◆ 就現階段爆料玄戒O3將會在今年內發佈，那麼今天我就帶着大家一起回顧一下玄戒O1，也感謝大家的支持，正文如下：
一、製程工藝
◆ 製程工藝：臺積電第二代 3nm 製程工藝，採用FinFlex技術，約190億晶體管；
——超30%自研非標準單元！
◇ 總核心面積：僅114.5m㎡／Die有效面積：僅109.53m㎡；
◇ 平均密度：173Mtr／m㎡｜邏輯區密度：191Mtr／m㎡；
二、CPU
【1】 基礎硬件規格：
◇ CPU核心設計：2 × 3.9GHz Cortex-X925超大核｜4 × 3.4GHz Cortex-A725大核／2 × 1.9GHz Cortex-A725大核｜2 × 1.8GHz Cortex-A520小核；
——10核4叢集架構，全核心能效續接。
◇ 系統緩存：16 MB共享L3緩存，採用緩存集羣中置，全核心環繞設計／10.5MB二級緩存；
◇ CPU總線面積：僅3.179m㎡（僅佔CPU面積的13.16%）；
——與標準IP差別較大。
【2】X925超大核：
◇ X925超大核內置緩存結構+NCU；
——可承擔獨立於CPU核心的DVFS配置以及調度決策樹的儲存和運算；
◇ 玄戒O1∝Power Gate部分：或爲純供電模塊的Dummy Silicon；
◇ 超大核核心面積：2.74m㎡／去掉Power Gate部分後2.6m㎡／進一步去掉L2緩存後1.869m㎡；
◇ 玄戒O1超大核純計算核心面積相較天璣9400，精簡約38%！
◇ 玄戒O1CPU部分，採用RDL層共17層金屬層設計，整體設計複雜度以及技術難度均高於天璣9400！
◇ 核間延遲
◇ 能效曲線：玄戒O1超大核能效曲線全面領先天璣9400；
◇ SPECint 2017性能測試：於該測試中，玄戒O1超大核總分略高於驍龍8Eite；
◇ SPECfp 2017性能測試：於該測試中，玄戒O1超大核總分略高於驍龍8Eite；
【3】高頻A725大核
◇ 核心面積：核心面積1.165m㎡，配備1MB L2緩存；
——高頻大核區總面積4.66m㎡，小於天璣9400；
◇ A725高頻大核能效曲線：目標頻率段內全頻段領先天璣9400！
【4】低頻A725大核
◇ 核心面積：1.18m㎡略大於高頻A725大核；
◇ 低頻A725大核能效曲線：目標頻率段內全頻段領先全球同級競品能效核心！
◇ 全球安卓陣營唯一接近全核心能效續接的CPU！
【5】CPU小結：同工藝同，架構下，綜合能效表現超越所有25年第三季度產品！
三、GPU
【1】基礎硬件規格
◇ GPU核心設計：G925*MP16*1.4GHz｜L2緩存4.5MB，無SLC；
——相較天璣9400規模提升33%，頻率相較12%
◇ GPU核心面積：26.37m㎡，佔總芯片面積23.03%
——單一模塊面積爲1.358m㎡，對比天璣9400，1.396m㎡面積幾乎一致
——未使用公版SLC方案，導致SLC部位缺席，希望第二代旗艦產品可以完善
【2】實際能效曲線
◇ 僅可保持對驍龍8G3∝9300∝A18Pro一代旗艦處理器GPU部分的相對領先優勢，對比最新一代旗艦處理器仍有差距。
◇ GPU架構小結：過大的面積帶來了較高的靜態功耗，同時對低頻能效產生影響，同時，多核效率問題與實際驅動優化問題，也導致其較大的核心性能無法充分發揮；
四、NPU
【1】基礎硬件規格
◇ NPU核心設計：澎湃C3，規模∝緩存全面升級版；
◇ 核心設計：約6核心配置，單核心配備，3072個Mac乘法累加器，精度int8，總計18432個；
◇ 緩存規模：官方宣傳L2緩存約10 MB；
——實際L2緩存容量疑似14MB！
◇ NPU核心面積：16.181m㎡，佔總芯片面積的14.13%
五、ISP
【1】基礎硬件規格
◇ ISP核心面積：7.975m㎡，約佔總面積的6.7%；
——相較同期產品實際規模較小，支持4K全焦段夜景視頻。
◇ 錄製實測：相較驍龍8E功耗表現接近，面積更小，性能略弱；
六、內存、USB、PCIE控制器IP
◇ 核心規模：內存控制器IP與市面相關解決方案均不相同，核心面積相較天璣9400增大70%，其餘控制器面積也遠大於友商！
——相關設計可證明其自研真實性，但也需進一步優化實際設計。
七、剩餘區域設計
◇ CSI、DSI、DPU、低功耗傳感器工作模塊，均未採用常見IP設計或明顯公版設計。
——與同期產品差異較大。
八、設計總結：CPU部分設計能力較強，gpu部分仍有差距，外圍規格方面，採用國產IP設計較不成熟，但通過規格多一點的方式，滿足用戶需求。
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