AMD AM5老问题重现？7800X3D 在 X870 主板上烧出痕迹

近日，Reddit上一名Ryzen 7 7800X3D用户称，其处理器发生故障，CPU 封装上出现了明显的烧毁痕迹和鼓包现象。该用户描述，这套系统在使用约三个月后，于游戏过程中突然关机，随后进入反复重启的循环状态。与这颗处理器搭配的是 MSI PRO X870-P WIFI 主板，而这块主板也已经无法正常工作了。

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该用户表示，自己并未对 CPU 进行任何手动调整，也没有进行降压或超频。BIOS 中唯一改动的设置是开启了 EXPO ，散热方面则使用了一套 360mm 一体式水冷。之后，该用户进一步确认，主板当时运行的是最新 BIOS，故障发生前的温度表现也一直正常。

2023 年 Ryzen 7000 系列曾出现过的烧毁。AMD 当时最终确认，问题与处理器在超出规格限制的状态下运行有关，并随后推送了新的 AGESA 固件，将 SoC 电压限制在 1.30V。

到了 2025 年，ASRock 也曾承认 AM5 平台存在另一类问题：部分主板的 PBO TDC 和 EDC 设置过高，随后通过 BIOS 更新进行了下调。不过，即便进入 2026 年，仍然有部分 Ryzen 处理器在 ASRock 主板上发生故障。

但这一次的情况有所不同：这次使用的是 MSI X870 主板，并且已经更新到最新 BIOS。熟悉的封装鼓包现象表明，即便 AMD 早已为 AM5 平台引入电压保护机制，这类物理损伤仍有可能在多年后再次出现。

目前，这名 Reddit 用户已被建议送修CPU。AMD 或许能够通过检测判断故障原因。