPT FAN-120 D-RGBV2 風扇等效展示。

ROG MAXIMUS Z690 HERO 供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED 點陣 Polymo 動態燈效。

芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。高度僅 33mm，小巧的尺寸能有效避免空間問題，兼容於市面上大部份專爲高階電腦設計的大型 CPU 散熱器。

影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 顯卡，銀灰金屬機甲風格，無光設計。

採用壓鑄鋁合金一體成型上蓋，全覆蓋設計，大幅提升散熱面積，側面兩側長條開孔可以看到大量的散熱鰭片。

顯卡左側是 GEFORCE RTX 黑色字體標識。

顯卡右側則是影馳 GALAX 英文 Logo。

背部爲全金屬背板，金屬拉絲加霧面處理，鏤空設計保障散熱性能。尾部貫穿通風，減少尾部中央防止下垂，同時兼顧更加散熱風道。

顯卡正面三顆 102mm 特製靜霜風扇，折角扇葉設計，爲散熱模塊提供更強風力和風量保障，加快熱量散熱。此外，風扇均支持智能啓停，靜音的同時延長使用壽命。

ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板左下方散熱片上的敗家之眼 Logo 標識。

尾部安裝一顆利民 TL-B12B Extrem 排風。

銀欣 HELA 850R Platinum 白金全模組，全日系電容，通過嚴苛的 Cybenetics 白金牌認證。

支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 規範，原生12VHPWR PCIe 線材，七年質保。

主機尾部主板 I/O 接口及右側 12cm 排風扇安裝位。

下方爲顯卡接口，最下方是電源接口。

二、配件開箱。

主板選擇了華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO。

附件是比較豐富的：1 x ARGB RGB 延長排線、1 x RGB 延長排線、4 x SATA 6Gb/s 排線、ROG Hyper M.2 卡、1 x ROG Hyper M.2 卡搭配散熱片、2 x M.2 螺絲包適於 ROG Hyper M.2 卡、1 x ASUS Wi-Fi 移動天線、1 x M.2 Q-Latch 包、2 x M.2 Q-Latch 包適於 M.2 背板、1 x M.2 橡膠軟墊包、1 x Q-connector、1 x ROG 顯卡支架、1 x ROG 貼紙、1 x ROG 鑰匙鏈、1 x ROG 感謝卡、1 x 應用程序與驅動程序U盤、1 x 用戶手冊等。

包裝盒內還附贈了一張 ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡，單槽位設計，通體由兩塊厚實的鋁合金加工而成，可以提供兩個額外的 M.2 硬盤位，其中 1 個支持 PCIe 5.0。金屬裝甲非常厚實，預貼導熱貼，爲固態硬盤穩定運行提供低溫保障。

側面的ROG標識。

華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板採用 intel Z690 平臺設計，搭載 20+1 供電模組（90A），每一路都搭配一顆最大90A級別的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET。配備雙 ProCoolⅡ 高強度供電接口，輕鬆駕馭 intel 12/13 代酷睿 i9 旗艦處理器。主板 I/O 和 VRM 供電散熱片非常厚實並做了大面積斜紋鏤空切割，使用導熱管連接上方和左方的散熱片，並使用高傳熱係數的導熱貼壓制電感和供電模組，更有背板輔助被動散熱，增加了散熱面積提高了散熱能力，保障主板供電低溫高效運行。

ROG MAXIMUS Z690 HERO 提供了四個 DDR5 內存插槽，標稱支持最大 128GB(4x 32GB) 的 DDR5-4800 內存，標稱超頻支持度達到6600MHz+，支持雙通道和 XMP 3.0。右上角標配 Debug 偵錯燈、獨立開關機和重啓鍵方便裸板超頻使用。

供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED點陣設計，加入全新的 Polymo 動態燈效，並支持神光同步技術。左上角還有銀色 MAXIMUS HERO 字樣。

主板配備顯卡快拆按鈕 PCI-E SLOT Q-RELEASE，只需一鍵按下即可快速拆下顯卡，非常方便。旁邊有一個前置 USB 3.2GEN 2X2 20Gbps Type-C 接口，額外的PCI-E 6-PIN連接電源，可使接口最高輸出 60W 充電功率。

主板 CPU 供電爲雙 8Pin設計，8+8-PIN PROCOOL II 確保供電輸入穩定和保持低溫。

主板下方通體覆蓋大面積厚實的散熱裝甲，PCH 散熱器的外觀銀黑條紋組成的 ROG 信仰之眼，無 ARGB 燈效，個人更喜歡這樣有金屬質感的無光設計。兩個 PCIe5.0 x 16 擴展插槽的表面均有金屬保護罩，提高接口強度的同時還可以避免信號干擾，下方還有一個 PCIe 4.0x16 插槽。第一條 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X16，第二條 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X 8 （以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的組合），最下方PCIE x16 實際爲PCIe 4.0 x4+x4插槽，通道來自於 Z690 芯片組，標準的單 x8 或者單 x16 卡安裝在此插槽時，最大 x4 模式運行，如搭配 ROG HYPER M.2 CARD，可以完整使用轉接卡上兩組 x4。

