今天裝一臺黑白極簡風格主機，機箱來自機械大師 Meshanic Master C34 AIR 冰川白。整機黑白撞色，尺寸爲：342x185x342mm，約 21.6L，外殼採用 2mm 鋁合金、內殼採用 1mm 鋼板製成，外殼模塊化設計，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安裝，支持 162mm 塔式風冷，支持 280mm 水冷，顯卡最大 335mm。這款機箱擁有 C 系列家族多功能安裝方式，可以通過主板安裝位銅柱的位移來實現 ATX/MATX 主板安裝的切換，電源分吊裝、橫裝等安裝方式來適配風冷、水冷模式，吊裝上下可微調達到兼容冷排、風扇的厚度的目的。同時，此機箱支持雙槽顯卡豎裝（限45mm厚度內）。需要注意的是，CPU散熱採用風冷狀態下，電源吊裝， ATX 主板支持最大 ATX 電源長度 160mm，M-ATX/ ITX 主板支持最大 ATX 電源長度 140mm；若安裝水冷，則主板應使用 M-ATX 版型，電源橫裝，最大支持 140mm 長度，上下 3 個檔位可調，以擴展冷排和風扇厚度。電源安裝在最上方孔位時，冷排+風扇厚度不超過 54mm。此外，如果採用 ATX 主板安裝，存儲位只有前面板和擋線板 2 個 2.5寸硬盤位可用，底部 2 個 3.5 寸硬盤位不可使用，如確需存儲擴展，需選擇 M-ATX 主板來安裝兼容。
硬件方面，採用 Intel 13 代平臺，主板選擇了擁有 20+1 供電模組（90A）的華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO，完全滿足 12/13 代旗艦級 CPU 使用；顯卡則是來自索泰 GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 歐泊白，歐泊變彩效應+塗鴉點綴個性外觀設計，全新升級的高效冰芯散熱系統；內存選擇了七彩虹戰斧·赤焰 DDR5 6000，海力士 A-Die 顆粒，重塑紅白 PC DIY 經典配色；固態硬盤來自三星 990Pro 2TB；電源使用了振華 LEADEX VP1000W 白金全模組，13cm 短小機身適合各類機箱安裝，全日系電容，具有中國實用新型專利的 x2 OPP 智能識別雙過功率保護，具備 ECO 智能溫控，搭配了自家高品質 12VHPWR PCIe 線材，十年質保。散熱選擇了利民 FC140 White 冰封統領，配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗熱管，支持最新的 Intel 1700 和 AMD AM5；機箱風扇搭配了利民新款 TL-S12-W ARGB，採用 S-FDB 軸承解決風扇吊裝抖動問題，ARGB 幻彩雙光環無斷點。好了，介紹這麼多，下面進入裝機環節。
硬件配置清單：
CPU：英特爾 Intel i7-13700K
主板：華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO
顯卡：索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 歐泊白
內存：七彩虹 Colorful 戰斧·赤焰 DDR5 6000 White 32GB（16GBx2）
SSD：三星 Samsung 990 Pro 2TB
電源：振華 SuperFlower LEADEX VP1000W 白金全模組
線材：振華 SuperFlower LEADEX PCIe 5.0 12VHPWR 供電線
散熱：利民 Thermalright FC140 White 冰封統領
風扇：利民 Thermalright TL-S12-W ARGB x 5
機箱：機械大師 Meshanic Master C34 AIR 冰川白
一、整機展示。
整機黑白色調，保留主板和風扇燈光，統一白色 RGB 燈效，調暗亮度（R100，G100，B100）。
以下爲主機各角度展示。
左側爲淺墨色鋼化玻璃側板，快拆螺絲方便拆裝。
背部整面條紋通風開孔設計，黑色噴塗鋁合金材質背板。
機箱主板側展示。
背部一覽。
移除背板，機箱背部展示。這款機箱背部比較緊湊，僅左側長方形區域可提供理線空間，還是夠用的。
AIR 前面板斜紋開孔通風設計，白色噴塗，預貼黑色防塵網。
AIR 面板細節展示。
