10月2日，博主「極客灣Geekerwan」發佈最新視頻，公開華爲Mate 90全系列芯片方案、首度拆解分析麒麟9050 Pro的邏輯摺疊架構，並完成Mate 90 Pro Max的性能/續航測試。
該博主表示：“麒麟9050 Pro芯片設計上突破極限，探索出一條新的道路；在終端上又能做到軟硬協同，給用戶帶來遠超參數的體驗。這一代的華爲旗艦，還是一如既往的讓人佩服。”
以下爲具體實測：
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● Mate 90系列芯片
○ 麒麟9030（Mate 90）：圖2
與Mate80 Pro同款，相比麒麟9020性能提升27%；馬良935 GPU；未採用邏輯摺疊。
○ 麒麟9035（Mate 90 Pro）：圖3
高頻版麒麟9030 Pro，CPU/GPU規格相同，僅上調峯值頻率，相比麒麟9030性能提升20%；馬良935 GPU；未採用邏輯摺疊。
○ 麒麟9050 Pro（Mate 90 Pro Max 16G）：
9核16線程CPU（1×3.1GHz+2×2.7GHz+4×2.2GHz+2×1.75GHz）；馬良955 GPU；仍然是POP封裝。
麒麟9030、9035、9050 Pro 三款芯片CPU核心架構相同，共享鴻蒙軟硬協同優化；其中，僅麒麟9050 Pro搭載邏輯摺疊技術。
「極客灣」分析認爲，邏輯摺疊技術在現階段成本較高，仍需持續迭代。至少短期內，會優先面向旗艦機型搭載，不會全部芯片都採用邏輯摺疊方案。
但同時，華爲將韜定律與邏輯摺疊定爲包含關係，後續海思全系芯片或都會以韜定律作爲技術指導思路。
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● 邏輯摺疊（麒麟9050 Pro）：
主Die+副Die採用相向排布堆疊，兩片Die單片面積均爲120.6mm²，總面積達241.3mm²，相比上代麒麟9030 Pro提升70.3%。
芯片佈局上，將高發熱、高能效要求的CPU/GPU等計算單元置於主Die；緩存、IO、PLL等低熱密度、低工藝敏感度模塊置於副Die。
兩層芯片夾在兩層硅之間，通過銅-銅混合鍵合技術互連，搭配約8萬根TSV硅穿孔，實現上下層供電與通信；大幅縮短緩存走線距離，實現降低延遲，同頻更低電壓、功耗的效果。
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● 能效表現（麒麟9050 Pro）：
○ CPU單核：
SPEC 2026 整數、浮點雙項能效均領先上代麒麟9030 Pro，同功耗下提升明顯。
○ CPU多核：
Geekbench 7 能效優於上代麒麟9030 Pro，達到天璣9400水平；超越谷歌Tensor G6（N3P）。
○ GPU：
3DMark Steel Nomad Light 能效優於上代麒麟9030 Pro、驍龍8 Gen2；超越谷歌Tensor G6（N3P）。
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● NPU（麒麟9050 Pro）：
總面積21.5mm²，相比上代麒麟9030 Pro（8.6mm²）提升150%。
○ 跑分：圖8
對比麒麟9030 Pro，INT8吞吐量67.7 TOPS，提升251%；3B大模型Prefill 3794 tokens/s，提升365%。
○ 其他：
支持離線30B端側MOE大模型，可實現本地相冊整理、AI修圖等端側智能功能。
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● 遊戲實測（關閉插幀，麒麟9050 Pro）：圖6
○《原神》須彌城 890P最高畫質：
平均59.2幀，1%Low 42.1幀，整機功耗4.2W
能效優於部分驍龍8 Elite Gen5機型；
○《鳴潮》玄方城 648P最高畫質：
平均50.0幀，1%Low 17.8幀，整機功耗6.3W
性能表現優於天璣9500機型；
○《異環》雨天開車 720P原畫預設：
平均53.0幀，1%Low 19.4幀，整機功耗6.8W
能效對標天璣9500、驍龍8 Elite機型；
○ 《明日方舟：終末地》等非鴻蒙原生遊戲：
經卓易通轉譯可流暢運行，但能效表現弱於原生適配遊戲。
○ 部分遊戲支持全新AI超分算法、增強版硬件光追、智能HDR技術
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● 續航實測（麒麟9050 Pro）：圖7
華爲Mate 90 Pro Max搭載6800mAh電池，續航實測9小時56分鐘；對比上代Mate80 Pro Max（6000mAh），提升1小時42分鐘。
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