拆除厚重的散熱片，可以看到主板提供了 3 個 M.2 數據接口，均預貼了導熱貼，均支持 M.2 Q-LATCH 快裝快拆設計，上方直連 CPU 槽位支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280/22110 四種尺寸規格），下方左側槽位芯片組提供，支持 PCIe 3.0 X4（支持 SATA）支持 2242/2260/2280 三種尺寸，右側槽位芯片組提供，支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280 三種尺寸）。如果感覺不夠，還可通過隨主板附贈的 PCIe 轉 NVMe 轉接卡來擴容。PCIe 插槽方面，主板提供 2 根 PCIe 5.0 X16 物理插槽，可支持 X8+X8 模式或單根 X16 模式。另外，該主板還提供了一根 PCIe 4.0 X16 插槽（實際爲X4帶寬）。

配備 6 個 SATA 6G 存儲端口以及兩套前置 USB 19Pin 接口。

主板本部未配備金屬背板裝甲。

後方I/O接口, 從上到下依次爲：1xClear CMOS按鈕、1xBIOS Flashback 按鈕、2xUSB 2.0, 1x2.5Gb LAN、7xUSB 3.1(其中一個爲Type-C)、2xThunderbolt 4 Type-C(兼容USB4, 核顯DP輸出和15W PD充電), 1xHDMI、1xWi-Fi 6E 無線模塊的雙天線接線端、（5+1）x3.5mm音頻、S/PDIF光纖接口。

顯卡來自影馳 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC。

附件方面，包含快速安裝質感、合格證以及質保卡，影馳顯卡提供三年質保，支持個人送保。

附贈了鋁合金材質顯卡之間一套、雙 8Pin 轉 16Pin 顯卡供電轉接線一根。

顯卡支架金屬質感十足，採用二段式組裝方式適應多種高度機型使用。

影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 採用和此前發佈的 RTX 4080 金屬大師 OC 同樣的全新外觀設計，整體尺寸爲：323*140*63mm（含擋板），此次金屬大師系列帶來全新設計語言，戰艦灰配色金屬外殼，硬朗堅固。產品參數方面，採用 Nvidia Ada lovelace 核心架構，核心代號 AD104-400，擁有 7680 個 CUDA，核心頻率 2310 Mhz，加速頻率 2655Mhz，顯存爲 12GB GDDR6X，顯存位寬 192-bit，顯存頻率 21Gbps，支持光線追蹤/ DLSS 3.0 技術，採用 11+2 相全貼片數字供電，適應極限超頻和高負載運行，8層 PCB 設計，安全且兼顧散熱，功耗 280W（MAX 320W）。

顯卡正面三顆 102mm 特製靜霜風扇，折角扇葉設計，爲散熱模塊提供更強風力和風量保障，加快熱量散熱，此外，風扇均支持智能啓停，靜音的同時延長使用壽命。

顯卡外殼邊角處 CNC 高光亮邊極具金屬質感。

顯卡側面展示。影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 採用壓鑄鋁合金一體成型上蓋，全覆蓋設計，大幅提升散熱面積，側面兩側長條開孔可以看到大量的散熱鰭片。

顯卡右側是 GEFORCE RTX 黑色字體標識。

中央爲全新 12VHPWR 供電接口，支持 PCI-E5.0 規範，符合 ATX 3.0 電源協議，單口可達 600W。

顯卡右側則是影馳 GALAX 英文 Logo。

背部爲全金屬背板，金屬拉絲加霧面處理，鏤空設計保障散熱性能。

背板左側 GEFORCE RTX 標識，周邊還具有機甲風的幾何刻線。

中央靠上的位置是影馳金屬大師的 Logo。

尾部幾何鏤空開窗，貫穿通風，減少尾部中央防止下垂，同時兼顧更加散熱風道。

另一側則可以看到影馳 GeForce RTX 4070 Ti 金屬大師 OC 強大的寒光星 δ 散熱系統。

尾端側面也做了幾何開孔處理，內部具有 8 根鍍鎳複合熱管（8*Φ6mm）。

接口方面採用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a，支持 8K 60Hz 輸出。

內存選擇了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。

取出內存，內存爲黑色馬甲條，純黑色的 PCB 搭配黑色的散熱馬甲，散熱片採用鋁合金材質，搭配運動潮流造型設計，並巧妙融合賽道風格元素，演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。無 ARGB 燈效。Ripjaws S5 焰刃高度僅 33mm，精巧尺寸能有效避免空間問題，兼容於市面上大部份專爲高階電腦設計的大型 CPU 散熱器。

內存馬甲左半面爲噴砂工藝以及質感烤漆，磨砂啞光，觸感細膩，左上角印有 Ripjaws S5 型號標識，加入經典條紋紅白灰配色，演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。

