AMD 三連更：新顯卡、新 U 實測出爐，RDNA5 旗艦實錘迴歸❗

最近 AMD 的硬件消從剛上市的入門顯卡實測，到旗艦移動處理器的跑分曝光，再到下一代旗艦架構的代碼實錘，信息量不小。先聊馬上能摸到的新品，再說說未來的大招。

RX 9050 首測：功耗溫控亮眼，性能差距明顯

日本硬件媒體 Hermitage Akihabara 近日放出了 RX 9050 的首份獨立評測，這款 RDNA 4 架構的入門新品，和同定位的 RTX 5050 相比有不小的性能差距，結果對 AMD 來說不算好看，但也在情理之中。

規格參數上，RX 9050 採用 Navi 44 XE 核心，是 Navi 44 的進一步精簡版本，僅保留 16 組計算單元，對應 1024 個流處理器。

作爲參照，同系列的 RX 9060 有 24 組 CU，RX 9060 XT 則有 32 組。
本次測試的是 8GB 版本，搭載 GDDR6 顯存，位寬 128bit，測試平臺搭配銳龍 7 9800X3D 處理器。

基準測試方面，在 3DMark 綜合測試中，RX 9050 整體落後 RTX 5050 約 18.2%。到了實際遊戲場景裏，差距被進一步拉大，多數情況下 RTX 5050 領先幅度在 20% 到 30% 之間：

《最終幻想 14：黃金遺產》中落後約 18.6%

《Apex 英雄》落後 23.5% 至 30%

《賽博朋克2077》中，AMDFidelityFX超分辨率4”和“DLSS超分辯率”，設置爲“質量”，對於“幀生成”，應用了“AMDFSR3.1幀生成”或“DLSS多幀生成”的“4X”進行測量。RTX 5050 的FPS領先幅度甚至超過了 40%。

光線追蹤一直是 AMD 入門卡的短板，這次的差距更加明顯。在 3DMark 的兩個光追專項測試中，Speed Way 項目落後 25.7%，Port Royal 項目落後 26.7%。

RX 9050 的優勢集中在功耗和溫度控制上。實測整機滿載功耗 182.4W，比 RTX 5050 平臺低了約 35W；滿載狀態下核心溫度僅 56 攝氏度，熱點溫度也只有 69 攝氏度。顯卡自身的典型板載功耗僅 92W，單 8pin 供電就能帶動，官方推薦 450W 電源即可運行。

對老平臺升級、ITX 小機箱裝機的用戶來說，適配門檻很低。

價格和發售策略上，RX 9050 官方定價 279 美元，僅面向亞太、日本和拉丁美洲市場發售，4GB 顯存版本只供給 OEM 整機廠商；同定位的 RTX 5050 目前市場價約 300 美元。兩者差價只有 21 美元，但性能差距在 20% 到 30% 之間，換算下來 RTX 5050 的單位美元性能更划算。

整體來看，作爲 RX 9000 系列定位最低的型號，RX 9050 沒能在 1080p 中高畫質這個入門卡的主力戰場拿出足夠的競爭力，甚至沒能追上本身性價比評價不高的 RTX 5050。這種表現大概也能說明，爲什麼 AMD 只把它放在部分區域發售。

旗艦移動 U 跑分曝光：16 核 Zen5 衝上 5.2GHz

尚未正式發佈的「銳龍 AI Max+ PRO 495」近期出現在 Geekbench 7 數據庫中，測試設備是惠普 ZBook Ultra G3a 16 英寸移動工作站，搭配 96GB 內存。

跑分數據顯示，這顆處理器單核得分 2593，多核得分 26816，最高運行頻率達到 5207MHz，和官方標稱的 5.2GHz 加速頻率吻合。

對比已經上市的銳龍 AI Max+ 395，單核性能提升約 6.6%，多核性能提升約 31.3%。

Geekbench 的成績來自不同設備的用戶提交，散熱和功耗釋放的設置差異較大，這次多核提升幅度較高，和工作站的性能釋放規格有一定關係。

規格上，「銳龍 AI Max+ PRO 495」沿用 16 核 32 線程的 Zen5 架構，基礎頻率從 3.0GHz 提升到 3.1GHz，加速頻率增加 100MHz；集成 Radeon 8065S 核顯，包含 40 組計算單元；TDP 可在 45W 到 120W 之間調節，最高支持 192GB 統一內存。

RDNA5 架構代碼實錘：光追翻三倍，重回萬元旗艦

最後說說大家最關心的下一代高端顯卡。日前 AMD 員工向 Linux 內核的 amd-gfx 郵件列表提交了 41 個顯示引擎補丁，總計 12.9 萬行代碼，正式公開了下一代顯示引擎 DCN6，從當前的 DCN4.2 直接跳過了 DCN5 一代。

補丁代碼對應 GC 13.0.1 圖形版本，屬於 GFX13 系列，也就是傳聞中的 RDNA5 架構。這套架構的相關信息最早在今年 1 月的 LVM 編譯器中出現過，這次是顯示引擎部分率先進入驅動開發階段。

從目前的消息來看，RDNA5 距離正式發佈還有很長的時間。去年的傳聞稱預計 2027 年年中推出，近期又有說法稱可能推遲到 2028 年初，和當前 RDNA4 的間隔至少在兩年半以上。

這一代 AMD 會重返旗艦級顯卡市場，同時該架構還會用於索尼 PS6 和微軟下一代 Xbox 的定製芯片。整個家族有三個分支，代號均來自變形金剛角色：桌面遊戲卡代號 “鈦師傅”，PS6 定製芯片代號 “奧利安・派克斯”，Xbox 定製芯片代號 “通天曉”。

技術升級的重點放在 AI 和光追兩個方向，AMD 此前聯合索尼公佈了三項關鍵技術：

神經陣列：將多組計算單元聯動，作爲一個整體 AI 引擎協同處理數據，提升大型機器學習負載的效率，助力神經渲染
輻射核心：全新的專用光線遍歷硬件，負責實時光追和路徑追蹤計算，讓流處理器專注處理其他畫面內容，兼顧畫質與幀率
通用壓縮：對 GPU 內部的所有數據進行評估與壓縮，大幅降低顯存帶寬佔用，以更高的效率釋放性能

產品命名大概率爲 RX 10000 系列，覆蓋 RX 10050XT 到 RX 10090XT 等型號。計算單元最低 24 組，旗艦型號給到 96 組，比當前 RX 9070XT 的 64 組提升 50%；中高端型號搭配 GDDR7 顯存（第七代圖形專用顯存，相比 GDDR6 帶寬與速率大幅提升，是下一代高端顯卡的主流規格），旗艦款最高配備 36GB。