極客灣•驍龍8EEG6，評測彙總：遊戲能效飛躍式升級！

一、散熱封裝設計

◆ 採用Offset PoP封裝設計，整體封裝面積約296.8mm²，對比前代驍龍 8 Elite Gen5增大約32.9%；

——官方宣稱Offset PoP創新設計官方宣稱達到相同 105℃ Tj 溫度所需時間提升至 2.34 倍；

二、製程工藝

◆ 採用臺積電N2P工藝，Die 尺寸約爲 12.6 × 10.67 mm•133.2 mm²；

——對比前代驍龍 8 Elite Gen5增大約5.5%。

三、CPU

【1】基礎硬件規格

◆ CPU：2*5.0GHz超大核+3*4.0GHz大核+3*3.74GHz大核，共享 16MB L2緩存；

【2】CPU•超大核簡評（測試平臺：SPES 2026）

◆ 超大核相較前代，改動較小，僅在微架構層面進行小幅度優化；

【3】CPU•能效核簡評（測試平臺：SPES 2026）

◆ 能效核相較前代，進一步升級至5寬解碼；

【3】CPU核間延遲

◆ 超大核與能效核互通延遲大幅優化！

【4】CPU理論性能（測試平臺：GeekBench V6）

◆ 單核約4377分，相較前代提升約15.3% / 多核約13363分，相較前代提升約10.8%

——多核能效小幅度提升。

【5】CPU理論性能（測試平臺：GeekBench V7）

◆ 多核能效高頻能效持平A20Pro，中低頻提升較小。

四、GPU

【1】基礎硬件規格

◆ Adreno850•1.45GHz，配備Adreno 獨立高速顯存（HPM），核心規模增大16.1%；

【2】新增特性

◆ 新增AI加速單元，支持Adreno Neural Fusion 超分超幀，功耗表現接近外掛顯示增強芯片，但實際效果更優。

【3】跨平臺遊戲轉譯

◆ 高通官方下場推出相關驅動，可轉譯運行DX12遊戲；

——後續將進一步推出可在安卓直接運行DX12遊戲的驅動；

【4】GPU理論性能（測試平臺：3DMarkSNL）

◆ GPU能效全頻段大幅提升！

五、NPU

◆ Hexagon，新增 Element Accelerator AI 加速器，共享內存從 8MB 提升至 12MB；

——官方宣稱速度提升 35%，每瓦性能提升高達 33%，典型場景下首個 Token 生成時間低於 1.5s，支持最高達 300 億參數的端側 AI MoE（混合專家模型）；

• micro NPU，支持超低功耗、始終開啓的音頻處理，搭載全新 Sensing Hub，性能提升 85%、能效提升 20%；

六、存儲規格：支持 LPDDR6內存、UFS 5.0閃存；

七、遊戲實測

【1】原神

◆ 整機平均功耗僅3.6瓦！遊戲功耗大幅降低！遊戲能效大幅領先其餘安卓平臺產品，逼近A20Pro！

——相較前代，計算功耗降低大幅降低！

【2】終末地

◆ 整機平均59.2幀，平均功耗僅5.9瓦！遊戲能效大幅領先其餘安卓平臺產品，持平A20Pro！

【3】異環

◆ 整機平均59.7幀，平均功耗僅6.1瓦！遊戲能效大幅領先A20Pro！

【3】鳴潮

◆ 第六代驍龍 8 超級至尊版整機,1080P下平均58.4幀，平均功耗7.4瓦，大幅領A20Pro在748P下的遊戲幀率！