一、散热封装设计
◆ 采用Offset PoP封装设计,整体封装面积约296.8mm²,对比前代骁龙 8 Elite Gen5增大约32.9%;

——官方宣称Offset PoP创新设计官方宣称达到相同 105℃ Tj 温度所需时间提升至 2.34 倍;

二、制程工艺
◆ 采用台积电N2P工艺,Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm•133.2 mm²;
——对比前代骁龙 8 Elite Gen5增大约5.5%。

三、CPU
【1】基础硬件规格
◆ CPU:2*5.0GHz超大核+3*4.0GHz大核+3*3.74GHz大核,共享 16MB L2缓存;

【2】CPU•超大核简评(测试平台:SPES 2026)
◆ 超大核相较前代,改动较小,仅在微架构层面进行小幅度优化;

【3】CPU•能效核简评(测试平台:SPES 2026)
◆ 能效核相较前代,进一步升级至5宽解码;

【3】CPU核间延迟
◆ 超大核与能效核互通延迟大幅优化!

【4】CPU理论性能(测试平台:GeekBench V6)
◆ 单核约4377分,相较前代提升约15.3% / 多核约13363分,相较前代提升约10.8%
——多核能效小幅度提升。

【5】CPU理论性能(测试平台:GeekBench V7)
◆ 多核能效高频能效持平A20Pro,中低频提升较小。

四、GPU
【1】基础硬件规格
◆ Adreno850•1.45GHz,配备Adreno 独立高速显存(HPM),核心规模增大16.1%;

【2】新增特性
◆ 新增AI加速单元,支持Adreno Neural Fusion 超分超帧,功耗表现接近外挂显示增强芯片,但实际效果更优。

【3】跨平台游戏转译
◆ 高通官方下场推出相关驱动,可转译运行DX12游戏;
——后续将进一步推出可在安卓直接运行DX12游戏的驱动;

【4】GPU理论性能(测试平台:3DMarkSNL)
◆ GPU能效全频段大幅提升!

五、NPU
◆ Hexagon,新增 Element Accelerator AI 加速器,共享内存从 8MB 提升至 12MB;
——官方宣称速度提升 35%,每瓦性能提升高达 33%,典型场景下首个 Token 生成时间低于 1.5s,支持最高达 300 亿参数的端侧 AI MoE(混合专家模型);

• micro NPU,支持超低功耗、始终开启的音频处理,搭载全新 Sensing Hub,性能提升 85%、能效提升 20%;

六、存储规格:支持 LPDDR6内存、UFS 5.0闪存;

七、游戏实测
【1】原神
◆ 整机平均功耗仅3.6瓦!游戏功耗大幅降低!游戏能效大幅领先其余安卓平台产品,逼近A20Pro!
——相较前代,计算功耗降低大幅降低!

【2】终末地
◆ 整机平均59.2帧,平均功耗仅5.9瓦!游戏能效大幅领先其余安卓平台产品,持平A20Pro!

【3】异环
◆ 整机平均59.7帧,平均功耗仅6.1瓦!游戏能效大幅领先A20Pro!

【3】鸣潮
◆ 第六代骁龙 8 超级至尊版整机,1080P下平均58.4帧,平均功耗7.4瓦,大幅领A20Pro在748P下的游戏帧率!

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