鎂光展示512GB DDR5 RDIMM，速率9200 MT/s

鎂光完成全球首款512GB DDR5 RDIMM的演示驗證。

該模塊爲3DS RDIMM，採用硅通孔（TSV）垂直堆疊DRAM晶粒，在單條模組中實現512GB容量，最高傳輸速率9200 MT/s。

在雙路24內存插槽服務器配置下，該模塊可使單臺服務器內存容量達到12TB。相比4條128GB RDIMM方案，單條512GB模組功耗降低超60%。針對Spark SVM等內存密集型分析負載，性能較256GB DDR5配置最高提升1.4倍。

AMD與英特爾均已啓動對該模塊的平臺驗證工作。鎂光預計512GB DDR5-9200 3DS RDIMM將於2027年下半年根據客戶需求進入量產階段。