機箱I/O 在前面板右下角，從上到下分別爲：1xUSB3.0 TypeA，1x10G Type-C，1x 全金屬機箱開關，內置白色LED指示燈。
機箱頂部和前面板同樣的 AIR 斜紋開孔通風設計，白色噴塗預貼黑色防塵網。
移除機箱左側鋼化玻璃側板，來看機箱內部各硬件情況。
利民 Thermalright FC140 White 冰封統領。
配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗熱管，散熱效能出衆。
風扇無光設計，支持最新的 Intel 1700 和 AMD AM5。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED 點陣 Polymo 動態燈效。
七彩虹 Colorful 戰斧·赤焰 DDR5 6000 White 32GB（16GBx2）。
海力士 A-Die 顆粒，紅白兩色搭配，重塑 PC DIY 經典配色。
索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 歐泊白。
中央的索泰 Logo 信仰燈可 1600 萬色彩隨心調節，多種個性燈效可選。
側面右側印有 GEFORCE RTX 字樣。
三顆暗影疾風扇葉風扇，優化葉片曲率，提升風量風壓和風流。
顯卡背面標配金屬背板，採用高強度加固合金材料一體鑄形而成，增加顯卡結構強度，有效保護PCB。背板左側同樣印有 GEFORCE 字樣。
尾部對流穿透設計開孔，使風扇風流可以垂直穿透鰭片，迅速帶走熱量，提升散熱效能。
振華 SuperFlower LEADEX VP1000W 白金全模組電源。13cm 短小機身加上全新設計的柔性扁平線適合各類機箱安裝。
全日系電容，具有中國實用新型專利的 x2 OPP 雙過功率保護，具備 ECO 智能溫控，十年質保。
振華針對自家 VP 系列電源研發了高品質 PCIe 5.0 12VHPWR PCIe 線材，最高支持承載 600W 功耗，可抵抗高階顯卡運行產生瞬間高峯功耗造成的斷電，更穩定高效的提供高階系統供電。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板左下方散熱片上的敗家之眼 Logo 標識。
底部、頂部、尾部共 5 顆利民 Thermalright TL-S12-W ARGB 風扇。
採用 S-FDB 軸承，解決風扇吊裝抖動問題，ARGB 幻彩雙光環燈效無斷點。
條紋鏤空通風背板。
機箱背部理線區域展示。
主機尾部主板 I/O 接口及右側 12cm 排風扇安裝位，電源接口上置。
下方爲顯卡接口，右側的雙槽位支持雙槽 45mm 厚度內顯卡豎裝。
二、配件開箱。
主板選擇了華碩玩家國度 ROG MAXIMUS Z690 HERO。
附件是比較豐富的：1 x ARGB RGB 延長排線、1 x RGB 延長排線、4 x SATA 6Gb/s 排線、ROG Hyper M.2 卡、1 x ROG Hyper M.2 卡搭配散熱片、2 x M.2 螺絲包適於 ROG Hyper M.2 卡、1 x ASUS Wi-Fi 移動天線、1 x M.2 Q-Latch 包、2 x M.2 Q-Latch 包適於 M.2 背板、1 x M.2 橡膠軟墊包、1 x Q-connector、1 x ROG 顯卡支架、1 x ROG 貼紙、1 x ROG 鑰匙鏈、1 x ROG 感謝卡、1 x 應用程序與驅動程序U盤、1 x 用戶手冊等。
包裝盒內還附贈了一張 ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡，單槽位設計，通體由兩塊厚實的鋁合金加工而成，可以提供兩個額外的 M.2 硬盤位，其中 1 個支持 PCIe 5.0。金屬裝甲非常厚實，預貼導熱貼，爲固態硬盤穩定運行提供低溫保障。
側面的ROG標識。
華碩 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板採用 intel Z690 平臺設計，搭載 20+1 供電模組（90A），每一路都搭配一顆最大90A級別的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET。配備雙 ProCoolⅡ 高強度供電接口，輕鬆駕馭 intel 12/13 代酷睿 i9 旗艦處理器。主板 I/O 和 VRM 供電散熱片非常厚實並做了大面積斜紋鏤空切割，使用導熱管連接上方和左方的散熱片，並使用高傳熱係數的導熱貼壓制電感和供電模組，更有背板輔助被動散熱，增加了散熱面積提高了散熱能力，保障主板供電低溫高效運行。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 提供了四個 DDR5 內存插槽，標稱支持最大 128GB(4x 32GB) 的 DDR5-4800 內存，標稱超頻支持度達到6600MHz+，支持雙通道和 XMP 3.0。右上角標配 Debug 偵錯燈、獨立開關機和重啓鍵方便裸板超頻使用。
