這就是號稱火龍的，驍龍888手機芯片內核

我們平時手機裏的處理器，外面都有保護封裝。把封裝去掉之後，才能看見這一塊小小的硅片。上面密密麻麻布滿晶體管線路，像一座精密無比的微型城市。

這顆SM8350，三星5nm工藝，1+3+4八核架構，Adreno 680 GPU，搭配X60基帶，芯片面積112.2平方毫米。當年它是安卓旗艦的標配，無數手機的性能核心。

把裸芯片封存在透明亞克力裏，既能永久保存，又能直觀觀賞芯片內部複雜的電路紋路。不同光線照射下，硅片會折射出綠、藍、彩斑斕的光影。

它不只是一個掛件，更是一件微觀科技標本，讓人看見現代微電子工業的精密與震撼。