AMD AM5老問題重現？7800X3D 在 X870 主板上燒出痕跡

近日，Reddit上一名Ryzen 7 7800X3D用戶稱，其處理器發生故障，CPU 封裝上出現了明顯的燒燬痕跡和鼓包現象。該用戶描述，這套系統在使用約三個月後，於遊戲過程中突然關機，隨後進入反覆重啓的循環狀態。與這顆處理器搭配的是 MSI PRO X870-P WIFI 主板，而這塊主板也已經無法正常工作了。

右滑評論堆掉落驚喜

該用戶表示，自己並未對 CPU 進行任何手動調整，也沒有進行降壓或超頻。BIOS 中唯一改動的設置是開啓了 EXPO ，散熱方面則使用了一套 360mm 一體式水冷。之後，該用戶進一步確認，主板當時運行的是最新 BIOS，故障發生前的溫度表現也一直正常。

2023 年 Ryzen 7000 系列曾出現過的燒燬。AMD 當時最終確認，問題與處理器在超出規格限制的狀態下運行有關，並隨後推送了新的 AGESA 固件，將 SoC 電壓限制在 1.30V。

到了 2025 年，ASRock 也曾承認 AM5 平臺存在另一類問題：部分主板的 PBO TDC 和 EDC 設置過高，隨後通過 BIOS 更新進行了下調。不過，即便進入 2026 年，仍然有部分 Ryzen 處理器在 ASRock 主板上發生故障。

但這一次的情況有所不同：這次使用的是 MSI X870 主板，並且已經更新到最新 BIOS。熟悉的封裝鼓包現象表明，即便 AMD 早已爲 AM5 平臺引入電壓保護機制，這類物理損傷仍有可能在多年後再次出現。

目前，這名 Reddit 用戶已被建議送修CPU。AMD 或許能夠通過檢測判斷故障原因。