供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED點陣設計，加入全新的 Polymo 動態燈效，並支持神光同步技術。左上角還有銀色 MAXIMUS HERO 字樣。
主板 CPU 供電爲雙 8Pin設計，8+8-PIN PROCOOL II 確保供電輸入穩定和保持低溫。
主板配備顯卡快拆按鈕 PCI-E SLOT Q-RELEASE，只需一鍵按下即可快速拆下顯卡，非常方便。旁邊有一個前置 USB 3.2GEN 2X2 20Gbps Type-C 接口，額外的PCI-E 6-PIN連接電源，可使接口最高輸出 60W 充電功率。
主板下方通體覆蓋大面積厚實的散熱裝甲，PCH 散熱器的外觀銀黑條紋組成的 ROG 信仰之眼，無 ARGB 燈效，個人更喜歡這樣有金屬質感的無光設計。兩個 PCIe5.0 x 16 擴展插槽的表面均有金屬保護罩，提高接口強度的同時還可以避免信號干擾，下方還有一個 PCIe 4.0x16 插槽。第一條 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X16，第二條 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X 8 （以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的組合），最下方PCIE x16 實際爲PCIe 4.0 x4+x4插槽，通道來自於 Z690 芯片組，標準的單 x8 或者單 x16 卡安裝在此插槽時，最大 x4 模式運行，如搭配 ROG HYPER M.2 CARD，可以完整使用轉接卡上兩組 x4。
拆除厚重的散熱片，可以看到主板提供了 3 個 M.2 數據接口，均預貼了導熱貼，均支持 M.2 Q-LATCH 快裝快拆設計，上方直連 CPU 槽位支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280/22110 四種尺寸規格），下方左側槽位芯片組提供，支持 PCIe 3.0 X4（支持 SATA）支持 2242/2260/2280 三種尺寸，右側槽位芯片組提供，支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280 三種尺寸）。如果感覺不夠，還可通過隨主板附贈的 PCIe 轉 NVMe 轉接卡來擴容。PCIe 插槽方面，主板提供 2 根 PCIe 5.0 X16 物理插槽，可支持 X8+X8 模式或單根 X16 模式。另外，該主板還提供了一根 PCIe 4.0 X16 插槽（實際爲X4帶寬）。
配備 6 個 SATA 6G 存儲端口以及兩套前置 USB 19Pin 接口。
主板本部未配備金屬背板裝甲。
後方 I/O 接口, 從上到下依次爲：1xClear CMOS 按鈕、1xBIOS Flashback 按鈕、2xUSB 2.0, 1x2.5Gb LAN、7xUSB 3.1(其中一個爲 Type-C)、2xThunderbolt 4 Type-C(兼容 USB4, 核顯 DP 輸出和 15W PD 充電), 1xHDMI、1xWi-Fi 6E 無線模塊的雙天線接線端、（5+1）x3.5mm 音頻、S/PDIF 光纖接口。
顯卡來自索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 歐泊白。