內存馬甲的右側表面使用了打孔設計，一定程度提升散熱表面積，視覺效果也比較個性。上方印有 G.Skill 標識。

內存反面與正面設計相同，左側貼有信息貼紙。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 內存採用海力士顆粒，具有不錯的超頻潛力，符合 JEDEC DDR5 規範，支持英特爾 XMP 3.0 技術，XMP 頻率爲 6400MHz，時序爲 32-39-39-102，電壓爲 1.4V。

內存頂部非常簡潔，只在中央印有 G.SKill 標識。

固態硬盤 2 來自影馳 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB。

打開磁吸蓋板，內部白色發泡海綿包裹 SSD、散熱器，保護運輸安全，還有一本使用指南及合格證。

這款 SSD 搭配曲鏡白泳散熱器，CNC 切割曲面設計，散熱效能較上一代提升 25%。

散熱器背板爲不鏽鋼鏡面設計。這款固態硬盤採用少有的白色 PCB 設計，連續讀寫 5000/4200 MB/s，4K 隨機讀寫 530000/820000 IOPS，採用 3D NAND 顆粒，羣聯 PS5016-E16 主控，內部集成只能溫控和第四代 LDPC 數據糾錯機制，數據更安全，功耗更低。

PCB正背面貼紙覆蓋處各有 2 顆羣聯封裝的閃存顆粒，編號爲 TA7BG95AYV，單顆存儲容量爲256GB，4 顆共組成1TB的容量規格。影馳爲這款 1TB 容量的固態硬盤提供了 5 年或 1000 TBW 的質保，遠遠高於同類產品 600 TBW 的平均水平，而且 2TB 版本更是給到了 2000 TBW 的質保，可以看出官方對它的擦寫壽命還是十分有信心的。

電源來自銀欣 SilverStone HELA 850R Platinum 白金全模組。

附件方面包括：說明書、質保卡以及魔術貼、螺絲若干。

首先是豐富的全模組線材，線材均爲橡膠扁平線設計，柔軟易打理。原生 12VHPWR PCIe 線材，支持 ATX3.0 和 PCIe Gen5 標準，可抵抗高階顯卡運行產生瞬間高峯功耗造成的斷電，更穩定高效的提供高階系統供電。

這款電源整體尺寸爲：150 x 150 x 86 mm，淨重：2.56kg，外殼通體黑色，外殼風扇側爲雪花狀鏤空網罩設計，中央是非常有質感的銀色銀欣雪花 Logo，內置 135mm FDB 液態軸承風扇，改善氣流，經久耐用，支持風扇啓停和關機延遲停轉功能，風扇會根據電源的使用狀況與溫度自動對轉速進行調整，負載 30% 以下時，將以無風扇模式運作，無任何噪音；電腦關機後，風扇會繼續運轉 15-60 秒，協助解除剩餘廢熱，延長硬件壽命。

電源背部則是銘牌貼紙，印有具體規格指標參數以及生產訊息，這款電源採用全日系電容，±3%電壓調節，超低波紋與噪聲的表現帶來高穩定度。支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 規範，通過嚴苛的 Cybenetics 白金牌認證，高達 ≥91&＜93% 總體效率（230V），有效較少電力和廢熱的產生，降低噪音並提升可靠性，總 ﹢12V輸出 849.6W，總 ﹢3.3V&﹢5V 輸出 120W，輸出支援 CPU 與 GPU 電力需求，具備多重線路保護功能，包含：OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP。安鈦克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金全模組支持十年質保。

電源側面左側爲銀欣 Logo 銘牌，右側白色區域標註着 HELA 850R Platinum 字樣，右側還有 Cybenetics 白金牌認證標識。

接口方面非常豐富，根據功能分三個區域，提供 1 個 24Pin 主板供電接口、 5 個 8Pin CPU\PCIe 共用供電接口、1 個 16pin PCIe 供電接口、4 個 6 Pin 供電接口爲 SATA 以及 D 型接口供電。

電源尾部通體鏤空通風散熱設計，中間 0dB Fan 按鈕在( ON) 時爲風扇啓停技術模式，其可以在低於 30% 負載時完全停轉風扇，左側爲電源開關及接口。

散熱器來自毅凱火力 EK AIO 360 D-RGB-V2。

盒內包括一本非常厚實的多國語言安裝說明書，豐富的各平臺扣具一應俱全，最新的 intel LGA 1700 以及 AM5 均全面支持，內含：風扇螺絲 x4、全牙風扇螺絲 x4、水冷排螺絲 x4、扣具螺絲 x4、intel&AMD 螺桿螺絲 x4、LGA20XX 螺桿 x4、扣具螺母 x4、螺桿套筒 x1、導熱膏 x1、風扇轉接線 x1，包內包含：LGA115X&1200 背板 x1、LGA1700 背板 x1、intel 支架 x1、AMD 支架 x1 等。EK 一體式水冷擁有五年質保和漏液保險服務。