三星高寬帶內存大幅調價

據韓國財經媒體《每日經濟》2日報道，三星電子將下一代高帶寬內存HBM4的供應價格，定爲其當前旗艦產品HBM3E的3倍以上，並已開始與客戶進行談判。

報道稱，隨着HBM4將取代現有旗艦產品，公司計劃在代際交替時提升盈利能力。據半導體行業消息人士透露，三星電子在與主要客戶就2027年度HBM4供應合同進行談判時，提出了每千兆4美元中高區間的價位，而現在HBM3E的價格約1.5美元。

與傳統DRAM不同，HBM主要通過年度長期合同供應，主要客戶和製造商會提前就次年的銷量和價格進行協商。客戶提前獲得所需的HBM產量，而製造商則利用這些信息制定生產計劃。隨着明年大部分主要HBM交易量已與客戶完成談判，預計本月價格談判將進入最後階段。

報道認爲，三星電子大幅調價的決定，源於對HBM4性能的信心。該公司的HBM4穩定實現了11.7Gbps的數據傳輸速度，最高可達13Gbps。

HBM4預計將成爲HBM市場競爭的轉折點，將關注點從產量轉向質量。目前，HBM的競爭關鍵是通過英偉達等主要客戶的質量認證，進入其供應鏈，然後增加供應量。然而，從HBM4開始，人工智能對內存性能的要求進一步提升，這使性能差異成爲決定價格的重要因素。

市場調研公司TrendForce預測，HBM在2027年的平均售價將比今年上漲121%，主要受HBM4比例增加和供應短缺的影響。美光科技最近在財報公佈後的電話會議上提到，明年HBM價格可能大幅上漲。