顯卡正面展示。這款顯卡源於歐泊石的設計靈感，歐泊 英文 Opal，意爲集寶石之美於一身，清新淡雅的白色基底色上，採用多重特殊工藝處理，在顯卡外觀上呈現出如同歐泊變彩效應的視覺效果，同時在此基礎上，添加了玩趣十足的塗鴉點綴，活潑靈動，樂趣恒生。正面採用三風扇設計，這款顯卡採用了全新升級的高效冰芯散熱系統，搭載靜音三風扇、大面積冰靜導熱底座、4 根冰脈 2.0 熱管、全覆蓋高密度鍍鎳鰭片，對流穿透散熱設計，能大大提高顯卡散熱效能，釋放核心全部潛能。顯卡整體尺寸爲：302x121x61mm，2.5 槽設計，基於 GeForce RTX 4070 圖形核心設計，配備 S.E.P2.0 供電系統，擁有流處理器 5888 個，顯存 12GB GDDR6X，顯存位寬 192-bit，核心頻率 Boost: 2520MHz，顯存頻率 21Gbps，功耗 200W。
三顆暗影疾風扇葉風扇，進一步優化葉片曲率，提升扇葉表面光滑度，減少空氣摩擦和風噪，提升風量風壓和風流。
顯卡側面展示。
側邊中間的 ZOTAC Logo ，爲鏡面半透明呼吸燈，點亮後會有 ARGB 燈效。上方是供電接口，規格爲 1 x 12VHPWR。右側印有 GEFORCE RTX 字樣。
顯卡背面標配金屬背板，採用高強度加固合金材料一體鑄形而成，增加顯卡結構強度，有效保護PCB，提升顯卡靜電防護能力，同時背板尾部做了大面積開孔，方便正面風扇將鰭片熱量從此處快速排出，提高散熱效率。背板上中央還印有 XC GAMING 字樣藝術字。
左側印有 GEFORCE RTX 字樣。
側面可見的加厚加高的鍍鎳鰭片散熱模組，提升散熱面積，顯卡低溫的保障。全新設計的冰靜導熱模組，由鏡面拋光底座、精密工藝底座、熱管、鰭片渾然一體構成，能夠快速均勻的導出 GPU 熱量，提升散熱效率。
側面可見的加厚加高的鍍鎳鰭片散熱模組，提升散熱面積，顯卡低溫的保障。全新設計的冰靜導熱模組，由鏡面拋光底座、精密工藝底座、熱管、鰭片渾然一體構成，能夠快速均勻的導出 GPU 熱量，提升散熱效率。
標配 4 根冰脈 2.0 複合熱管，增加熱管壁厚度和內壁脈絡裝導液溝槽，升級更高導熱係數的導熱介質，加大冷凝液與熱管內部接觸面積，加快冷凝液導熱循環。
接口方面配備了 3 個 DP 1.4a （ 最大支持 7680x4320@60Hz）以及 1 個 HDMI 2.1 接口（最大支持 4K 120Hz HDR, 8K 60Hz HDR），擋板爲 2 槽位設計，並做了密集開孔散熱，不鏽鋼鍍鎳設計長久不生鏽。
內存來自七彩虹 Colorful 戰斧·赤焰 DDR5 6000 White 32GB（16GBx2）。
內存包裝內包括說明書一本，內部由一個透明上蓋和底盒包裹而成保障內存運輸安全。
取出內存，可以看到內存優化了外觀，設計語言棱角分明。白色底色，中央三條紅色撕裂狀三角，和自家戰斧顯卡同樣的紅色異形三角設計元素，三條紅色線條由於噴湧的火焰非常炫酷。
紅白兩色搭配，重塑 PC DIY 經典配色。
規格方面，總容量 32GB，爲雙 16GB 套條，內存 XMP 基礎頻率 6000MHz，Cl30 超低時序，海力士 A-Die 顆粒，在主板、處理器等相關硬件適配的情況下，可以低時序超頻至更高頻率，具備非常強勁的超頻潛力和可玩性。搭載加強版 PMIC 電源管理芯片，不鎖電壓，ON-ECC 糾錯，自動修正數據存儲、運行中產生的錯誤，保障高頻運行時的穩定，極大的減輕 CPU 負擔。此外，這款內存還支持 AMD EXPO& Intel XMP 3.0 雙平臺超頻規範。內存背面右側是銘牌貼紙，標註了內存頻率、電壓、時序、容量等性能參數，內存頻率：DDR5 6000MHz（XMP&EXPO），時序爲：CL30-36-36-76，電壓爲：1.35V。
七彩虹戰斧·赤焰內存採用無光馬甲條設計，並沒有配備 RGB 燈，頂部通體紅色，上方印有七彩虹的陰刻 Logo。
固態硬盤選擇了三星 Samsung 990 Pro 2TB。
三星 Samsung 990 Pro PCIe 4.0 固態硬盤正面控制器鎳塗層覆蓋，可以延緩主控芯片內置的動態散熱保護機制（DTG）觸發時間，從而使硬盤能長時間保持高性能。相比於 980 Pro 來說，接口依然維持在 PCI-E 4.0 x4，但 NVMe 版本升級到了 2.0，主控也換用了最新的 Pascal，新一代產品的新款主控芯片可提高 50% 能效，隨機讀寫性能也提高了 55%，閃存從第六代 128 層堆疊 3D V-NAND 升級到了第七代 176 層堆疊 3D V-NAND，順序讀寫速度高達 7450/6900MB/s。
背面閃存位置覆蓋銅箔散熱片，進一步加強散熱。990Pro 的鍍鎳控制器和熱控算法可動態管理熱量以確保性能穩定。
電源採用振華 SuperFlower LEADEX VP1000W 白金全模組。
說明書、質保卡一份，螺絲若干。
打開包裝，首先是一包線材包，帆布材質，右下角是振華的英文 Logo。
線材均爲重新設計的白色柔性扁平硅膠線+白色接口設計，將白色進行到底。
振華針對自家 VP 系列電源研發了高品質 PCIe 5.0 12VHPWR PCIe 線材，同樣的柔性扁線+白色接頭設計。
最高支持承載 600W 功耗，可抵抗高階顯卡運行產生瞬間高峯功耗造成的斷電，更穩定高效的提供高階系統供電。
這款電源採用全白色的外觀，銀色風扇罩設計，非常適合白色主題裝機使用。電源尺寸爲（130x150x86mm），振華將高功率變壓器、同步整流器微型化，保留強悍性能的同時將長度縮短到 13cm，超小巧的 13cm 長度機身可適配絕大多數機箱裝機使用，通過了 80PLUS 白金認證，十年質保，採用全日系105°電容。電源正面是銀色鏤空導風罩，中央有振華的蝴蝶 Logo，風扇採用 12cm FDB液壓軸承風扇，搭載 11 片扇葉，實現高氣流和穩定的冷卻系統，＜45% 低負載智能啓停技術，風扇停止零噪音運行。
側面左側是銘牌貼紙，標註了電源具體參數和性能指標。電源通過 80PLUS 白金認證，230V 負載 50% 轉換效率＞93.5%，110V 負載 50% 轉換效率＞92%，高於標準的標準，具有中國實用新型專利的 x2 OPP 智能識別雙過功率保護，具備 ECO 智能溫控，浮動電壓輸出 0.5%，電源的 12V 83.3A 的單路輸出爲 999.6W 額定功率，3.3V 20A 和 5V 20A 共 100W。同時，此電源具備全面完善的保護系統，包含：OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP、SIP、NLO。
電源側面則印有振華電源 LEADEX V PLATINUM 130 Logo。
電源接口也是非常豐富，採用中國外觀設計專利的智能免識別模組接口，多種接頭一種插座，更快捷，更整潔。
尾部的出風口全鏤空設計，讓電源內部的熱量更容易排出，左側是電源 10A 插頭和開關，最右側還有一個 ECO 溫控模式開關，讓玩家在性能和靜音之間自由切換。ECO“ON”爲節能、低噪優先模式，此模式支持智能低溫輕載風扇停轉技術，更有利於降低噪音；而 ECO“OFF”模式爲散熱效率優先模式，此模式自動檢測環境溫度與負載，隨其增減風扇轉速。
散熱器選擇的是利民 FC140 White 冰封統領。
標配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X 兩款風扇，均爲二次點膠動平衡設計，其中前者轉速1850RPM±10%，噪音≤29.6dBA，最大風量82CFM，最大風壓2.1mm H2O；後者1800RPM±10%，噪音≤30.2dBA，最大風量95.5CFM，最大風壓2.25mm H2O。
相比標準版升級 5 根 8mm 純銅燒結熱管，保留傳統迴流焊工藝，並且引入 AGHP 技術，避免熱管受到逆重力的影響，散熱器本體、金屬扣具背板、螺絲以及風扇扣具全部白化處理，支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。
散熱器本體通體白化，尺寸：140mmx121mmx158mm，雙塔均配備金屬頂蓋，上方是利民的標識。
散熱本體底部兩側缺口處理，可兼容 62mm 高的內存。
散熱鰭片數量多達 106 片，散熱鰭片厚 0.4mm，間隙 1.8mm。
配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗熱管，抗氧化塗層，熱管與底座和散熱鰭片均採用迴流焊工藝焊接。底座採用 C1100 高品質銅材質打造，非直觸式，經過了精工微雕工藝處理。
風扇和散熱本體組合的樣子。
風扇來自利民 Thermalright TL-S12-W ARGB x5。
這是一款高性能光環風扇，工業強度 PCT+PC 材料，四角搭配硅膠軟墊，減震降噪，支持風扇、ARGB 5V3Pin 串聯，安裝方便。擁有 ARGB 幻彩雙光環，採用 UPT 製程工藝，360°無斷點，燈效細膩。
性能方面，採用 S-FDB 軸承，解決風扇吊裝抖動問題，風扇轉速 1500±10%RPM（MAX），風壓 1.33 MM H2O（MAX），風量 47.6CFM （MAX），噪音 ≤23.2dBA。
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